梁孟松博士指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度
2019-02-16 09:23:13
16371 根据问芯Voice报道，蒋尚义将在元旦后出任中芯国际副董事长一职，而DIGITIMES则表示，中芯国际联席SEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。中芯国际目前业绩向好，此次请蒋尚义回归，是否意味着将助中芯国际整体运营迈向新的台阶，目前不得而知。
2020-12-16 12:03:4429238 继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯CTO或COO，中芯现任COO赵海军则将赴江苏长电担任CEO，为中芯人事变化埋下伏笔。
2017-04-25 08:47:052319 中芯国际延揽前三星电子(Samsung Electronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶
2017-11-27 16:29:531679 使用GaN FET构建高速系统并非易事。开关电场可占据封装上方和周围的空间，因此组装使用GaN FET用于无线系统的系统对于整体性能至关重要。本文着眼于不同封装技术对不同应用的影响以及这些技术如何用于构建高性能GaN设备。
2019-03-11 08:04:005383 
随着科技的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心部件，其性能和功能日益强大。然而，一个高性能的芯片若未能得到妥善的封装，其性能将大打折扣。因此，芯片封装技术的重要性不言而喻。本文将深入探讨芯片封装的功能，以揭示其在提升芯片性能、保护芯片及实现芯片与外部电路沟通等方面的关键作用。
2024-05-10 09:54:172555 
12月15日，中芯国际召开临时董事会，现任联合CEO梁孟松却在会中向董事会递交书面辞呈，中芯国际董事长周子学并未当场核准。这次，中芯国际董事长周子学力邀蒋学义回归，担任副董事长，引爆并未事前知情的梁孟松不满，故而向董事会提出书面辞呈。
2020-12-16 09:19:466880 日前，不断传出前台积电研发处长梁孟松将加盟中国半导体代工大厂中芯国际的消息，但是一直遭到中芯国际方面的否认。而 16 日该项消息终于获得证实，中芯国际董事会正式宣布，梁孟松将加盟待任该公司的联合首席CEO，带领中芯国际的研发部门。
2017-10-18 07:52:007493 的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能
2022-01-25 06:50:46
PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中，FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装，我们不妨以它为例，叙述BGA的工艺技术和材料。FCBGA除了具有BGA的所有优点以外，还具有：①热性能优良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX图形芯片体现了当前工程技术的最高成就，相信看到芯片照片上那1152个焊脚的人都会惊叹不已。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的无线高频调制信号输入，数字解调信号输出的单片接收器件。发射端：是一款低功耗、高性能、宽工作电压、大输出功率的 433MHz短距离无线通讯发射机
2021-12-25 16:54:05
有哪些新型可用于基带处理的高性能DSP？性能参数如何？
2018-06-24 05:20:19
什么是高性能Sub-GHz无线芯片？高性能Sub-GHz无线芯片有哪些应用？
2021-05-28 06:40:13
的芯片实现更高的电流。由于封装性能对内部芯片的制约作用减弱，不管是哪种方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。数十年来，能源一直是一种丰富的资源，但如今其供应日益紧张。现在不缺的是二氧化碳，事实上，其
2019-05-13 14:11:51
中国数字电视产业的蓬勃发展带动了对高性能、低功耗射频接收芯片的巨大需求，但在该领域，由于射频技术、实现复杂度、标准及成本等方面的挑战，中国的数字电视产品中过去大多采用的是国外半导体厂商的芯片。为改变
2019-09-26 06:21:47
高性能计算机的发展史高性能计算机的内容高性能计算机的应用高性能计算机的现状高性能计算机的应用领域高性能计算机的未来展望
2019-09-10 10:42:36
操作比较频繁的场合之下。 BGA封装 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
