半导体制造

SPM 溶液清洗：半导体制造的关键清洁工艺

SPM（硫酸-过氧化氢混合液）清洗是半导体制造中关键的湿法清洗工艺，主要用于去除晶圆表面的有机物、光刻胶残留及金属污染。以下是SPM清洗的标准化步骤及技...

2025-12-15 标签：半导体制造SPM 27 0

湿法清洗机原理：化学溶解与物理作用的协同清洁机制

湿法清洗机是半导体制造中用于清洁晶圆表面的关键设备，其核心原理是通过化学溶液与物理作用的协同效应去除污染物。以下是其工作原理的详细说明：一、化学溶解与反...

2025-12-09 标签：清洗机半导体制造 102 0

晶圆清洗的工艺要点有哪些

晶圆清洗是半导体制造中至关重要的环节，直接影响芯片良率和性能。其工艺要点可归纳为以下六个方面：一、污染物分类与针对性处理颗粒污染：硅粉、光刻胶残留等，需...

2025-12-09 标签：晶圆半导体制造 122 0

研磨液供液系统工作原理

研磨液供液系统是半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心支持系统，其工作原理涉及流体力学、自动化控制及材料科学等多学科技术融合。以下是系统的工作流程...

2025-12-08 标签：CMP半导体制造 103 0

外延片氧化清洗流程介绍

外延片氧化清洗流程是半导体制造中的关键环节，旨在去除表面污染物并为后续工艺（如氧化层生长）提供洁净基底。以下是基于行业实践和技术资料的流程解析：一、预处...

2025-12-08 标签：测量半导体制造 124 0

台阶仪的原理及常见问题解答

表面特征是材料、化学等领域的重要研究内容。准确评价表面形貌与特征，对材料性能分析、工艺改进具有重要意义。台阶高度测量在表面研究中作用突出：一方面可用于分...

2025-12-05 标签：材料半导体制造 68 0

滚珠导轨如何助力半导体生产线的高效传动？

在电子与半导体制造的精密领域中滚珠导轨以纳米级定位精度和微米级运动控制能力，成为支撑晶圆传输、光刻对准、芯片封装等核心工艺的“隐形基石”。

2025-10-30 标签：半导体制造导轨 535 0

破局晶圆污染难题：硅片清洗对良率提升的关键作用

去除表面污染物，保障工艺精度颗粒物清除：在半导体制造过程中，晶圆表面极易附着微小的颗粒杂质。这些颗粒若未被及时清除，可能会在后续的光刻、刻蚀等工序中引发...

2025-10-30 标签：晶圆硅片半导体制造 283 0

半导体六大制程工艺

1.晶圆制备（WaferPreparation）核心目标：从高纯度多晶硅出发，通过提纯、单晶生长和精密加工获得高度平整的圆形硅片（晶圆）。具体包括直拉法...

2025-10-28 标签：半导体晶圆半导体制程 533 0

半导体制造中的“AI质检员”：一文解析 AI 如何优化芯片“出厂体检”

日常使用的手机、电脑、智能家居设备，其核心均依赖半导体芯片。一颗芯片从硅片加工为合格产品，需经历上百项测试环节——这一过程被称为半导体测试。随着芯片技术...

2025-10-23 标签：芯片AI半导体制造 376 0

硅片超声波清洗机操作过程中常见问题及解决办法

在半导体制造领域，硅片超声波清洗机是关键的设备之一。其主要功能是通过超声波震动，将硅片表面的微小颗粒和污染物有效清除，确保其表面洁净，实现高质量的半导体...

2025-10-21 标签：硅片半导体制造超声波清洗机 569 0

滚珠导轨在半导体制造中如何实现高精度效率

滚珠导轨凭借其低摩擦、高刚性、纳米级定位精度等特性，成为光刻机、刻蚀机、贴片机等核心设备的关键传动元件，直接决定着芯片良率与生产效率。

2025-09-22 标签：电子制造半导体制造导轨 567 0

硅片湿法清洗工艺存在哪些缺陷

硅片湿法清洗工艺虽然在半导体制造中广泛应用，但其存在一些固有缺陷和局限性，具体如下：颗粒残留与再沉积风险来源复杂多样：清洗液本身可能含有杂质或微生物污染...

2025-09-22 标签：硅片半导体制造湿法清洗 433 0

光刻胶剥离工艺

光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤，其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点：湿...

2025-09-17 标签：材料半导体制造光刻胶 1.1k 0

滚珠花键在半导体制造设备中承担怎样的核心功能？

滚珠花键以传递扭矩、实现高精度直线运动以及承受复杂载荷，广泛应用于半导体制造设备中。

2025-09-16 标签：制造设备半导体制造花键 576 0

湿法去胶第一次去不干净会怎么样

在半导体制造过程中，若湿法去胶第一次未能完全去除干净，可能引发一系列连锁反应，对后续工艺和产品质量造成显著影响。以下是具体后果及分析：残留物导致后续工艺...

2025-09-16 标签：薄膜湿法半导体制造 378 0

晶圆清洗后的干燥方式介绍

晶圆清洗后的干燥是半导体制造过程中至关重要的环节，其核心目标是在不引入二次污染、不损伤表面的前提下实现快速且均匀的脱水。以下是几种主流的干燥技术及其原理...

2025-09-15 标签：半导体制造晶圆清洗 462 0

半导体制造洁净室防震基座安装施工岗位设置-江苏泊苏系统集成有限公司

半导体制造洁净室防震基座安装施工的岗位设置，需围绕 “高精度安装、洁净管控、安全合规” 核心需求，覆盖 “技术 - 施工 - 检测 - 管理” 全流程，...

2025-09-08 标签：半导体制造洁净室 629 0

半导体制造洁净室防震基座施工管理三阶段管控要点-江苏泊苏系统集成有限公司

半导体制造洁净室防震基座是支撑精密设备稳定运行的核心设施，其施工管理的每一个环节都需以 “微米级精度” 为标准。以下从施工前准备、施工过程、验收交付三个...

2025-09-02 标签：半导体制造基座洁净室 1.5k 0

湿法刻蚀的工艺指标有哪些

湿法刻蚀的工艺指标是确保半导体制造过程中图形转移精度和器件性能的关键参数，主要包括以下几个方面：刻蚀速率定义与意义：指单位时间内材料被去除的厚度（如μm...

2025-09-02 标签：湿法半导体制造 664 0