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电子发烧友网>今日头条>纪录片拍摄需要什么设备?Discovery携手联发科给出新思路

纪录片拍摄需要什么设备?Discovery携手联发科给出新思路

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官宣!天玑开发者大会2025定档4月11日

近日,天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:431079

从“零”到“”:Profinet转Ethernet/IP网关搞定那科机器手臂

传统设备多采用EthernetIP协议,而新引入的那科机器人基于Profinet协议,通信协议的差异严重阻碍了生产效率的提升,稳技术Profinet转EthernetIP网关成为解决这一难题
2025-03-07 16:23:04665

三八女神节特别纪录片|不一样的她,致敬“她”力量

行业资讯
华成工控发布于 2025-03-07 15:20:44

是德科技携手科技推动5G性能发展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)与科技合作,通过在实验室环境中使用科技的新型无线电双连接(NR-DC)设备和是德科技的网络仿真解决方案,实现了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37842

定制安卓主板_定制MTK主板|安卓主板方案

这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52855

爱立信携手Mobily、科技完成5G 6CC载波聚合测试

近日,爱立信携手Mobily、科技,在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试,并使用科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_核心板方案

MTK8766核心板是一款基于MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程,搭载四核Cortex-A53架构,主频高达2.0GHz,并运行Android 9
2025-02-19 20:15:021991

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手开发AI PC和手机芯片

手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。   据报道,英伟达和的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构,融合了在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力,市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流,预计2025年下半年量产。同时,英伟达
2025-02-17 10:45:24964

请问DISCOVERY 1100 PCB板子可以维修吗?

DISCOVERY 1100 PCB板子坏了,可以维修吗?
2025-02-17 07:41:10

要获得FFFH和000H输出,需要什么样的差分输入电压?

要获得 FFFH 和 000H 输出,需要什么样的差分输入电压? 0V(差分)输入的输出是什么?
2025-02-17 06:59:47

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

1月营收大增

强劲的增长表现,再次证明了在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,作为半导体行业的佼佼者,其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉,在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

2024年营收大增,天玑9400芯片功不可没

近日,公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:111010

科技2024财报发布

科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151091

AI催动手机芯片和车载芯片增长!2024年净利润同比增长38%

  (电子发烧友报道 文/章鹰)2月7日,IC芯片设计大厂召开法说会,发布了2024年第四季度和全年财报。副董事长暨执行长蔡力行表示,科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003393

深圳银宝科技氮化镓芯片2025年持续

深圳银宝科技氮化镓芯片2025年持续力氮化镓芯片YLB银宝/YINLIANBAO无线通信领域,设备往往需要在有限的空间内实现强大的信号传输功能,氮化镓芯片就能凭借这一特性,满足其功率需求的同时
2025-02-07 15:40:21919

采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069

梦之墨以创新技术推动电子制造业新质生产力发展

近日,央视财经频道播出的六集微纪录片《新质生产力・中国时刻》引起了广泛关注,其中第二集通过对梦之墨实地的深入采访,展示了梦之墨在推动电子制造业新质生产力发展方面的积极作用。
2025-01-20 16:42:58913

Discovery_ES32F369x-V1.2原理图

电子发烧友网站提供《Discovery_ES32F369x-V1.2原理图.pdf》资料免费下载
2025-01-16 15:19:110

安卓系统主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系统主板基于强大的处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva与合作提升移动娱乐体验

近日,全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司,与世界顶尖的半导体制造商(MediaTek)宣布了一项重要合作。双方将携手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva与合作,升级移动空间音频体验

近日,Ceva与携手,将空间音频技术提升至新高度,为移动娱乐带来身临其境的听觉盛宴。双方合作将Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案,这一集成了头部追踪
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月营收环比下滑

近日,据公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23995

科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态,推动行业升级

全球领先的半导体公司科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!这一合作将把科技在端侧生成式AI领域的尖端技术,与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合,为开发者带来更便
2025-01-10 09:24:12762

MTK8786_MT8786处理器性能参数_MTK安卓核心板方案

的MT8786处理器采用了灵活的2+6架构,配备2颗主频高达2.0GHz的Cortex-A75大核心和6颗主频为1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先进的12nm工艺制造。该处
2025-01-09 20:18:184821

请问ADS12935导时WCT需要连接到什么?

请问ADS12935导时WCT需要连接到什么?还有TI有没有关于ADS1293和ARM的SPI连接的程序代码??谢谢!!
2025-01-09 08:04:39

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

,为各类采用Arm架构SoC的设备提供卓越的AI、通信、多媒体与高能效用户体验。将丰富的专业技术带入此次与NVIDIA的合作中,以共同打造业界先进的平台。 副董事
2025-01-07 16:26:16883

鸿湖万携手南方科技大学推动开源鸿蒙生态发展

近日,软通动力子公司鸿湖万与南方科技大学携手,开展了一系列旨在推动开源鸿蒙生态发展的活动。在此期间,鸿湖万见证了南方科技大学OpenHarmony技术俱乐部的成立。此外,在当日举办的“2024
2025-01-06 14:01:341018

调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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