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标签 > 热设计

热设计

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热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视,成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm, Icepak,FloEFD, 6SigmaET等

文章:67 视频:2 浏览:26506 帖子:14

热设计技术

剑走偏锋的PCB电路板散热设计技巧详解

电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。

2017-12-12 标签:pcb电路板热设计 1.6万 0

热设计的重要性以及PCB电路板散热设计技巧

电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果...

2017-12-28 标签:pcb散热设计热设计 1.6万 0

一文详解热设计中的结到外壳热阻

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在本文中,我们将了解结壳热阻θJC以及如何使用此数据来评估将封装连接到散热器的设计的热性能。

2021-06-23 标签:外壳散热热设计 1.1万 0

如何对PCB电路板进行热仿真设计

电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。 电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备...

2019-12-13 标签:PCB电路板热设计 1.1万 0

PCIE 加速卡热设计的难点和前期需要注意的事项

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1, 在前期的布局时,请邀上你的热专家,即使你有“全能型”称号的荣誉,也不防听听专家的建议,前期布局很重要,可少走弯路,不要老把改版当习惯,费了时间又烧...

2018-01-10 标签:fpgapcie加速卡 9947 0

PCB技巧分享之电路板散热设计,这篇文章讲得不错

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连...

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在氮化镓技术中,热设计与电气设计同等重要

为管理今天的热设计,电路设计人员让热量在半导体表面扩散,增加器件单元之间的距离或缩小器件单元。但是,热设计不仅仅是芯片层面。封装工程人员也必须帮忙,因为...

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IGBT应用中,驱动设计主要影响IGBT开关的表现和短路保护的安全性,结构设计影响了杂散电感和均流性,而热设计对整个系统是决定性的,它决定了变流器能否达...

2021-02-27 标签:散热器IGBT热设计 5409 0

介绍ZL9101 数字电源模块的热设计

Intersil ZL9101 数字电源模块 - 热设计

2018-06-24 标签:电源intersil热设计 4904 0

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热设计资讯

一文了解IC封装的热设计技术

本技术简介讨论了IC封装的热设计技术,例如QFN,DFN和MLP,它们包含一个裸露的散热垫。

2019-09-01 标签:IC封装热设计 7039 0

功率器件热设计及散热计算

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当前,电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备的失效有55%是温度超过规定值引起的,随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长。所以,功率器件...

2012-10-09 标签:功率器件热设计 5510 0

Intel最弱鸡的CPU跑分!堪比AMD推土机

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今年初,Intel发布了12代酷睿的特殊版本Alder Lake-N系列,只有E核也就是小核,也就是当初的Atom系列的延续。

2023-07-20 标签:嵌入式intel双核处理器 5176 0

线性稳压器的正确热设计

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您的线性稳压器在所有可能的工作条件下都能正常工作吗?要找到答案,您需要了解功耗和热阻。

2019-09-01 标签:线性稳压器热设计 4936 0

FloTHERM优化电子设备热设计

FloTHERM作为电子行业热分析软件的市场领导者,拥有相当广泛的用户群。很多公司都喜欢使用FloTHERM进行热传-流动分析,并对投资回报率信心十足

2011-06-05 标签:电子设备FloTHERM热设计 4107 0

从热设计的角度看电子产品的发展趋势

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核心提示:功耗远超100W的电子产品采用的常规方法是,第一代机型比较重视可靠性,因而会作非常精心的热设计,但产品升级换代,则会随着部件数量的减少及功耗的...

2012-08-01 标签:电子产品产品设计苹果 3444 0

热设计的基础知识介绍

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的...

2022-07-11 标签:led逆变器热设计 2589 0

开关电源的热设计方法解析

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开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999...

2011-11-17 标签:开关电源热设计 2447 0

PCB热设计需要注意的点

4.1介绍 4.1.1对热分析的需求 功率MOSFETs在现代电子电路设计中是常见的,在那里它们经常被用于开关许多不同类型的负载根据应用不同,从几个毫安...

2020-09-29 标签:pcb热设计 2409 0

热设计是如何定义的?

在“电子设备中半导体元器件的热设计”中,原则上,我们将以电子设备使用的IC和晶体管等半导体产品为前提来讨论热设计相关的话题。

2021-06-13 标签:半导体晶体管热设计 2154 0

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