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热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等
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其中模块的铝键合引线与芯片的键合点较小，芯片工作中产生的热量主要通过热传导的方式由芯片向基板单向传递，在此过程中会遇到一定的阻力，称为导热热阻。
热设计专注于电子设备、系统和结构在热环境下的性能。它涉及对产品或系统的热效应进行分析、预测和控制，确保它们在安全和有效的温度范围内运行。热设计对于保障电...
热管理指的是在电子设备或系统中通过各种方式控制其温度来保证其正常工作或延长寿命的过程。其中包括散热设计、温度监测、温度控制等方面。热管理的重要性越来越凸...
电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。随着电子技术的发展，电子元器件和设备日趋小型化，使得设备的体积功率密...
高效率，高集成度，高功率密度是电源发展的重要方向，然而对于电源设计人员而言，功率器件跟整个电源系统的热设计，依然是非常有挑战性的工作。
芯片表面一般是如图二所示，由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad)和开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成。
本标准适用于公司电子产品的 PCB 工艺设计，主要适用于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑...
开关电源热设计是指在开关电源的设计过程中，通过合理的热设计技术，使电源能够在规定的温度范围内正常工作。开关电源热设计的主要技术包括热封装技术、冷封装技术...
近年来，在电子产品的设计中，除了小型化、高效化之外，还需要解决与噪声相关的EMC（电磁兼容性）等课题，与“热”相关的问题日益凸显，热设计已成为重要课题。
电子设备中半导体元器件的热设计本文的关键要点・如果将会发热的IC安装得过于密集，就会发生热干扰并导致温度升高。・根据所容许的最大TJ求得所需的θJA，并...
上一篇大致介绍了半导体元器件热设计的重要性。本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明。近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成...
T3Ster作为一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，能帮助用户在数分钟内获取各类封装的热特性数据。
简单地将电路板的总功率分配到电路板的整个表面。据此生成的温度图会指示出任何因为气流分布不当而引起的高温区域，机壳层气流应当在PCB设计之前进行优化。
热量从何而来？ 工作过程中，功率元件耗散的热量，即由电能转换成为热能; 周围的工作环境，通过导热、对流和辐射的形式，将热量传递给电子元器件;
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
【导读】目前随着科学技术和制造工艺的不断发展进步，半导体技术的发展日新月异。对于功率半导体器件而言，其制造工艺也同样是从平面工艺演变到沟槽工艺，功率密度...
到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件...
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