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电子发烧友网>今日头条>在二氧化硅玻璃上快速制作大面积凹面微透镜结构

在二氧化硅玻璃上快速制作大面积凹面微透镜结构

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用磷酸揭示氮化硅二氧化硅的选择性蚀刻机理

电流的极端规模集成。在这个过程中,固相氮化硅(Si3N4)层在部分二氧化硅(SiO2)沉积中起到掩模的作用。通过这种沉积,形成了由数百个交替堆叠的Si3N4和二氧化硅原子层组成的垂直堆叠结构.Si3N4掩模必须在程序结束时去除,通常通过热化学蚀
2021-12-28 16:38:085458

化硅二氧化硅之间稳定性的刻蚀选择性

磷酸(H3PO4) -水(H2O)混合物在高温下已被使用多年来蚀刻对二氧化硅(二氧化硅)层有选择性的氮化硅(Si3N4)。生产需要完全去除Si3N4,同时保持二氧化硅损失最小。批量晶片清洗的挑战是如何保持Si3N4对二氧化硅的高蚀刻选择性,以获得更长的槽寿命。
2022-02-15 11:25:592554

局部湿蚀刻法制备硅玻璃凹微透镜阵列

透镜阵列是重要的光学器件,因为它们在光学系统、微制造和生物化学系统中有着广泛的应用。本文介绍了一种利用飞秒激光增强化学湿法刻蚀在石英玻璃大面积制作凹面透镜阵列的简单有效的方法。通过飞秒激光原位
2022-02-18 15:28:231585

二氧化硅蚀刻标准操作程序研究报告

缓冲氧化物蚀刻(BOE)或仅仅氢氟酸用于蚀刻二氧化硅在硅上晶片。 缓冲氧化蚀刻是氢氟酸和氟化铵的混合物。含氟化铵的蚀刻使硅表面具有原子平滑的表面高频。 由于这一过程中所涉及的酸具有很高的健康风险,建议用户使用在执行工艺之前,请仔细阅读材料安全数据表。
2022-03-10 16:43:35798

用湿化学工艺制备的超薄氧化硅结构

近十年来,湿化学法制备超薄二氧化硅/硅和超薄二氧化硅/硅结构的技术和研究取得了迅速发展。这种结构最重要是与大尺寸硅晶片上氧化物层的均匀生长有关。
2022-03-11 13:57:22828

在超临界二氧化碳中蚀刻氧化硅薄膜

介绍 硅或二氧化硅已被用作牺牲层来制造独立式结构,例如微机电系统(MEMS)中的梁、悬臂和隔膜。传统的含水HF已经广泛用于蚀刻二氧化硅牺牲层,因为它成本低廉。然而,当具有高纵横比的结构在含水
2022-05-23 17:01:43948

氧化物涂层晶圆概述

当应用于硅(Si)、玻璃和其他材料时,二氧化硅(SiO2)涂层提供介电层或钝化层,用于半导体、MEMS、生物医学、储能设备和其他应用的晶片类型。
2022-07-26 14:56:261236

紫外照射装置的透视窗采用什么玻璃

玻璃按主要成分可以分为非氧化玻璃氧化玻璃。 非氧化玻璃品种和数量很少,主要有硫系玻璃和卤化物玻璃氧化玻璃又分为硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃等。 氧化玻璃通常按玻璃二氧化硅以及
2022-08-01 10:01:311670

什么是覆铜 电路板选择大面积覆铜还是网格覆铜?

为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
2023-02-16 11:15:25993

一种用于热管理的二氧化硅气凝胶设计与制备技术

密度、低导热系数等特性,使气凝胶在建筑、航空航天、储能、气体检测、催化、吸附、传感器和热管理等领域工业领域得到了广泛的应用。硅基气凝胶因其导热系数低、热稳定性强而被广泛用作轻质保温材料,现已显示出巨大的商业价值,有助于减少碳排放。二氧化硅气凝胶是一种具有超低密
2023-05-10 09:13:53351

半导体材料有哪些 半导体材料是硅还是二氧化硅

半导体材料是指在温度较低且电流较小的条件下,电阻率介于导体和绝缘体之间的材料。半导体材料在电子器件中具有广泛的应用,如集成电路、太阳能电池、发光二极管等。其中,硅和二氧化硅是半导体材料中最常见的两种
2024-01-17 15:25:12508

半导体材料是什么 半导体材料是硅还是二氧化硅

硅(Si)、二氧化硅(SiO2)、锗(Ge)等。其中,硅是最为常见和广泛应用的半导体材料之一。 硅是地壳中非常丰富的元素之一,它具有较高的化学稳定性、热稳定性和机械性能,因此硅材料具有广泛的应用前景。硅晶体的晶体结构为钻
2024-02-04 09:46:07456

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