新代高压线性恒流IC方案设计SM2082EDS产品应用发展

高压线性恒流芯片SM2082EDS 是一款单通道 LED 线性恒流操控芯片，芯片运用本司专利的恒流设定和操控技术，输出电流由外接Rext 电阻设置，最大电流可达 100mA，且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而改变，具有较好的恒流功用。体系结构简略，外围元件很少，计划成本低。

高压线性恒流芯片SM2082EDS 最大输出功率受限于芯片结温，最大极限值是指超出该作业规模，芯片有可能损坏。在极限参数规模内作业，器材功用正常， 但并不彻底确保满意单个功用指标。

 RθJA 在 TA=25°C 天然对流下依据 JEDEC JESD51 热丈量规范在单层导热实验板上丈量。

 温度升高最大功耗一定会减小，这也是由 TJMAX，RθJA 和环境温度 TA 所决议的。最大答应功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限规模给出的数值中比较低的那个值。

当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯呈现严峻的光衰，下降 LED 运用寿命。高压线性恒流芯片SM2082EDS 集成了温度补偿功用，当芯片内部到达 110oC 过温点时，芯片将会主动减小输出电流，以下降灯具内部温度。

高压线性恒流芯片SM2082EDS 交流电源运用计划电路图，LED 灯可选用串联、并联或许串、并结合连接方法； C1 是电解电容，用于下降Vin 电压纹波；Rext 电阻用于设置 LED 灯作业电流。

高压线性恒流芯片SM2082EDS PCB  lAYOUT

（1）C 衬底与 PCB 需求选用锡膏工艺，确保 IC 衬底与 PCB 触摸杰出，IC 衬底制止运用红胶工艺。

（2）体系实践输出功率与 PCB 板及灯壳自身散热状况有关，实践运用功率需匹配散热条件。

（3）IC 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，主张衬底焊盘巨细为 2.5mm*1.8mm。

（4）IC 衬底焊盘漏铜间隔 OUT 端口需确保 0.8mm 以上的间距。

新代高压线性恒流IC方案设计SM2082EDS产品应用发展

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