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摩尔定律三大定律 摩尔有效但梅特卡夫和吉尔德已登上舞台 华为、中芯国际、长江存储也已登场

电子发烧友网 来源:橙子不糊涂微信公众号 作者:橙子不糊涂微信公 2020-08-05 15:49 次阅读

前言(原文来源 橙子不糊涂微信公众号 在此特别鸣谢

华为需要与中芯国际和长江存储形成紧密的核心公司圈,共同推动整个中国半导体产业的发展。

面对强大的美国,三英战吕布,谁会是真正的赢家?

01

摩尔定律依然有效,但梅特卡夫和吉尔德定律已经登上舞台

摩尔定律大名鼎鼎,它在过去的五十多年里主宰着半导体产业的发展。这就是半导体产业的圣经,产业致力于持续的技术推进,目标是让消费者每一美元所能买到的计算性能,每隔18-24个月翻一倍。

指数级的算力发展,让人类有资格进入到全新的物理和科技世界。摩尔定律继续推动着人类科技的发展,台积电已经将自己的制程规划到2nm节点。未来5年,人类将很可能会进入2nm甚至以下的神奇世界。

摩尔定律直接将Intel推上了神坛。2000年时代,Intel市值就已经触碰到2000亿美金的门楣,堪称绝对的巨无霸。

彼时的苹果公司正不死不活的攒着Macintosh(麦金托什)电脑,后来由于名字实在是复杂,于是在2000年正式推出iMac。2001年,乔布斯的第一款神作iPod “Say hello to the world”,开启了苹果之后的伟业。

当时同样超过2000亿美金市值的微软,和Intel组成了“WinTel”,一个负责视窗系统,一个负责WinTel的迭代。

那个时代,是摩尔定律最为辉煌的时代。

然而作为后工业时代的主导者摩尔定律,正逐步被需求驱动的梅特卡夫定律所取代。

梅特卡夫定律(Metcalfe's law)描述的是网络的价值和网络技术间的关系。1993年,乔治·吉尔德第一次提出这个定律,并以计算机网络先驱3Com公司的创始人罗伯特·梅特卡夫的姓氏命名。这个定律清晰的展示出网络的力量——指数的力量。吉尔德指出,网络的价值等于该网络内的节点数的平方,网络的价值与联网的用户数的平方成正比。

在腾讯刚刚公布的财报中,微信的合并月活跃账户数11.65亿,同比增长6.1%。以梅特卡夫定律的视角,微信的价值提升了将近13%。

台积电一直努力推动摩尔定律向前,过去形成的产业分工让台积电愈发的重要。虽然商业价值开始主导产业逻辑,但是由摩尔定律推动的半导体制造产业,仍然为现在的科技巨头提供了赖以生存的基石。

很明显,苹果、Amazon、谷歌、脸书包括变脸后的微软,都因为梅特卡夫定律的推动,创造了无与伦比的市值神话。而台积电、Intel、三星等在以网络节点评价商业价值的公司,在当下无法成为市值领先的科技巨头。

摩尔定律塑造了过去50年,梅特卡夫定律指引着现在,而吉尔德定律描述着未来。

吉尔德定律(Gilder’s Law) 又称为胜利者浪费定律,和梅特卡夫定律一样,也由乔治·吉尔德提出。这个定律可以被描述为:

在未来25年,主干网的带宽每6个月增长一倍,12个月增长两倍。这个速度是摩尔定律的3倍,吉尔德预言未来上网会免费。

人类已经进入到巨量的数据时代,数据的传输和交互是人类发展的核心驱动力。善于利用带宽创造价值,将是未来算力以及数据到达一定高度时创造财富的主要形式。

事实上,微软、苹果、Amazon、Alphabet、阿里巴巴、脸书以及腾讯,不仅受益于梅氏定律,很可能也将受益于吉尔德定律。

苹果正在转向流媒体以及服务,而将为此支付巨大的带宽成本。巧合的是,Amazon、微软、阿里巴巴、腾讯等都在构建自己的云基础设施。

科技巨头正在为所谓“免费带宽”而努力构建一个庞大的生态。未来,很多应用商将会嫁接在云巨头的“免费带宽”上去创造价值,而云巨头也会通过看似免费的带宽来获取巨大的利益。

就像我们免费用微信,为什么微信却这么值钱?