希荻微电子HL7503高性能DCDC通过高通认证 希荻微电子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通过了高通严格的测试认证，成为进入其高端平台参考设计的全球两家电源管理芯片公司之一。据了解，希荻
2015-08-28 10:49:13
概述：LAN8187是SMSC公司生产的一款高性能MII和RMII10/100以太网PHY与惠普Auto-MDIX的芯片。它为四面64脚封装。
2021-04-21 06:38:24
水池、王宜凡限制离港，但是在侦查之后，发现友达提供相关工业技术的资料不足，而且法律对“敏感科技”未有效规范，因此认为没有限制离港的必要，因此解除两人限境令。台积电前研发部门资深处长梁孟松被韩国三星挖角
2012-12-02 17:37:45
LKT4201 32位高性能RSA算法加密芯片是目前行业内最低功耗的高性能的RSA加密芯片，芯片采用32位CPU(获得全球最高安全等级EAL5+的智能卡芯片)，拥有18K RAM，支持ISO7816
2014-01-28 10:14:54
提供了一个灵活开放的封装平台，能为那些着眼于SO-8性能水平以上的设计人员提供所需的改进。当利用经优化的铜片结构进行改良之后，PQFN 5×6封装可提供近似于DirectFET(无需顶部冷却)等高性能专有封装技术的性能，不过DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
刚刚过去的15日，中芯国际召开了临时董事会，会上却出现了突发一幕：联合CEO梁孟松向董事会递交了书面辞呈，而董事长周子学并未当场核准。 当晚，中芯国际公告指出：董事会表决通过关于委任副董事长
2020-12-16 18:12:58
产品重要性的同时，不约而同地表示要将精力集中在高性能模拟产品上。那么，在众说纷纭“高性能”的情况下，什么产品才是高性能模拟产品？面对集成度越来越高的半导体行业，高性能模拟产品是否生存不易？中国市场对高性能模拟产品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管
2018-08-28 16:02:11
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
A/D转换器最常见的误差有哪些？如何使高分辨率A/D转换器获得更高性能？
2021-04-22 06:08:22
通过FPGA来构建一个低成本、高性能、开放架构的数据平面引擎可以为网络安全设备提供性能提高的动力。随着互联网技术的飞速发展，性能成为制约网络处理的一大瓶颈问题。FPGA作为一种高速可编程器件，为网络安全流量处理提供了一条低成本、高性能的解决之道。
2019-08-12 08:13:53
如何去设计一款高性能的PHS射频收发器芯片？
2021-06-01 06:50:52
如何设计高性能的SDI信号链？对PCB布板和电源设计有哪些建议？TI在SDI领域的具体方案是什么？
2021-05-24 06:48:22
引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小
2020-02-24 09:45:22
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
2013-12-24 16:55:06
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
CJC89888芯片特点是什么？低功耗芯片设计要点是什么？怎么实现低功耗单芯片高性能音频CODEC的设计？
2021-06-03 06:27:25
PCB设计团队的组建建议是什么高性能PCB设计的硬件必备基础高性能PCB设计面临的挑战和工程实现
2021-04-26 06:06:45
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
AD9954是采用先进的DDS技术开发的高集成度DDS器件。向大佬求一个AD9954这款高性能DDS芯片的应用方案
2021-04-14 07:01:14
而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装
2009-09-21 18:02:14
60-80％，使电子设备减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。 3电子封装技术的发展趋势 电子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求将继续推动着电子封装技术向着更高
2018-08-23 12:47:17
电源旁路和总线技术在高性能电路中的应用摘要：电源噪声以及EMI/RFI一直是工程师在设计时的麻烦问题，本文分析了产生这些噪声的原因及消除方法，结合笔者的实际测试结果，给出了一种新型的平极型电容器去耦
