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OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservative...
在裸露焊盘上涂上金属/有机涂层,称之为表面处理。表面光洁度可保护铜焊盘免受划痕和氧化,同时促进回流焊炉中的焊接。
平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能...
PCBA生产技术也有了很大的变化,产品对工艺的要求也越来越高,就像现在手机和电脑里的电路板,有的用了金铜等,这也使电路板的优劣变的更加明显。
OSP膜用于电路板已有多年,是由于唑类化合物(azole)与过渡金属元素发生反应,如铜和锌,而形成的有机金属聚合物薄膜。许多研究[1,2,3]都揭示金属...
还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加,但超过0.37M后槽液有分解现像, 因此其浓度不可过高,过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系,因此一...
普通双面板为例,板料现在主用的FR4(生益、建滔、国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,PCB在这些...
OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面...
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜,又称护铜剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上...
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔(图1 )。插件孔焊锡饱满度为80% ,无虚焊及冷焊出现,仅PCB插件孔爬锡不饱满,单从PCB上锡外观无法确认凹...
OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿,...
在OSP传统网络中,存在移动承载与家宽网络两张独立网络,架构复杂,设备运维难度大。另一方面,传统的运营商网络为被动式运维模式,传统的网管高度依赖设备告警...
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