美国的科技巨头还看不到边际,除非反恐垄断。

资料来源:wind

02

中美争锋逐步替代5强旧秩序

美国、韩国、欧盟、日本、中国台湾构建了稳固的半导体产业格局。同时由42个国家组成瓦森纳组织,享受着半导体产业发展的利益。

美国毫无疑问主导着全球半导体产业发展,几乎在所有应用领域,美国都拥有绝对领先的地位。然而从产业链角度来看,光刻机、记忆体、电子材料、晶圆制造分别成为欧洲、韩国、日本以及中国台湾的关键,以此能够参与到如此庞大的市场中。

资料来源:BCG 《How Restrictions To Trade With China Could End US Leadership In Semiconductors》

韩国从本世纪初的占比不足10%,已经超越日本位列第二,在全球半导体市场份额中占比高达24%,而日本却从世纪初的26%下降到了10%+。

韩国和日本的互换,背后又隐藏着鲜为人知的精彩故事。这是后话。

然而过去的旧秩序中,并没有考虑过中国的发展和中国巨大的统一市场意味着什么。虽然中国自身半导体产业并不强,但是需求第一大。

IC Insights预计,2019年美国公司占全球IC公司市场总量的55%,其次是韩国,占21%的市场份额,比2018年降低了6%。

欧洲、中国台湾、日本、中国大陆四个地区的市占率分别为7%、6%、6%、5%。

集成电路(IC)销售额方面,除了中国保持着10%增长之外,全球主要市场都出现了萎缩。2018年,全球IC市场规模4300亿美元,中国市场的需求为2511亿美元,占全球的58%。

资料来源:IC Insights,2019/2018全球主要地区IC销售额增长情况

在晶圆代工方面,2019年中国IC设计企业贡献了超过20%的晶圆代工商机。华为已经成为台积电的第二大客户,在台积电的营收占比已经超过16%,仅次于苹果的20%。

高通有超过50%的营收来自于中国,Lam和应用材料也将最大比例的设备卖给了中国,中国大陆的需求占二者营收将近30%的比例。

中国也开始在半导体产业中崭露头角,凭借的不是匪夷所思的技术,而是全产业链布局以及巨大的商机——这几乎让所有传统半导体列强无计可施。

工业国家追求的是利润,过往封建社会为了争夺土地的战争手段没有意义。因此半导体列强最终采用战争的方式解决问题,不仅愚蠢而且无效。

因为本可以一起赚钱,却最终毁灭了价值。

这并不意味着大家可以相安无事。半导体列强在各种领域和层面上的对抗以及竞争无可避免,而且必然会牵扯到国际关系和政治。

03

美国:从产业独占,走向产业控制

1955年-1970年的十五年间,美国政府占半导体设备采购全部出货量的40%以上。美国半导体设备出货量从几乎为零到达14亿美元左右。

1962年之前,美国军方对半导体设备采购都在40%以上。1969年,这个比例达到了50%。

60年代之前,80%的半导体公司研发经费来自于政府合同。美国商务部1960年统计过,美国军方在59-60年购买半导体元器件的平均价格约是私人客户的2倍。当时的空军“民兵导弹计划”就曾为仙童半导体提供过150w美元的“订单”,其实就是经费,当时仙童差点破产,生产已经停滞。

毫不夸张的说,美国半导体完全是由美国军方和政府扶持起来的。

我深度怀疑,我们的军民融合就来自于美国古老的操作。

这也是为什么美国经常指责中国补贴光伏、新能源汽车,但是从来不对中国政府投资半导体有太多的说辞。虽然恨得牙痒痒,但是韩国、日本,就连他们自己都是这个套路。不过以最近美国人的无耻,可能真的会说点什么…

不过美国令人佩服的就是:补贴和扶持真的是为了实现梦想——众多天才的科技梦想。

天才们坚信半导体是未来,这将会是重塑世界政治格局和经济格局的关键。

于是才会有仙童半导体这样神话级别的公司。除晶体管之父肖克利博士外,仙童当时还吸引了其他8位天才的年轻人。他们中最“年长”的诺伊斯只有29岁。

后来,八位天才计划出走,被肖老先生称为“八叛逆”。

八仙童到八叛逆,摩尔、罗伯茨、克莱尔、诺伊斯、格里尼克、布兰克、霍尔尼、拉斯特。

在半导体产业历史中,“八叛逆”的照片与惠普的车库照片,具有同样的历史价值。

这8位天才离开后,各自大展拳脚。

1968年,“八叛逆”中的最后两位诺依斯和摩尔,终于离开了仙童创立了英特尔——一个在未来40年主宰这个世界的科技公司。

80年代的著名畅销书《硅谷热》(Silicon Valley Fever)写到:“硅谷大约70家半导体公司的半数,是仙童公司的直接或间接后裔。在仙童公司供职是进入遍布于硅谷各地的半导体业的途径。1969年在森尼维尔举行的一次半导体工程师大会上, 400位与会者中,未曾在仙童公司工作过的还不到24人。”