2009-08-20 18:45:16
硬件抽象层在高性能IPv6路由器实现中的关键技术是什么？
2021-05-25 06:40:56
，最后能直接生成照相底图交给基底分包商。 我们所寻找的设计自动化工具要能清楚地根据先进封装要求对基底互连进行设计分析，而且还要使封装支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新参数(包括不同电源平面所需
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
如何满足各种读取数据捕捉需求以实现高速接口？如何让接收到的时钟与数据中心对准？为了缩短设计周期应遵循哪些规则？如何设计存储器接口才能获得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
近年来变频控制因其节能、静音及低颤动而得到广泛的关注和应用，基于ARM/DSP 的高性能驱动方案为中大功率三相电机提供了高性能、多控制方式的解决方案，其主要应用于对电机控制的性能、实时性方面要求比较
2019-07-09 08:24:02
采用小型封装的隔离式半桥栅极驱动器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而
2018-08-28 11:58:30
频率合成器的高性能架构实现技术详解
2021-04-07 06:48:49
本帖最后由 jfm365 于 2016-9-1 13:19 编辑
SMEC98SP加密芯片简介SMEC98SP采用保密性能极高的智能卡芯片内核作为平台，用户可以将自己产品嵌入式软件中的部分关键
2015-11-30 11:26:08
支持高速I2C协议，最大支持3.4Mbit/s工作电压：1.62V ~ 5.5V工作温度：-25℃ ~ 85℃懂行的人才知道这才是真正的高安全、高性能、高性价比加密芯片！管脚定义:标准窄SOP8封装
2015-12-10 12:11:41
使高分辨率A/D转换器获得更高性能：如何才能使 A/D 转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际
2009-10-01 19:05:09
14 半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。
2016-12-23 09:08:021183 市场近来盛传台积电转战韩国三星的研发“叛将”梁孟松，将跟随有“蒋爸”之称的前共同执行长蒋尚义，加入中国晶圆代工大厂中芯国际。据了解，梁孟松目前仍在三星；熟识他的业界人士指出，中芯虽积极向梁孟松等人
2016-12-28 08:59:511516 据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。
2017-04-27 11:50:111767 中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。
2017-11-24 12:44:052240 梁孟松在半导体业界有着超过33年的经历，先后任职于台积电和三星，其中1992至2009年在台积电担任资深研发处长，后于2011年前往三星任研发部总经理。而在半导体晶圆代工厂行业，台积电是众所周知的龙头，三星也是技术上的有力竞争者。在业界龙头企业熏陶良久的梁孟松，江湖地位不言而喻。
2017-11-27 15:55:495972 半导体行业大家热议的话题应该都是梁孟松，在16日梁孟松加入了中芯国际开始大家对14nm的最新进展也是颇为关注，这篇文章主要就和大家讨论一下关于梁孟松加盟中芯国际的事件做个总结汇总以及梁孟松为什么要加入中芯国际。
2017-11-27 16:13:0747606 于10月16日晚间消息，中芯国际（00981.HK）发布公告，前台积电资深研发处长梁孟松已获委任公司联合首席执行官，原首席执行官赵海军头衔更新为联合首席执行官，两人将共同负责公司及其附属公司的日常管理。同时，梁孟松获委任为本公司第三类执行董事，赵海军获委任为本公司第二类执行董事。
2017-11-27 16:36:3917470 近日梁孟松加入中芯国际让他又一次的站在了风口浪尖上，回顾以往大家对于梁孟松离开台积电的事情还是历历在目，那么问题来了？当初梁孟松为什么会离开台积电呢？这篇文章就是和大家一起来了解一下关于梁孟松离开台积电的事件经过，同时也来看看台积电有何厉害之处梁孟松的选择是对的吗？
2017-11-27 17:25:1421206 近日梁孟松再次成为半导体行业人员热议的话题，就在16日中芯国际正式确定梁孟松将会在中芯的研发部门任职。说到梁孟松相信很多人对他还不是特别了解，到底是什么样的人才会引起这么大的热议呢？这篇文章就是和大家一起来了解一下关于梁孟松的个人事迹，以及关于梁孟松到底是哪里人做个信息汇总。
