2003和245有什么不一样的地方啊啊 啊？？？
2012-10-11 23:11:54
`救命啊 为什么 同一层面PCB 的敷铜 颜色和 走线的颜色不一样`
2017-02-17 17:09:27
工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。 从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，其图形截面状态应如图2所示
2018-11-26 16:58:50
PCB行业中，每一次生产的价格都是不一样的，有很多因素影响。那么，PCB的价格，有哪些因素影响呢？ 1、材料就像其他产品一样，不同材质生产的产品，价格是不一样的，PCB亦然。以普通双面板为例
2016-10-24 17:40:53
在PCB生产过程中，常常需要使用光阻膜来进行图形的转移。而光阻膜有两种类型，分别是正片和负片。PCB生产正片与负片的区别在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB;蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。下面我们主要了解一下蚀刻法。 1 图形电镀蚀刻法(pattern
2018-09-21 16:45:08
生产的最后阶段。 步骤6：分层和绑定 在此阶段，电路板成型。所有单独的层等待他们的联合。准备好并确认各层后，它们只需要融合在一起即可。外层必须与基材连接。该过程分为两个步骤：分层和绑定。 外层
2023-04-21 15:55:18
组成的图形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光学方法(1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行
2018-08-30 10:07:20
了。图形电镀后线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil），成品铜越厚，这种风险越大。短路不良如下：了解了上面的内外层线路的加工过程，那我们在设计时要怎么避免这种问题呢。加大
2022-08-15 17:50:29
曝光机曝光，撕下菲林。下图为曝光机：第五步、蚀刻单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步PCB的蚀刻机板子在滚轮下方流动 为什么PCB内外层蚀刻方法不一样内层：显影→蚀刻→剥离外层：显影→二铜镀锡→剥离
2015-12-30 15:17:22
制程能力不一样）在下发生产文件到生产现场来完成客户需求. 文件的处理通常是有工程师来完成，由于技术能力的不同CAM工程师一般都是使用自己最擅长的CAM软件来完成作业，常用的CAM软件有
2019-08-09 12:12:26
突出，所以许多问题最后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一
2018-09-13 15:46:18
1234是四对差分线，其中1是clock,234是信号对，那么这四对差分线总长不一样可以吗？
2018-08-10 08:44:43
如图，圆形焊盘上的电源线，蓝色线和红色线的粗细是不一样的。这样是否可行？右边方形焊盘左边的线和上方的线也是粗细不一样的，这样可以吗？听说在高频信号下这种情况会有反射？那么这个高频信号频率是多少会有不可忽视的干扰呢？有200kHz吗？希望了解相关知识的朋友慷慨解答，万分感谢！
2019-08-09 11:52:43
是一模一样的啊，还有都能编译通过和下载，不知道这是什么原因，还有就是我对比发现这两个工程的输出文件的有差别，是不是keil没有设置好导致输出文件不一样，进而导致程序运行结果不一样啊，求高手指点一下，先拜谢了！！！！！
2019-03-07 08:26:26
没有L没有C，除了闩锁，甚么都不能做吧？！
不一定，PTC与NTC也可充当主震，不过无法震出正弦波来。
闪闪灯及流水灯，早就不是新鲜事物，但是，以灯带着电路走，那就不一样了。
2023-09-28 17:25:48
我安装好CH365评估卡后通过DEBUG软件获取的存储器地址为F0000000，而通过查看硬件设备管理器里CH365的属性获得的内存基址范围是DFD08000-DFD0FFFF，两者为什么不一样，但是两者方式获得的I/O基址是相同的
2022-10-11 06:34:14
项目在使用STM32L471RE开发，涉及到低功耗的处理。在测试过程中发现同样的硬件结构（PCB上仅焊接mcu的最小系统），使用LL库和HAL库生产的两个工程运行功耗不一样，工程配置时钟为4M 的MSI ，其他外设不配置，生成的工程直接编译下载。LL库的运行功耗为740ua、hal库为650ua
2024-03-21 06:17:42
SWD 仿真模式概念简述先所说 SWD 和传统的调试方式有什么不一样:首先给大家介绍下经验之谈:(一): SWD 模式比 JTAG 在高速模式下面更加可靠. 在大数据量的情况下面 JTAG 下载 程序会失败, 但是 SWD 发生的几率会小很多. 基本使用 JTAG 仿真模式的情...
