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电子发烧友网>可编程逻辑>Flex 产品增强的 ALE 技术可以进行电介质膜刻蚀?

Flex 产品增强的 ALE 技术可以进行电介质膜刻蚀?

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2023-11-10 09:33:03282

信号如何在无限大的导电介质中传播

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2023-11-24 16:06:16168

为什么深硅刻蚀中C4F8能起到钝化作用?

对DRIE刻蚀,是基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术。与RIE刻蚀原理相同,利用硅的各向异性,通过化学作用和物理作用进行刻蚀。不同之处在于,两个射频源:将等离子的产生和自偏压的产生分离
2024-01-14 14:11:59512

刻蚀终点探测进行原位测量

使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradeep Nanja 介绍 半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀
2024-01-19 16:02:42131

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