乔布斯曾经比喻:“仙童半导体公司就像个成熟了的蒲公英,你一吹它,这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”

这是半导体产业最好的年代,没有政治,没有利益,只有愿景。以至于后来,肖克利老先生改变了“八叛逆”的称呼,自豪的称他们“八位天才的叛逆”。

美国半导体产业,从一开始就引领了整个世界,一直到今天。诚然,政府的扶持和军方的订单帮了大忙,但是60年前发生在美国的科技创新浪潮,在人类科技历史上写下了浓厚的一笔。

尝试拎出一条主线——摩尔定律。

Intel无疑是仙童摩尔最成功的作品。而摩尔定律的提出,不仅仅为技术发展提供了指引,更是一种产业默契。

其实对于Intel来说,这些天才很明白指数级的性能增长意味着什么。所以摩尔定律作为一个人造定律,对于产业界的平衡和产业秩序的建立所带来的价值,要远大于客观规律本身。

18个月演进一代,成为一种产业共识。整个半导体产业在这个指引下,有序的推动产业的发展。

然而以Intel规划一代、研发一代、商用一代的做法,他们完全可以“超越”摩尔定律。

稳定的产业发展,为Intel带来了巨大的商业利益,不至于因为自己的产品太过优秀和性能的跳跃,让客户对性能产生困惑,从而对自己的商业价值形成冲击。

美国构建了半导体的产业格局,美国不仅主导了瓦森纳组织,自身也拥有Wintel、苹果、AMD、应用材料、Lam等巨头,前十大科技巨头美国占6强。

直到去年华为的横空出世,彻底打乱了美国的节奏。

美国原本想像捏死中兴一样对待华为,这无疑是最好的结果,那就是中兴,华为都被美国控制,弄个什么检查组进驻。我现在也不是很清楚,中兴的运营到底是怎么回事…

控制的好处是,中兴和华为可以继续大量购买美国产品,还无法威胁美国。其实弄死华为和中兴,一开始就不是美国的考虑项。美国以为控制中国大型科技公司,和控制沙特难度差不多…

所以中兴的表现成功的迷惑了美国人,中兴本色出演,骗过了所有人,包括他们自己。

结果就是:美国以同样的手段制裁华为,一脚踏进去深不见底,又欲罢不能。我甚至可以想象到特朗普大骂智囊团的样子,因为华为的一切发展都是公开的,而美国人压根没有看。

美国原本在去年和今年,通过强烈的压制,可能会阻止什么,虽然概率也不大。但是今年突如其来的疫情,其实已经彻底让美国丧失了制服华为的可能。

华为经过今年的发展,使得美国更加难以下手。

因为我们都很清楚,美国经济现在还喘气的一个重要原因,就是美国科技公司强壮的资产负债表和充沛的现金流。美国制造业的波音、通用,每次出事这两位大爷都半死不活。占GDP比例40%的文化、娱乐、电影、体育又直接归零,美国现在根本没有力量和底气去牺牲科技公司的利益。

除非特朗普放弃今年的大选,可以通过各种手段把美国搞的一团糟。

2020年,是中美半导体产业搜集筹码的关键点,这个之后会讲到。

04

日本+韩国:短期受益却成为众矢之的

韩国半导体产业经过20年的发展,已经有了足够的底气在台面上打几圈德扑。但是韩国和中国看似表面竞争,但真实的情况却是藕断丝连,合作大于对抗。

2018年,韩国对中国的出口额占总金额的36%,韩国出口的半导体绝大多数到了中国市场。

2019年前9个月,韩国半导体出口额939亿美元,占总出口额的23%。而出口到中国的货物总金额999亿美元,其中中国采购韩国半导体金额超过400亿美元。

高毛利的半导体,是韩国的命脉。

韩国的半导体产值已经攀升到世界第二名,份额约为美国的一半。这对于韩国来说,是甜蜜的烦恼。

韩国作为一个拥有5000万人口,总面积和江苏差不多大的国家,在如此重要的产业中掌握如此大的利益,不可避免的将成为中美对抗的棋子。

一方面,韩国需要为美国利益考虑,在某些关键时间点限制存储器的出口,但另一方面,中国又是韩国最大的贸易伙伴。中国消耗了韩国60%以上的半导体产品,这让韩国根本无法轻松的做出决定。