2022-02-23 06:38:52
altium designer 里画完pcb后，通常有3D 和三维效果可以预览，但是 想问下 这两种 有什么不一样？
2013-11-21 16:31:51
从波形上看数据以写回了的，并且在终端也看到了写回的数据（该数据由程序通过uart传回），但下载mcu200t上时，收到传回来的数据却不一样。这有没有可能是板子上的频率高，而所写模块达不到该频率的原因造成的。
2023-08-16 06:01:00
labview 在vi运行是没有问题 生成exe运行时不一样。密码和原来的vi不一样。
2014-12-24 12:01:28
mega328 PWM两个管脚的参数是一样的，但是波形却不一样
2023-11-03 06:01:29
mutlisim有些怎么和实际芯片不一样，英文字母也变了，都搞不懂{:23:}
2012-12-18 20:34:35
腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少
2018-04-05 19:27:39
设计的过程中，不注意一些小细节造成的，那么在PCB的生产过程中也会造成一定的影响。一些软件上的小问题、过孔时的注意事项，这都是基础，但是不注意的话，也会造成PCB板子性能的差异。我做这个分享是为了能让大家
2019-09-20 16:39:23
，因此在受温度影响时，造成的变化也不一样。当这种变化体现在形变上时，两者之间的差异，则体现为 PCB 板变形。（2）材料本身的局部差异关于材料本身的问题，极为复杂，例如厚度不均匀，在此不作深入探讨。生产过程
2022-06-01 16:05:30
不同的变频器的显示功能会不一样吗？各种变频器切换显示内容的方法会有什么区别？
2021-04-07 06:20:31
看了些D类功放的SPEC，发现Crosstalk，Left-to-Right 和Right-to-Left是不一样的？为什么会不一样？
2019-08-12 06:27:49
我正在为我的项目分析 stm32mp15 disco 和评估板原理图。我注意到它们之间的 DDR pinning 不一样。Disco 板有 512MB，EVAL 板有 2x512MB。我的项目也将有
2022-12-06 08:43:01
我的stm32读到的LCD ID是8989，可＜不完全手册＞上介绍的是9230。光盘中的资料没有关于8989的，有些命令不一样。请教原子哥。是手册问题么？可否发个8989的资料上来？
2019-09-29 05:48:20
];a = sizeof(table1);b = sizeof((u8)table1);c = sizeof(table2);d = sizeof((u32)table2);为什么a和b的值不一样啊？？？为什么c和d的值不一样啊？？？
2019-09-29 08:50:29
上面两个程序其实是一样的，第一个和第二个中公式节点内只是x的三次方和二次方形式不一样，但为什么结果图形中虚线的图线不一样呢？应该一样才对，难道公式节点中x的三次方只能写成x*x*x不能写成x^3吗？
2015-01-07 16:30:08
按照视频里的介绍，设置好uboot的ipaddr和serverip，可以跟PC机PING通。但进入系统之后，输入ifconfig之后，显示inet addr的区段跟我不一样，不能跟PC机PING通，这是为什么？是不是里面的IP被固定了，不能自动获取？
2019-08-02 05:45:23
又碰到一个很纠结的问题了，画好了板子，想看看它的3D视图。我的板子用了五个按键，它们的封装都是一样的，只不过是自己定义的，不是库里的，它们的3D视图竟然不一样！ 纳闷了，为什么....还有，当我重新连线的时候，再看其3D视图，又跟之前的3D视图不一样了！怎么回事啊！。。。。。求解释,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
我们将程序生成安装包，然后放在不同两台电脑上效果不一样，一台电脑上运行都正常，另外一台运行出现一点问题，问题是将测试结果写入到ccess数据库中时，只生成了表头，而无法将数据写进入。求各位大神帮忙，谢谢啦
2017-01-16 18:34:29
我的泪滴怎么和网上的不一样？？
2019-03-13 15:23:22
交流电流实际值和测量值不一样?如图：
2014-12-10 23:10:39
初学LABVIEW，请各位大侠帮我解决这个问题，为何我用生产者消费者模式采集的数据和输出的数据不一样，谢谢
2015-05-05 09:11:36
，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 2、 PCB流程中局部发生碰撞，铜线
2017-11-28 10:20:55
铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔
2011-11-25 14:55:25
电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。 双层PCB板制作过程与工艺 双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个
2018-09-20 10:54:16
请教了好多人，都没有个真正的答案。
同样的电机，电压等级、功率等都一样，为什么电机的励磁电压不一样呢？？
2023-11-17 08:28:35
在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产
2017-06-23 16:01:38
影响时，造成的变化也不一样。当这种变化体现在形变上时，两者之间的差异，则体现为 PCB 板变形。（2）材料本身的局部差异关于材料本身的问题，极为复杂，例如厚度不均匀，在此不作深入探讨。生产过程方面
2022-06-06 11:21:21
可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。 在接近PCB层叠中央添加一空白信号
2013-03-13 11:32:34
此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化 一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：（一）1-3%的稀硫酸处理；（二
2018-11-22 15:56:51
要怎么解决接口和产生的数据类型不一样的问题，然后利用MYRIO的模拟输出通道接到示波器里面为什么没有波形啊，数据类型应该是不一样，要怎么解决这个问题呢？
2017-05-09 01:00:04
每一个定时器使用的中断都不一样？还是每一个中断使用的定时器不一样？究竟该怎么理解？
2014-10-18 20:44:22
我最近使用的AD8366的时候出现一个很奇怪的现象，我照着AD8366的datasheet上的P20做了个电路，有几块电路没问题，有两块出现了AD8366的输出端的电压幅度不一样，后来发现输出不一样
2023-11-24 06:06:41
有个程序段int i=1;int j=0;j=((i++)*(i++));printf(“%d,%d\n”,i,j);在不同的编辑器结果为什么不一样 我用虚拟机的VI编辑结果i=3;j=1;用C++编辑结果i=3;j=2;到底结果哪个才正确？迷茫了就指教！谢谢
2019-03-13 02:22:55
