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标签 > 封装器件
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光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不...
场效应管丁类放大器都是由两个或以上成对的管子组成,它们分成两组轮流导通,合作完成功率放大任务。控制场效应管工作于开关状态的激励电压可以是正弦波也可以是方...
贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上,贴装头中最重要的是旋转轴,但也不...
晶圆级芯片封装技术上市公司有哪些 晶圆级封装与普通封装区别在哪
晶圆级封装是在整个晶圆(wafer)的级别上进行封装,而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后,将多个芯片同时封装在同一个晶...
随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)形式因其较小的体积尺寸和较轻的...
在支架方面,采用了高拉伸杯加防渗透线设计处理,注塑采用纯进口塑胶成型,使产品具有高气密性,防黄化及防高温高湿的特性,黄变和老化性能均胜过普通塑胶粒子;同...
宋国忠告诉记者,去年国家知识产权局批复成立中国(天津)知识产权保护中心,这是继中国(滨海新区)知识产权保护中心成立后,我市在强化知识产权保护、营造良好营...
Science Advances:室内光伏唤醒世界上第一块太阳能电池!
本工作率先挖掘了“古老”Se电池在“年轻”室内光伏领域的独特优势:本征带隙在室内光伏最佳带隙区间(1.8-1.9 eV);高吸收系数及低长晶温度,可薄膜...
国星光电进一步聚焦LED封装器件,发展Mini LED等其他业务
公告显示,截至 2019 年12月31日,国星光电剥离的照明业务相关资产组账面价值为 715.28 万元,评估价值为 2178.85 万元,增值率为 2...
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释,如果热量...
专业的PCBA加工厂在产品做出来后的检测都是十分严格的,PCBA检测的方法有很多种,每种检测技术都有各自的长处和短处,所以选择合适的检测方案是很灵活的决...
7月2日—3日, 2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。本届峰会共设3大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、I...
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