英飞凌科技、现代汽车和起亚达成为期多年的Si功率半导体供应协议

英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司达成了一项为期多年的SiC和Si功率半导体供应协议。英飞凌将建设并储备制造能力，为现代/起亚提供SiC和Si功率模块和芯片，直至2030年。现代/起亚将提供资金支持产能扩张和预留。

两家汽车制造商将英飞凌视为重要的合作伙伴，因为英飞凌拥有可靠的生产和功率半导体市场专业知识。该协议有助于现代汽车和起亚稳定其半导体供应，并巩固其全球电动汽车市场的领导地位，并在其有竞争力的产品线的支持下。

英飞凌认为，未来的汽车将是清洁、安全和智能的，半导体是这一转型的核心。作为可靠的合作伙伴，该公司很高兴加强与现代/起亚的长期合作关系。为了满足对汽车电力电子日益增长的需求，英飞凌提供了高质量、系统知识和应用理解的优质产品，并持续投资于制造能力。

英飞凌的功率半导体对于向电动汽车过渡至关重要。这种转变将导致功率半导体市场强劲增长，特别是那些基于宽带隙材料(如SiC)的半导体。随着居林晶圆厂的大幅扩建，英飞凌将建造全球最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂，并进一步巩固其作为高质量、大批量汽车行业供应商的市场领先地位。根据英飞凌的多基地战略，居林工厂将补充英飞凌在奥地利菲拉赫的现有产能，以及未来在德国德累斯顿的产能扩张。
审核编辑：彭菁