。 2·蚀刻液的种类﹕ 不同的蚀刻液,其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。 例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。 3·蚀刻速率： 蚀刻
2017-06-24 11:56:41
线损校准，为啥不一样，今天测试时发现，校准是，信号源频率不一样，线损差别很大，有1dB 多！！！
2016-06-05 13:58:19
绘制PCB时，过孔的外观不一样，哪位大侠知道这是什么原因么？另外一般过孔的大小是多少是常用的呢？我用的直径35，内径25，不知道合适不？
2016-10-29 12:23:07
`求大神解自己画出来的形状和导入pcb中不一样`
2015-12-26 10:37:29
反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。 从
2018-09-19 15:39:21
我想做一个AD9854的PCB，但是不知道AD9854的封装尺寸，看到有AD9854AST和AD9854ASTV，AD9854ASQ等型号，这些是封装尺寸不一样的还是功能有所区别？使用手册上的尺寸标明就长度就有三个，有16.0，16.2，15.8，不知道哪一个好，求解答
2018-09-25 11:44:41
我参考EMIF_FPGA以及DA的程序，编写了在ccs中写入正弦波然后通过EMIF传到fpga再传到DA的程序最后示波器上可以显示波形，可是为什么在示波器上显示频率是12MHZ？和我设置的不一样，我的是#define F11 谢谢！
2019-09-17 08:16:51
请教F2806X的芯片和F2806的有哪些不一样？我的理解是只有ADC不一样，其他的SPI、SCI、ePWM、eCAN、eQEP等都一样的；
2018-12-21 11:18:29
在用keil5的时候，两个一模一样的代码执行的结果不一样。经过多次测试都是这样的现象。不知道是不是我的环境配置有问题还是其他的？
2019-06-13 04:35:19
这个仿真例程设置的参数一样，为何会出现不一样的仿真结果？
2019-12-23 09:08:46
大哥们，这图是怎么回事，和案例的颜色不一样，拜求各位了
2012-07-18 10:15:47
路上，或天气潮湿的时期，整个PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 2、PCB生产
2022-08-11 09:05:56
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新
2009-11-17 08:52:35
3476 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
2017-12-26 08:57:1628232 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27:002179 本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03:527398 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等。
2018-10-16 09:45:009478 目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2018-10-26 15:43:014009 蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举
2019-07-23 14:30:313894 
PCB本身的基板由绝缘且难以弯曲的材料。可以在表面上看到的薄电路材料是铜箔。原始铜箔覆盖整个PCB。在制造过程中，部分布线被蚀刻掉，剩下的部分变成网状小线。
2019-07-31 09:29:223033 PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 PCB生产过程中产生的污染物的处理方法
2019-08-23 09:01:427353 
PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜（Cu）的过程。当我说不需要的时候，它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果，实现了所需的电路图案。
2019-09-14 11:17:0012897 
在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，下降成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知怎样改善的问题。
2019-10-27 12:17:031618 一、蚀刻的目的 蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。 蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻
2020-12-11 11:40:587458 大型PCB制造商使用电镀和蚀刻工艺在板上生产走线。对于电镀，生产过程始于覆盖外层板基板的电镀铜。 光刻胶蚀刻也用作生产印刷电路板的另一个关键步骤。在蚀刻过程中保护所需的铜需要在去除不希望有的铜和在
2020-12-31 11:38:583561 1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，仅此而已。在PCB制造过程中，如果要精确地
2021-04-12 13:48:0031008 
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上
2020-11-19 17:20:273648 
起来看看 PCB 板之所以会变形的原因。 关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。 设计方面： （1）涨缩系数匹配性 一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层也会有设计有大面积
2022-06-22 20:13:022172 这里想分享C++中一个不一样的重载，即const重载。
2023-02-21 14:02:47481 
在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法。
2023-08-15 14:13:38730 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb打样蚀刻工艺注意事项有哪些?PCB打样蚀刻工艺注意事项。PCB打样中，在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层，保留在板外层，即电路的图形部分，然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀，称为蚀刻。
2023-09-18 11:06:30670 电子发烧友网站提供《不一样的修复螺旋轴承位磨损方法.docx》资料免费下载
2023-12-26 09:53:00
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