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蚀刻

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最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量（Weight Reduction）仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

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蚀刻技术

各种叠层结构的PCB图内部架构设计

今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。

2024-01-02 标签：pcb 蚀刻过孔 2k 0

教你读懂PCB设计中的阻抗计算

阻抗的计算是相对比较繁琐的，但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的 FR4，50ohm 的微带线，线宽一般等于介质厚度的 2 倍;50oh...

2023-12-29 标签：阻抗蚀刻微带线 2.9k 0

PCB为什么发生甩铜？这3个原因给说全了

还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。

2023-12-27 标签：蚀刻铜线 PCB 1.1k 0

PCB铜片脱落的三大原因

客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当LED广告屏PCB上的铜线长时...

2023-12-26 标签：铜箔蚀刻 PCB 1.2k 0

半导体的特征及工艺介绍

无可否认，不论是半导体技术还是其产业本身，都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也纷纷把目光投向了半导体工厂的下一个建设地。而每一次的...

2023-12-25 标签：半导体计算机晶体管 1.2万 0

PCB生产过程：为什么PCB内外层蚀刻方法不一样

如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些。

2023-12-25 标签：pcb 线路板蚀刻 3.1k 0

PCB的制造方法

在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕...

2023-12-18 标签：印制电路板蚀刻 PCB 1.7k 0

针对氧气（O2）和三氯化硼（BCl3）等离子体进行原子层蚀刻的研究

基于GaN的高电子迁移率，晶体管，凭借其高击穿电压、大带隙和高电子载流子速度，应用于高频放大器和高压功率开关中。就器件制造而言，GaN的相关材料，如Al...

2023-12-13 标签：蚀刻 GaN 离子 2.7k 0

半导体工艺中的蚀刻工艺的选择性

刻蚀的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个刻蚀，包含反应物接近、生成物离开的扩散效...

2023-12-11 标签：集成电路印刷电路蚀刻 2.6k 0

分析PCB孔无铜以及改善方法

孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势，且断口处一般处于孔的中间部位，断口处铜层左

2023-12-08 标签：蚀刻 PCB 3.6k 0

软硬结合板涨缩的原因分析与改善

按照正常的生产规律，挠性板在开料后，在图形线路形成，以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个...

2023-12-08 标签：线路蚀刻聚酰亚胺 1.7k 0

PCB的蚀刻工艺及过程控制

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两...

2023-12-06 标签：印刷电路板镀铜蚀刻 2.2k 0

PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。

2023-12-06 标签：印制电路镀铜蚀刻 5.1k 0

关于沉铜质量控制方法

使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜...

2023-12-01 标签：印制电路板镀铜蚀刻 1.4k 0

PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析

蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分...

2023-11-14 标签：印制电路蚀刻 PCB 1k 0

关于数字处理技术部分的路线图介绍

EUV 超薄（≤10nm）尺度的光刻胶：随着特征尺寸的缩小，光刻胶分子成分成为特征尺寸的一部分。构成光刻胶的分子必须是单组分、小的构建块，以防止聚...

2023-11-06 标签：处理器 CMOS 存储器 1.7k 0

什么是MEMS？4步图解MEMS芯片制造

MEMS传感器是当今最炙手可热的传感器制造技术，也是传感器小型化、智能化的重要推动了，MEMS技术促进了传感器的极大发展。 MEMS主要采用微电子技术，...

2023-11-02 标签：传感器 mems 蚀刻 3k 0

金属纳米颗粒通过水基剥离方案使用嵌段共聚物模板

随着纳米结构表面和界面在广泛的科学和技术应用中变得越来越重要，确定可扩展和廉价的方法来实现这些变成了一个关键的挑战。特别是有序、非密集、表面支撑的金属纳...

2023-10-26 标签：薄膜蚀刻 PVA 792 0

PCB电路板和芯板的制作

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PC...

2023-10-20 标签：pcb 电路板蚀刻 1.9k 0

等离子刻蚀工艺技术基本介绍

干法蚀刻（dry etch）工艺通常由四个基本状态构成：蚀刻前（before etch），部分蚀刻（partial etch），蚀刻到位（just et...

2023-10-18 标签：芯片晶圆蚀刻 4.6k 0

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