2017-11-27 20:48:57422194 梁孟松在2009年2月离开台积电后，在韩国成均馆任教先过水一下，再跳槽到三星。三星在半导体产业的实力，是台积电眼中与英特尔（Intel）齐列“800磅的大猩猩”，台积电当然是立刻祭出假处分，梁孟松也从此获得台湾地区半导体史上最有名的“投奔敌营的叛将”封号。
2017-11-28 15:04:224638 张忠谋回忆，梁孟松离开台积电的那一年是2008年，他非常努力想要留住梁孟松，但当时的CEO是蔡力行（2005~2009年是由蔡担任CEO），虽然张忠谋是担任董事长，也知道梁孟松打算离开，但最后仍是没有留住人。
2017-11-28 14:53:048586 10月16日，中芯国际召开临时董事会议，正式宣布梁孟松出任中芯国际联合CEO（Co-CEO），并自即（16）日起生效。所以赵海军和梁孟松的关系是平级关系。
2018-02-24 10:42:5277916 有业界消息传出，由台积电出走的梁孟松，在投效三星之后，辗转到中国替中芯效力，如今又打算自己另起炉灶。
2018-10-24 15:43:129831 了解ADI最新高性能信号处理技术演示，借助这些技术，电机和逆变器设计工程师可以设计出精度更高、能效比更高、通信能力更强的设计产品。
2019-07-09 06:00:003040 近日，中芯国际举行了股东周年大会，选举了新一届董事会成员，周子学继续当选董事长，联席CEO赵海军以及梁孟松也继续当选执行董事。
2019-06-24 09:38:494612 12月16日消息，中芯国际发布公告称，公司董事会注意到，有媒体报道公司执行董事及联合首席执行官梁孟松博士拟辞任公司职务的消息，并且公司已知悉梁博士其有条件辞任的意愿。 中芯国际称，目前正积极与梁博士
2020-12-16 17:15:201715 12 月 20 日至 2019 年 6 月 21 日担任中芯国际独立非执行董事。 值得注意的是，此次中芯国际董事会表决通过关于委任副董事长、执行董事的议案，其中董事梁孟松无理由投弃权票。 据第一财经报道，与此同时，据业内人士确认，中芯国际联合首席执行官梁孟松在会中向董事会递交书面
2020-12-16 09:06:151503 近日，中芯国际的一系列人事变动引起了网友们的围观。12月15日，中芯国际宣布委任蒋尚义为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。而在针对蒋尚义的委任议案中，中芯国际执行董事兼首席执行官梁孟松无理由投弃权票，并且他还在此次董事会上递交了自己的辞呈。
2020-12-16 10:59:042149 中国最大的芯片代工厂中芯国际出现重大人事变动，其联席CEO梁孟松宣布辞职，此举对中国芯片制造行业影响巨大，导致的重大后果就是中国的芯片制造工艺再次止步不前。 梁孟松对中芯国际的意义有多大？看看中芯
2020-12-17 09:52:102144 的声音比白天更加清晰，并向四周挥发着刺鼻气味。 白天睡觉、晚上值夜班，保安并没有意识到公司白天发生了爆炸性新闻：12月15日，中芯国际召开临时董事会，宣布台积电前COO、技术大神蒋尚义重新回到中芯国际任职，联席CEO梁孟松不仅对蒋尚
2020-12-18 10:30:212041 
国内晶圆代工厂领头羊中芯国际人事地震冲上网络热搜，联席CEO梁孟松辞职后的去向问题（中芯未立即批准梁的辞职，未来仍有变数）成为网友关心的话题。已经有网友开始喊话：梁孟松可以去华为嘛。
2020-12-20 11:03:387685 12月16日，中芯国际首次称，知悉联席CEO梁孟松有条件辞任的意愿。同时，一位由梁孟松执笔的离职信在坊间流传，尽管该信尚未得到官方证实，但今日一位中芯国际内部员工对记者表示，这很像梁孟松的口吻
2020-12-21 14:00:442438 新浪财经消息，美团CEO王兴发推称：听说中芯国际联席CEO梁孟松将中芯国际获得的收入全部捐赠给力大陆某教育基金会。不为赚钱，就是要争一口气。 目前并没有证明该言论是否属实，对梁孟松大佬来说，中芯
2020-12-28 10:15:473073 本月中，中芯国际召开临时董事会，在本场会议中，担任该公司联合CEO的梁孟松出人意料地提交辞呈，令所有人大吃一惊。不过，该公司董事长周子学并没有当场核准该辞呈，因此梁孟松的去留成为网友们关注的焦点。12月31日晚，中芯国际公布最新的董事名单，该名单中显示，梁孟松仍担任该公司联席CEO。
2021-01-04 16:30:353383 上个月，中芯国际发生“梁孟松辞职”事件，消息迅速传导至二级市场，公司A股早盘一度大跌9%，市值蒸发近一成超300亿，更导致港股交易暂停。
2021-01-05 11:54:056856 一石激起千层浪，近日中芯国际梁孟松提出辞职的事情在网上引起热议。此轮高层任命是否违反议事规则？从公司治理角度来说，是否反映出背后的深层管理问题？一旦梁孟松离职，将对公司的战略业务产生怎样