美国目前的合理选择应该是扶持韩国,压制中国的存储产业发展,但事实上已经无效。要求韩国对中国存储器禁运,韩国速死,最终也只会加速中国的存储产业发展。

日本也面临类似处境。日本在广场协议后,半导体产业开始加速衰退。上世纪80年代,日本半导体产业产值曾占全世界的50%以上,超越美国。而索尼、东芝等电子巨头供应了全世界绝大部分的消费电子品,现在只占比约10%。日本在2004年输掉了光刻机之战后,彻底变成了瘦死的骆驼。

但是依然比马大。日本依然掌握了众多的关键上游材料、元器件和部分设备,村田制作所依然是目前世界上最强的被动元件供应商,没有之一。

日本面临的尴尬情况比韩国好,相对不强势的半导体产业反而拥有更大的腾挪空间。未来美国对于日本,更多是直接利用,例如指示日本对中国大硅片禁运,就像2019年瓦森纳协议上新增的内容。不过这个可能性或者说,实操的可行性极小。

中国和日本在产业合作的角度要远比大家想想的好,日本作为经济大国和政治大国,在帮助美国制衡中国的同时,也需要利用中国制衡美国。

而且相比大硅片禁运,美国的EDA、设备、元器件禁运都来的更直接。

中美竞争,日韩可能都会短暂的抢占一部分美国原有的市场以供应中国。但最终也将陷入两难:美国牺牲自己的利益遏制中国,日韩抢了美国的利益供应中国,这算是什么事儿?

但事实就是这么在发生,日本信越和Sumco的大硅片、韩国的存储器正在源源不断的运入中国。

美国长臂管辖,还未有实质性的遏制。

05

中国台湾:台湾不缺音乐家,缺的是舞台

2000年开始,台湾的笔记本电脑制造产业被连根拔起,几乎全部转移到大陆。包括PCB连接器以及零配件。深圳的华强北已经成为“草根黑科技”中心

台湾不仅仅是台积电,鸿海、联发科等主要科技企业,无一不依靠大陆的市场和需求。

最终,台湾在产业发展和市场需求上败下阵来,收缩到核心的制造技术,依托台积电继续参与到牌局中。

台湾不缺音乐家,缺的是舞台。

半导体人有过在台湾工作的经历,基本上都属于镀了一层金。但是正如某位前辈所说,台湾的一流人才到了大陆还是一流的,但是二流人才到了大陆就只能是三流的。

因为中国广袤的大陆,众多的人才,可能缺乏顶尖的人才,但是二流的工程师是中国的红利。

前不久台媒报导称,台积电正在考虑在美国设立最先进制程晶圆厂,用于生产2nm制程工艺产品。但台积电表示,赴美设厂还在评估中,并无新进展,没有具体计划。

很明显,台积电感受到了来自美国的压力。2nm工厂的投资不会低于200亿美金,如此大手笔的投资,被政治绑架让台积电芒刺在背。

事实上,台积电面临的状况要好于3年前,原因是中芯国际的技术已经可以一小部分替代台积电。

诡异的逻辑,竞争对手变强,反而让台积电受益。

这一切都因为政治,什么事儿摊上政治总是会走向诡异。

台积电如果还想像11年前一样意图把中芯国际搞死,只留下自己,那么台积电必然会成为美国的枪。现在美国还需要考虑中芯国际的存在,制裁台积电是否会适得其反。

如果压制台积电,反而让中芯国际快速发展,是美国断然不可能选择的脑残选项。台积电也会利用中芯国际工艺的快速发展,来警告美国:

这个事情不是我能够左右的。

与中芯国际共存,甚至未来在一定程度上“扶持”中芯国际,让美国无法完全利用台积电针对中国,是目前美国无法直接达到其目的的原因。

台积电扛过今年,事情也将会大不一样。一方面,中芯国际的技术会继续突破,另一方面,台积电5nm工艺中所用美国技术的百分比将会继续快速下降。最终,美国将彻底无法从商业角度限制台积电,只有政治手段。

