标签　>　晶圆

晶圆

+关注51人关注

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

文章：4468个浏览：126543次帖子：107个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

晶圆资讯

晶圆产业链及主要公司分析

非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域，技术含量及盈利水平极高，占全球半导体市场的80%。韩国半导体行业发展偏重于储存半导体领域。为了消除这种不均衡格...

2018-06-13 标签：集成电路台积电晶圆 1.7万 0

SEMI报告：预计至2024年全球半导体行业新工厂投资超过5000亿美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座...

2023-02-28 标签：半导体晶圆 SEMI 1.6万 0

联发科天玑7200-Ultra移动芯片参数介绍

联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 标签：芯片联发科晶圆 1.6万 0

从几个维度对8英寸晶圆的相关逻辑进行梳理

根据SEMI的报告显示，2017年全球的晶圆出货总面积为11810百万平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圆总营收同比增长21%，晶圆价格出现上浮...

2018-06-28 标签：元器件晶圆产业链 1.6万 0

如何做晶圆切割（划片），晶圆切割的工艺流程

晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。...

2020-12-24 标签：芯片晶圆 1.6万 0

晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链齐聚上海临港盛会

2021-08-23 标签：晶圆 IC设计 IP 1.5万 0

手机芯片是什么材料制成的

手机芯片是什么材料制成的？芯片是微电子技术的主要产品，都是由集成电路组成的半导体，晶圆是芯片制造的最基本材料。芯片经过沙子和碳在高温条件，形成纯度无限接...

2021-12-14 标签：集成电路晶圆手机芯片 1.5万 0

带你们深度解读集成电路封测行业

封测为集成电路制造的后道工序，分为封装与测试两个环节，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序。集成电路封测定义集成电路封测是集成电路产品制造的后道...

2021-04-12 标签：集成电路晶圆 FC 1.5万 0

北京燕东微电子8英寸生产线建设项目首台设备搬入为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础

6月25日，北京燕东微电子科技有限公司（以下简称“燕东微电子”）8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入。

2019-06-26 标签：集成电路晶圆燕东微 1.5万 0

摩尔定律三大定律摩尔有效但梅特卡夫和吉尔德已登上舞台华为、中芯国际、长江存储也已登场

摩尔定律塑造了过去50年，梅特卡夫定律指引着现在，而吉尔德定律描述着未来。

2020-08-05 标签：半导体 IC 摩尔定律 1.5万 0

全球晶圆产能排名出炉，TOP5厂商占了53%的产能

全球前五家公司的月产能都超过了100万片晶圆，占据了全球产能的53%。

2020-02-14 标签：三星电子台积电晶圆 1.5万 0

海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶计划月产能为10万片8英寸晶圆

日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。

2019-02-28 标签：晶圆 SK海力士 1.5万 0

中国功率MOSFET主要供应商的排名

2020年受到疫情影响，8寸晶圆外延片延期交货，产能紧缺，而下游需求旺盛，近期8寸晶圆线代工厂纷纷上调价格。功率MOSFET生产主要使用8寸晶圆，由于受...

2020-11-05 标签：半导体晶圆 1.5万 0

浅谈2020年芯片涨价的背后原因

由于国外的疫情病例日渐加剧，加上国内迎来电子消费的旺季，如今大部分的芯片都出现供不应求的情况。

2021-03-23 标签：芯片半导体晶圆 1.5万 0

解析半导体行业发展现状

半导体可能是世界上最重要的行业，因为它们是各种产品和服务的基础。此外，它们在新兴技术（例如人工智能（AI），高性能计算（HPC），5G，物联网和自治系统...

2021-02-26 标签：半导体 NAND 存储器 1.4万 0

浅谈晶圆制造工艺过程

晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Pac...

2018-04-16 标签：晶圆 1.4万 0

2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元

亚化咨询数据显示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片市场总和为87....

2018-09-28 标签：集成电路晶圆硅片 1.4万 0

CPU制造全过程，先从晶圆谈起！

对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数...

2016-12-20 标签：CPU 晶圆半导体工艺 1.4万 2

CIS普涨：从三星到格科微，从豪威到思比科

随后，格科微发布CMOS Image Sensor产品线的价格调整通知，其中GC030A产品型号价格涨幅最大，涨幅达25%。比亚迪也相继发布CIS产品价...

2018-11-06 标签：晶圆图像传感器 1.4万 0

我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距

三家客户的注资主要用于确保和加速EUV开发活动的进展以及加快450毫米晶圆新技术的发展。此外，为争取10nm以下关键工艺生产，三家公司可以参与阿斯麦E...

2018-12-28 标签：半导体晶圆光刻机 1.4万 0

1... 上一页 2 3 456 7 8 下一页 194

相关话题

换一批

贸泽电子

贸泽电子

+关注

贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
寒武纪

寒武纪

+关注

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
半导体芯片

半导体芯片

+关注

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
EnOcean

EnOcean

+关注

德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
Heilind

Heilind

+关注

Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
黄仁勋

黄仁勋

+关注

揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
赫联电子

赫联电子

+关注

Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，特别专注于互联和机电产品。
盛思锐

盛思锐

+关注
魏少军

魏少军

+关注
柔性显示

柔性显示

+关注

柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
RISC-V

RISC-V

+关注

RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
5G芯片

5G芯片

+关注
梁孟松

梁孟松

+关注

梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
紫光展锐

紫光展锐

+关注

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。
华为p10

华为p10

+关注

北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
长江存储

长江存储

+关注
安路科技

安路科技

+关注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
MACOM

MACOM

+关注

MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
Uber

Uber

+关注
骁龙835

骁龙835

+关注

骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
7nm

7nm

+关注
华为Mate9

华为Mate9

+关注

　　华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
长电科技

长电科技

+关注

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
Haswell

Haswell

+关注

Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+关注

iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
比特大陆

比特大陆

+关注

公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全球范围内保持领先地位。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。
iPhone6S

iPhone6S

+关注

北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
华天科技

华天科技

+关注

华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
东软

东软

+关注

东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。公司成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
OLED电视

OLED电视

+关注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

晶圆

晶圆资讯

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(51人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题