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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>飞兆、英飞凌扩展功率MOSFET封装兼容协议

飞兆、英飞凌扩展功率MOSFET封装兼容协议

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功率MOSFET的UIS雪崩损坏有三种模式:热损坏、寄生三极管导通损坏和VGS尖峰误触发导通损坏。
2023-06-29 15:40:541276

功率MOSFET基本结构:平面结构

功率 MOSFET 即金属氧化物半导体场效应晶体管( Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor )有三个管脚,分别为栅极( Gate
2023-06-28 08:39:353665

耗尽型功率MOSFET:被忽略的MOS产品

功率MOSFET最常用于开关型应用中,发挥着开关的作用。
2023-06-27 17:41:20369

英飞凌推出新一代面向汽车应用的OptiMOS 7 40V MOSFET系列

英飞凌科技汽车 MOSFET 产品线高级副总裁 Axel Hahn 表示:“OptiMOS 7 40V MOSFET 系列将在功率密度、电流能力和芯片耐用性方面树立新标杆。
2023-06-26 13:10:00302

英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列,改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性

最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET,OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比于其它采用微型封装的器件,具有
2023-06-06 11:01:361026

PRISEMI芯导产品推荐 | TOLL封装MOSFET系列

PRISEMI芯导产品推荐 | TOLL封装MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824

功率MOSFET基本结构:平面结构

功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)有三个管脚,分别为栅极(Gate
2023-06-05 15:12:10671

功率模组封装代工

功率模组封装代工 功率模块封装是指其中在一个基板上集成有一个或多个开关元件的功率半导体产品,所述开关元件包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)、二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、晶闸管
2023-05-31 09:32:31287

功率MOSFET驱动保护电路方案大全

分享功率MOSFET驱动保护电路方案大全,希望能帮助大家
2023-05-24 10:22:02

Jasper Flex高功率秒光纤激光器

Jasper Flex高功率秒光纤激光器      Jasper Flex高功率秒光纤激光器是用于微处理的新型高功率秒激光器。其紧凑的尺寸使其更易于使用和集成到
2023-05-24 10:14:45

采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机

的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。   文:英飞凌科技高级应用工程师Jorge Cerezo   逆变焊机通常是通过功率模块解决方案设计来实现更高输出功率,从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。   在焊机行业,诸如提高效率、降
2023-05-23 17:14:18618

同步整流下功率MOSFET的分析介绍

同步整流技术就是用功率MOSFET代替普通二极管或者肖特基二极管进行整流,所以,研究同步整流技术,就必须首先深入地了解同步整流器件,即功率MOSFET
2023-05-18 09:10:06421

功率MOSFET的雪崩强度限值

功率MOSFET的雪崩强度限值是衡量器件针对于感性负载在开关动作应用中的重要参数。 清楚地理解雪崩强度的定义,失效的现象及评估的方法是功率MOSFET电路设计必备的能力。 本文将以下面三个方面进行探讨。
2023-05-15 16:17:451133

功率MOSFET的SOA安全工作区域

功率MOSFET的数据手册中会有一个看似复杂的SOA(Safe Operation Area)图片,这个安全工作区域图告诉我们只有MOSFET工作在曲线内才是安全可靠的。如下面的Nexperia的NMOS管PHB32N06LT的SOA图。
2023-05-15 16:16:311174

TOLL封装MOSFET产品介绍

TOLL(Transistor Outline Leadless)封装MOSFET,由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。
2023-05-13 17:38:521981

功率MOSFET怎样关断?能否用PWM实现?

功率MOSFET怎样关断?能否用PWM实现?怎样实现?
2023-05-08 16:16:27

功率器件顶部散热封装技术的优势及普及挑战

不久前,英飞凌科技股份公司宣布其适用于高压MOSFET的QDPAK和DDPAK顶部散热(TSC)封装技术正式注册为JEDEC标准。
2023-04-29 03:28:004585

英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准

为了应对相应的挑战,英飞凌科技股份公司宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。
2023-04-13 16:54:252876

KUU推出SOT-723封装MOSFET

KUU推出超小型SOT-723封装MOSFET,特别为空间受限的便携式应用优化的新一代MOSFET,这些新低阈值电压MOSFET采用KUU先进的沟槽工艺技术来取得能够和SOT-523等大上许多封装
2023-04-04 16:10:39987

ESP32扩展

ESP32扩展板ESP32 30P DEVKIT V1电源板模块 ESP32S开发板扩展
2023-04-04 11:05:05

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