如何选择PCBA检测方法

专业的PCBA加工厂在产品做出来后的检测都是十分严格的，PCBA检测的方法有很多种，每种检测技术都有各自的长处和短处，所以选择合适的检测方案是很灵活的决定。选择合适的组合检测方案是对时间——市场，时间——产量以及时间——利润等诸多因素的综合考虑，在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案。

PCBA生产可大致分为三个周期：新产品原型制造、试生产、批量生产，这三个周期的检测工艺方案应分别制定。

1、新产品原型制造

新产品原型的检测一般结合工艺参数调整、时间性、经济性、可靠性进行规划。

（1）焊膏涂覆检查（SPI）：利用2D/3D焊膏检测仪（优先采用3D焊膏检测仪）对全部或关键焊膏涂覆点（如细间距、超细间距器件）进行检测，并提取、记录焊膏参数值。原型制造阶段，在时间短促的情况下允许使用目检代替SPI检测设备检测。

（2）飞针检测（FP）：原型产品生产数量有限，时间要求紧，而飞针式在线检测仪不用制作针床、夹具，省去了这个环节的工作和时间，可直接从CAD系统接受PCB设计数据自动生成相应的检测程序，最适宜进行组装焊接后检查工作。

（3）功能检测（FT）：功能检测主要是验证产品设计指标并加以调试，可以发现元器件失效、电原理设计合理性等问题。

对于有BGA、flip－chip（倒装芯片）封装器件产品的原型生产，应在能力允许条件下在飞针检测前再利用X光检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测，以保证焊点内在质量。

2、试生产

试生产的主要目的是验证工艺参数稳定性，原型产品生产的检测完全适用于试生产阶段。

3、批量生产

批量生产可分为大、中、小三类，在数量概念上没有确切的规定。

（1）大批量生产

①大批量的生产是最经济的生产模式，在完成组装生产所有准备条件后，应当用较高级的自动检测设备代替人工检测工作，保证产品组装质量受到严格监测，提高生产线和检测效率，增加投资回报率。若没有类似BGA、flip－chip（倒装芯片）封装器件组装的产品生产，AOI可以取代X光检测降低生产及检测成本。

②对于组装产品工艺要求焊膏印刷质量严格控制情况下，还应在X光自动检测前面设置3D焊膏涂敷检测仪，对每块PCB焊膏印刷情况进行检查，以保证丝印机印刷效果的一致性，保障印刷工艺参数随时根据情况进行调整。

（2）中、小批量生产

中、小批量生产的产品生产周期缩短，检测方案从可靠性、可信度、质量、经济性角度出发，针对一般元器件组装产品和特殊封装器件组装产品两大类分别进行考虑，通常含有特殊封装器件的产品应优先采用较高级别的检测方法，如AXI等。此两类器件的分类如下：

①一般元器件组装产品：最复杂器件为细间距、超细间距QFP（四侧引脚扁平封装器件）等。

②特殊封装器件组装产品：包括BGA、flip－chip（倒装芯片）等表面看不到焊点或平均焊点密度很高，无检测电路存在。

编辑：hfy