到了政治手段,大家反而又不会轻易出手。

06

三英战吕布:华为、中芯国际、长江存储登场

从美国、日韩、中国台湾的历程和变局来看,中国半导体发展已经理清了逻辑和方向。

首先,在关键核心且分量巨大的领域,我们不能是空白,也就是针对中国台湾的晶圆制造和韩国的存储器。关于光刻机(欧洲)和日本的材料,很关键但是分量相对较低。瓦森纳协议在“非战争状态”下,不会真的彻底废掉中国半导体产业的发展。

没有EUV又如何?中国五年之内理论上都不需要EUV。五年之后希望ASML还活的很好。光刻机只有这一家,中国短期赶上基本没可能。但话又说回来,如果彻底撕破脸皮,这可能是唯一真正的崩溃点。不过那时候中国市场归零,ASML也差不多就废了。

不用台积电的16nm又如何?中芯国际的14/12nm整体工艺水平将可以替代。至于7nm甚至更低,下周会有专门的文章进行分析。但是过了今年,大家也会看到一个工艺节点突飞猛进的中芯国际。

存储器领域,目前长江存储的3D Nand是重头戏。相比于DRAM的资本驱动为主,科技含量为辅,3D Nand更加具有艺术感。长江存储的128层3D Nand将在今年成功生产,超越现在主流的96层。相比于今年年底SK海力士的176层,三星和美光的128层、Intel的144层,本质上差距并不巨大。当然,具体的存储密度可能还需要提升,但是3D Nand过了今年也基本上可以进入牌局。

其次,需要源源不断的巨量资金,无论钱怎么途径来的,总之不能缺钱。这也是大基金投资带头公司的原因。中芯国际、上海大飞机项目的发起人江上舟曾说过:中芯国际好,中国半导体产业才能好。就是这个道理,需要一个有分量的核心公司带领上下游小兄弟一起奋斗。

以此,中国半导体产业的两大核心公司出炉:中芯国际和长江存储。

至于三结义的大哥,我想不用多说,华为作为IC设计公司当仁不让。

三大核心公司聚齐,华为需要与中芯国际和长江存储形成紧密的核心公司圈,共同推动整个中国半导体产业的发展。

面对强大的美国,三英战吕布,谁会是真正的赢家?无论如何,中国人根本不需要太恐慌。

作者:橙子不糊涂

来源:橙子不糊涂微信公众号 在此特别鸣谢!

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    碳化硅助力电动汽车的成功

    碳化硅 (SiC) 器件越来越多地用于对尺寸、重量和效率有严格要求的高压功率转换器,因为与常用的硅 ....
    的头像 harmonin 发表于 08-08 08:09 21次 阅读
    碳化硅助力电动汽车的成功

    650 V-GaN和SiGe整流器解决方案

    Nexperia在 TO-247 和专有 CCPAK 表面贴装封装中采用下一代高压 GaN HEMT....
    的头像 李辉 发表于 08-08 08:09 30次 阅读
    650 V-GaN和SiGe整流器解决方案

    一文解析多芯片堆叠封装技术(上)

    在芯片成品制造环节中,市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸....
    发表于 08-07 11:43 118次 阅读

    让智能电源成为现实!

    与许多其他定义一样,“智能电源”已成为营销流行语,有时很难理解“智能”部分的含义。或者换一种说法——....
    发表于 08-05 14:48 38次 阅读
    让智能电源成为现实!

    碳化硅肖特基二极管的设计与优化

    碳化硅 (SiC)因其固有的宽带隙和高导热性材料特性而广泛用于中高压功率半导体器件制造。
    发表于 08-05 14:43 20次 阅读
    碳化硅肖特基二极管的设计与优化

    使用 WBG 半导体进行设计需要更多的奉献精神

    工程师熟悉电磁干扰、并联和布局,但在从硅基芯片过渡到碳化硅或宽带隙器件时,需要多加注意。 据chip....
    的头像 golabs 发表于 08-05 14:30 71次 阅读
    使用 WBG 半导体进行设计需要更多的奉献精神

    氮化镓,并网转换器vista

    多年来,设计人员一直在描述氮化镓 (GaN) 有助于在电网应用中实现前所未有的功率密度、系统可靠性和....
    的头像 刘燕 发表于 08-05 11:39 163次 阅读
    氮化镓,并网转换器vista

