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标签 > TLM
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接触电阻与TLM技术深度解密:从理论到实操,快速掌握精准测量核心
Xfilm埃利测量专注于电阻/方阻及薄膜电阻检测领域的创新研发与技术突破,致力于为全球集成电路和光伏产业提供高精度、高效率的量检测解决方案。公司以核心技...
高精度TLM测量技术:在金属-石墨烯接触电阻表征中的应用研究
石墨烯作为最具代表性的二维材料,凭借其卓越的电学性能在高性能电子器件领域展现出巨大应用潜力。然而,金属-石墨烯接触电阻问题一直是制约其实际应用的瓶颈。接...
金属-半导体接触电阻测量的TLM标准化研究:模型优化与精度提升
Xfilm埃利测量专注于电阻/方阻及薄膜电阻检测领域的创新研发与技术突破,致力于为全球集成电路和光伏产业提供高精度、高效率的量检测解决方案。公司以核心技...
采用传输线法(TLM)探究有机薄膜晶体管的接触电阻可靠性及变异性
有机薄膜晶体管(TFTs)的高频性能受限于接触电阻(RC),尤其是在短通道L1cm²(V・s)条件下。即使采用相同材料和工艺,接触电阻仍存在显著的批次间...
半导体欧姆接触工艺 | MoGe₂P₄实现超低接触电阻的TLM验证
二维半导体因其原子级厚度和独特电学性质,成为后摩尔时代器件的核心材料。然而,金属-半导体接触电阻成为限制器件性能的关键瓶颈。传统二维半导体(如MoS₂、...
基于改进传输线法(TLM)的金属 - 氧化锌半导体界面电阻分析
传输线方法(TLM)作为常见的电阻测量技术,广泛应用于半导体器件中沟道电阻与接触电阻的提取。传统的TLM模型基于理想欧姆接触假设,忽略了界面缺陷、势垒等...
基于传输线法(TLM)的多晶 In₂O₃薄膜晶体管电阻分析及本征迁移率精准测量
氧化物半导体(如In₂O₃)因其高电子迁移率(>10cm²/Vs)和低漏电流特性,成为下一代显示技术和三维集成器件的理想候选材料。然而,传统场效应...
Jägermeister采用TLM 系统推出多功能顶载式包装机(TLM)的解决方案
此前,是在生产区外利用人工将利口酒瓶再次包装到纸板托盘中,然后用收缩膜包装。然而,不断增长的需求需要快速提高包装速度,这样就导致了生产瓶颈。除了需要更快...
Gerhard Schubert GmbH (格哈德舒伯特公司) 将于2019年6月19日至21日在上海国际加工包装展上展示其灵活、高效的顶载式包装技术...
与电子产业的其它领域一样,在设计自动化领域,借助标准化,许多技术和方法学得以被广泛接受。例如,硬件描述语言Verilog的标准化使得RTL综合在80...
2010-09-30 标签:TLM 5k 0
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