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AMD VEK385评估套件助力快速启动第二代Versal AI Edge系列设计
AMD VEK385 评估套件为评估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一条快速、功能丰富且可扩展的途径。...
Arm携手Linaro成立开放联盟CoreCollective
如果你是 Arm 软件生态的一员,想必对 Linaro 并不陌生。作为一家领先的工程组织,Linaro 自 2010 年成立起,便围绕 Arm 计算平台...
作为嵌入式领域的技术引领者,AMD 始终以创新算力赋能千行百业升级,用前沿技术破解行业痛点。4 月 2 日,北京新云南皇冠假日酒店,全天沉浸式嵌入式技术...
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系统
· 新款FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。 · 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到2045 年...
史上最佳Q4!AMD预估2026年Q1营收呈现季减, 股价应声下跌
2月3日,国际芯片大厂AMD发布截止公布了 2025 年第四季度及全年财务业绩,在人工智能与数据中心强劲需要的带动下,营收和净利润创新高,财报优于华尔街...
加利福尼亚州圣克拉拉市—2026年2月3日— AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2025年第四季度及年度财报。2025年第四季度营业额达到创纪录的...
2026-02-04 标签:amd 309 0
新思科技与 AMD 合作的项目入选世界经济论坛(World Economic Forum)的 MINDS(Meaningful, Intelligent...
AMD Value Package (AVP) 是一种一体化解决方案套件,旨在帮助工程团队提升工作效率、降低成本并激发创新活力。每份订阅均随附一个 AM...
Enclustra整合AMD Versal™实现突破性人工智能与边缘计算
隆重推出AMDVersalSoC——新时代自适应智能解决方案Enclustra欣然宣布即将推出基于尖端AMDVersal自适应SoC架构的系统级模块,进...
AMD Silo AI 正与领先的机器人应用仿真平台开发商 Robotec.ai 合作,优化和扩展基于 AMD GPU 和 ROCm 软件堆栈的下一代汽...
在我们庆祝参加 ISE(全球最大音视频展会)十周年之际,AMD 专业音视频、广播和消费业务团队以及我们的嵌入式合作伙伴将创新推向前沿,带来完整的计算产品...
AMD 日前宣布推出新功能,旨在依托微软 Azure云平台上的云端仿真和数字孪生技术,支持汽车软件的前移式开发。通过采用前移式开发方法,OEM 厂商和一...
AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA产品SU45P和SU60P
在工业自动化和有线网络系统中,设计人员面临着日益严峻的挑战:如何找到一种合适的、经济实惠的解决方案,既能平衡高速数据传输、灵活 I/O 集成和长产品生命...
【ALINX选型】AMD Kintex UltraScale+ 系列 FPGA 开发板速选
在中高端 FPGA 应用中,AMD Kintex UltraScale+ 系列通常用于对吞吐能力、接口规模和功耗控制都有高要求的系统。其中, XCKU1...
云端算力驱动生命科学创新,实现百万样本高效分析 某生命科学研究院推出的生命科学数据分析平台,是一款基于云架构、由AI驱动的多组学在线分析平台,以...
新品上市!AMD Zynq UltraScale+MPSoC EG异构多处理开发平台
米尔电子发布新品:基于AMDZynqUltraScale+MPSoCEG平台的MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板。核心板提供4GBDDR4/8GB...
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日在CES展会期间,英特尔与AMD在掌机芯片领域展开激烈交锋。英特尔高管Nish Neelalojanan火力全开,抨击...
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