2021-01-05 17:52:122740 新董事会成员名单，其中最令人关注的是：此前闹出离职风波的梁孟松留任联席 CEO。 这意味着延续几周的中芯高管辞职事件已近平息。 中芯国际发布的最新董事会名单具体组成如下： 董事长周子学； 副董事长蒋尚义； 联席 CEO 赵海军与梁孟松； 首
2021-01-08 09:52:396934 梁孟松于 2017 年 10 月成为中芯国际执行董事兼联合首席执行官。据中国基金报报道，梁孟松在向董事会提出的书面辞呈表示，此次的蒋尚义出任中芯国际副董事长一职的人事变动，其是在 12 月 9 日才被董事长周子学告知，此前对此一无所知。
2021-01-08 11:44:104734 
2020年12月31日晚间，中芯国际最新公布的“董事名单与其角色和职能”公告当中，梁孟松博士仍在其中，职务仍为联合首席执行官。 此外，中芯国际董事会成员包括董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席
2021-01-08 11:51:573518 高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。
2023-01-14 10:23:366913 高性能计算芯片发展需要基于异质异构集成的高性能封装。同时，Die-to-Die 2.5D/3D封装是逻辑、模拟射频、功率、光、传感器等小芯片形成异质集成的重要途径。同时，SIP技术发展至今已经形成了更高密度，更高带宽的连接，从国际学术上来看，高密度SIP技术也是异质异构集成的重要路径。
2023-04-25 10:44:321404 。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创新的发展方向之一。 长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性
2023-05-26 16:53:501260 随着电子技术的不断发展，硅碳化物（SiC）功率模块逐渐在各领域获得了广泛应用。SiC功率模块具有优越的电性能、热性能和机械性能，为高性能电子设备提供了强大的支持。本文将重点介绍SiC功率模块的封装技术及其在实际应用中的优势。
2023-04-23 14:33:222623 
这一问题， Chiplet 技术应运而生。 Chiplet 技术是将复杂的系统级芯片按 IP 功能切分成能够复用的“小芯片 （ 芯粒 ） ” ，然后将执行存储和处理等功能的小芯片以超高密度扇出型封装、 2.5D 和 3D 高端性能封装进行重新组装，以实现高性能计算对高带宽、高
2024-04-03 08:37:102044 在半导体行业的新浪潮中，Rapidus Corporation与IBM携手合作，共同开发小芯片（chiplet）封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半导体封装技术的创新与发展。
2024-06-06 09:13:58890 随着科技的飞速发展和数字化转型的深入推进，高性能模拟芯片作为连接现实世界与数字世界的桥梁，其重要性日益凸显。国内高性能模拟芯片产业在经历了多年的技术积累与市场磨砺后，正站在一个新的历史起点上。那么，大家如何看待国内高性能模拟芯片的未来呢？
2024-06-22 09:47:551360 
多芯片封装（Multi-Chip Packaging, MCP）技术通过在一个封装中集成多个芯片或功能单元，实现了空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，成为未来高性能计算
2024-12-30 10:36:471924 
芯片）封装技术，无疑成为了业界关注的焦点。这项技术不仅预示着半导体封装领域的一次重大突破，更将为高性能计算（HPC）与人工智能（AI）领域带来革命性的性能提升。 希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！ 二、从1.5到9：CoWoS封装技术的
2025-01-17 12:23:541966 在半导体行业的快速发展历程中，芯片封装技术始终扮演着至关重要的角色。随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。在此背景下，芯片3D堆叠封装技术应运而生，成为半导体技术发展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
近日，智芯公司自主研发的RISC-V高性能CPU芯片通过工信部直属中国电子技术标准化研究院赛西实验室检测，标志着智芯公司在RISC-V高性能CPU芯片领域取得关键突破，自主研发实力获得权威认可。
2025-06-16 17:32:561407
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