    测试、测量试验,确认 GaN 技术的价值

    通过测试和测量持久力来评估电子设备的质量和耐用性。评估氮化镓 (GaN)价值的测试势在必行,因为它自....
    的头像 万航渡路 发表于 08-05 10:56 127次 阅读
    测试、测量试验,确认 GaN 技术的价值

    雅特力AT32 MCU「芯」势力崛起,驱动AIoT「芯」未来

    随着半导体微缩技术的不断精进,物联网实现了设备自动化,进行数据采集和远程控制等,同时结合AI技术,融....
    的头像 科技见闻网 发表于 08-05 10:54 159次 阅读
    雅特力AT32 MCU「芯」势力崛起,驱动AIoT「芯」未来

    从瓦特到兆瓦:碳化硅的优势及性能

    设计人员当然对碳化硅感兴趣,因为它具有潜力。这种潜力包括:在不损失效率的情况下实现高频开关——这意味....
    的头像 周臻庸 发表于 08-05 10:38 182次 阅读
    从瓦特到兆瓦:碳化硅的优势及性能

    碳化硅 (SiC) FET 推动电力电子技术发展

    甲碳化硅(SiC) JFET是一结基于常导通晶体管类型,它提供了最低的导通电阻R DS(ON)的每单....
    发表于 08-05 10:31 31次 阅读
    碳化硅 (SiC) FET 推动电力电子技术发展

    宽带隙半导体:到电动汽车及以后

    在电力电子领域,硅在过去的 40 年中已成为主流技术;今天,硅功率晶体管和二极管是如此普遍和普遍,以....
    的头像 陈秀英 发表于 08-05 10:28 175次 阅读
    宽带隙半导体:到电动汽车及以后

    GaN 与 Si 在 48 V 下的对比……前线最新消息

    氮化镓 (GaN)器件以最小的尺寸提供最佳性能、提高效率并降低 48 V 电源转换应用的系统成本。在....
    发表于 08-05 10:19 25次 阅读
    GaN 与 Si 在 48 V 下的对比……前线最新消息

    碳化硅技术评估平台

    英飞凌设计的平台,旨在通过 TO247 3 和 4 引脚中的 EiceDRIVER IC 和 Coo....
    发表于 08-05 10:04 22次 阅读
    碳化硅技术评估平台

    降压-升压 IC 提供更快的充电、更长的电池寿命

    德州仪器 (TI) 的新型 BQ25790 和 BQ25792 降压-升压电池充电器集成电路解决方案....
    发表于 08-05 09:33 42次 阅读
    降压-升压 IC 提供更快的充电、更长的电池寿命

    可靠性、创新、整体解决方案……碳化硅的新高度

    对碳化硅 (SiC) 技术的需求持续增长,该技术可最大限度地提高当今电力系统的效率,同时减小其尺寸、....
    的头像 kasdlak 发表于 08-05 09:30 89次 阅读
    可靠性、创新、整体解决方案……碳化硅的新高度

    紫光芯能亮相2022汽车技术与装备国际论坛

    通用技术中国汽研主办的2022汽车技术与装备国际论坛特邀紫光国微下属企业紫光芯能CMO、副总裁王旭芳....
    的头像 紫光国微 发表于 08-05 09:25 141次 阅读

    使用GaN进行功率转换

    分立式 GaN 解决方案的速度无疑比硅等效方案更快。使用数字控制,它们可以变得更加高效和小巧。编程以....
    的头像 李玲 发表于 08-05 08:05 32次 阅读
    使用GaN进行功率转换

    使用传输使变速驱动器更加坚固和紧凑

    变速驱动器 (VSD) 可以非常有效地改变电机扭矩和速度,广泛用于重载应用,如电机驱动、伺服和加热、....
    的头像 李秀珍 发表于 08-05 08:05 53次 阅读
    使用传输使变速驱动器更加坚固和紧凑

    使用GaN Power走在前沿

    GaN 晶体管是当今存在的“最冷”组件之一。即使在高温和极端条件下,其低结电阻也可实现低温和低能量损....
    的头像 刘燕 发表于 08-05 08:05 60次 阅读
    使用GaN Power走在前沿

    通过测试和认证确保GaN的可靠性

    该 氮化镓产业 的目的是证明氮化镓的解决方案至少有相同的预期寿命为硅MOSFET,理想,美好的生活。....
    的头像 陈杰 发表于 08-05 08:05 36次 阅读
    通过测试和认证确保GaN的可靠性

