一名优秀PCB工程师必知的焊盘设计规范

印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指 PCB 板上起各个元器件电气导通作用的连线。印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。

PCB 封装：PCB 封装就是把实际的元器件各种参数(比如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长宽、管脚的间距等)用图形的方式表现出来。

焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔。

Mark 点：Mark 点也叫基准点，是电路板设计中 PCB 应用于自动贴片机上的位置识别点。

V-CUT：又名 PCB 板 V 槽刀，主要用于 V-CUT 机。

铝基板焊盘及布线设计规范

一、焊盘长度：

在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生桥连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差;

二、焊盘宽度：

对于LED元件,焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基础上加数值的范围在0.1~0.25mm之间。注：焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度。

三、焊盘连线的处理要求：

为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔。再从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板(或是灯具壳体)固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求。

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审核编辑：汤梓红