CH21型金属化复合介质膜电容器
CH21 型金属化复合膜介质电容器采用金属化复合膜卷绕而成，树脂浸涂包封，单向引出，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于精密仪器仪表、逻辑控制电路、积分电路等场合。其外形如图4-57 所示，主要特性参数见表4-91 。
CH21型金属化复合介质膜电容器
2009年08月21日 17:25 本站整理 作者：佚名 用户评论（0）
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