    第4代SiC FET的突破性性能

    几十年来,基于硅的半导体开关一直主导着功率转换领域,IGBT 和 Si MOSFET 提供了成熟、稳....
    的头像 人走了 发表于 08-05 08:05 65次 阅读
    第4代SiC FET的突破性性能

    碳化硅如何实现更高效的分布式太阳能发电

    该报告还强调了分布式光伏发电系统的重要性,因为消费者、商业建筑和工业设施开始自行发电。它预测,到 2....
    的头像 北上北京 发表于 08-05 08:05 55次 阅读
    碳化硅如何实现更高效的分布式太阳能发电

    晶圆厂的最新情况: 短缺、放缓和新设施

    为了跟上200毫米和300毫米晶圆需求激增的步伐,主要制造商正在全球投资新的晶圆厂 从历史上看,晶圆的尺寸一直在稳步增长。从19...
    发表于 07-07 11:34 1849次 阅读

    半导体制冷片控制板开发技术用到的功能模块有哪些?

    半导体制冷片控制板开发技术需要用到的功能模块有哪些?有知道的朋友吗?展开讲讲? ...
    发表于 05-22 18:26 10968次 阅读

    半导体激光焊锡电源相关资料下载

    半导体激光焊锡电源 连续直接输出激光器 高功率高精度电源直接半导体激光器输出功率涵盖10W至500W,具有更高的电光转换效率,输...
    发表于 12-29 08:00 2848次 阅读

    大功率半导体激光电源的作用有哪些

    大功率半导体激光电源 输出功率涵盖10W至500W,具有更高的电光转换效率半导体直接输出激光器介绍直接半导体激光器输出功率涵盖...
    发表于 12-29 07:24 2583次 阅读

    无源组件与有源元件及机电组件的功能区别

    无源组件不能放大信号,并且它们不会产生机械运动。有源元件可以放大信号。机电组件将电能转换为机械运动,将机械运动转换为电能...
    发表于 12-29 07:04 1434次 阅读

    半导体直接输出激光器介绍

    半导体直接输出激光器介绍研制的直接半导体激光器输出功率涵盖10W至500W,具有更高的电光转换效率,输出功率稳定。200W以下的...
    发表于 12-29 06:21 3126次 阅读

    LDO稳压器有何作用

       LDO稳压器通常是任何给定系统中成本最低的元件之一,但从成本/效益角度来说,它往往是最有价值的元件之一。除了输出电压...
    发表于 12-28 07:59 1126次 阅读

    怎样去使用vim的基础命令

    vim从入门到精通--基础命令使用                     ...
    发表于 12-23 06:23 1535次 阅读

    LDO类的电源转换芯片

     LDO是low dropout regulator,意为低压差线性稳压器,是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器,如78xx系列的芯片...
    发表于 11-16 08:50 1396次 阅读

    正确理解DC/DC转换器

     一、正确理解DC/DC转换器:  DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类:...
    发表于 11-16 06:32 1411次 阅读

    FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

    nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
    发表于 11-03 15:10 250次 阅读

    PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

    5120AF 电路图、引脚图和封装图
    发表于 08-05 05:02 224次 阅读

    HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

    HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
    发表于 07-04 11:38 143次 阅读
    HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

    HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

    HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
    发表于 07-04 11:38 104次 阅读
    HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

    NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

    包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
    发表于 07-04 10:32 373次 阅读
    NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

    PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

    ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
    发表于 07-04 10:31 930次 阅读
    PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

    PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:31 261次 阅读
    PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

    为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
    发表于 07-04 10:29 697次 阅读
    BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

    PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:19 556次 阅读
    PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 247次 阅读
    PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 550次 阅读
    PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 338次 阅读
    PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:18 477次 阅读
    PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

    Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
    发表于 07-04 10:18 211次 阅读
    HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

    PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
    发表于 07-04 10:17 711次 阅读
    PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

    BCM52311 BCM52311异构知识处理器

    BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
    发表于 07-04 10:09 772次 阅读
    BCM52311 BCM52311异构知识处理器

    BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

    具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
    发表于 07-04 10:02 394次 阅读
    BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

    ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

    Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
    发表于 07-04 09:57 435次 阅读
    ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

    ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

    Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
    发表于 07-04 09:54 483次 阅读
    ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

    BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

    Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
    发表于 07-04 09:52 220次 阅读
    BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC