01005封装元器件贴装与工艺实验
导语
随着产品功能越来越强大，PCB板面积越来越小，元器件分布越来越密集。在未来几年，手机，周边配件，平板和其它产品大规模应用01005元件。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
元器件
+关注
关注
111文章
4525浏览量
88696 -
PCB板
+关注
关注
27文章
1372浏览量
50338 -
封装器件
+关注
关注
1文章
37浏览量
11347
原文标题：精品收藏丨01005封装器件贴装与工艺实验
文章出处：【微信号：CEIA电子智造，微信公众号：CEIA电子智造】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
分析表面贴装PCB板的设计要求
相邻,其作用是在电源和地之间形成了一个电容,起到滤波作用。 三、 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准,不同的国家,不同的厂商所生产的元器件外形
发表于 10-23 10:39
SMT工艺---表面贴装及工艺流程
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的
发表于 05-24 15:59
SMT贴装基本工艺流程
， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老 化测试，下面的流程图（图1）描述了典型的贴装生产基本工艺流程。 上面简单介绍了SMT
发表于 08-31 14:55
半自动贴装方式
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和
发表于 09-05 16:40
0201/01005元件贴装确定元件的中心的方式
01005元件需要使用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装精度。 细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响，如图3所示。 不同的元器件
发表于 09-05 09:59
0201/01005元件贴装的取料
准确的取料是成功实现贴装的第一步，在此过程中，影响正确取料的因素有元器件之间的差异、包装的误差、 送料器的精度、贴片机驱动定位系统的误差、贴片头Z轴方向的压力控制、吸嘴材料和设计，以及在取料
发表于 09-06 16:24
陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
发表于 09-12 15:03
电子表面贴装技术SMT解析
产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 2 表面贴装技术及元器件介绍 表面贴装
发表于 09-14 11:27
元器件的贴装性能
外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种贴片机或贴片头对应元器件最大高度是确定的。 （3）元器件引线节距 集成电路
发表于 11-22 11:09
工商网监
评论