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电子发烧友网>今日头条>华秋高可靠HDI背后功臣:三菱激光钻孔机

华秋高可靠HDI背后功臣:三菱激光钻孔机

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2025-04-10 18:40:19

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三菱电机集团近日宣布,将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管(HVIGBT)模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体,专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。
2025-04-10 11:34:571070

KiCad 发行版 9.0.1 发布

“   发行版的定位是为中国用户服务,解决一些因某种原因无法合并到主干但对中国用户来说非常重要的问题;同时通过预装一些插件,打通供应链、设计到制造的壁垒。9.0.1 版本现已发布
2025-04-05 11:19:591493

三菱电机再度荣获海尔智家“质量引领奖”

近日,在“智慧新生态,共赢新时代”2025海尔智家全球供应商合作伙伴大会上,三菱电机凭借为其变频空调和变频洗衣提供品质卓越的SLIMDIP、超小型DIPIPM、小型DIPIPM和大型DIPIPM
2025-04-02 11:24:531006

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2025-03-26 10:56:05

钻孔线路板,如何凭借小孔径实现大突破?

在电子设备不断向小型化、高性能化发展的进程中,微钻孔线路板扮演着举足轻重的角色,尤其在高难度 PCB 制造领域。今天捷多邦小编跟大家讲讲钻孔线路板,一起看看吧。 微钻孔线路板,顾名思义,是指在
2025-03-17 14:46:15644

手机组态软件和三菱FX5U Modbus TCP以太网通信

安卓手机组态软件测试工程对三菱FX5U数字量输入实现读操作、继电器输出实现读写操作、保持寄存器实现读写操作。
2025-03-01 14:23:212179

Labview 与 三菱PLC MC/MX 通讯,自动化检测程序

Labview 与 三菱PLC 通过MC、MX、OPC完成通讯,自动完成生产线检测,不合格项变色提醒,完成数据库的存储。可以 通过日期+序列号+合格 筛选数据并以EXCEL形式导出
2025-02-28 15:30:231261

金属加工车间三菱机床数据采集如何实现

在某金属加工车间内包括多台不同型号的三菱机床,通过接入数之能数据采集平台,能够能够高效整合和处理从机床采集到的各类数据,实现数据集中与标准化处理,为企业的生产管理和决策提供有力支持。 数据集成与汇聚
2025-02-14 15:30:14549

边缘计算网关实现三菱机床数据采集到MES系统

该企业主要生产汽车发动机的关键零部件,如缸体、曲轴等。车间内有多台三菱 CNC 机床用于精密加工,对生产效率、产品质量和设备稳定性要求极高。为了实现生产过程的数字化管理,提升企业的竞争力,企业决定
2025-02-14 15:26:18779

三菱电机高压SiC模块封装技术解析

SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。
2025-02-12 11:26:411207

EtherNet/IP转Modbus TCP实现三菱变频器与制造执行系统连接通讯的配置案例

EtherNet/IP转Modbus TCP实现三菱变频器与制造执行系统连接通讯的配置案例 一、案例背景 在一家汽车零部件生产工厂,有一批三菱变频器用于控制生产设备的电机转速,如车床、铣床等设备
2025-02-11 10:26:251209

三菱PLC与变频器通讯案例

在工业自动化控制系统中,PLC(可编程逻辑控制器)与变频器的组合应用极为普遍。这种组合不仅提高了生产效率,还增强了系统的灵活性和可靠性。三菱PLC以其卓越的性能和广泛的应用基础,成为众多自动化控制
2025-02-02 14:45:001928

格电子新品 三菱Q系列PLC转网口

三菱Q系列PLC转网口 型号:SG-Q-210 功能概述 本产品用于三菱 Q0x/Q0xU/Q0xUD  系列的 PLC 拓展网口功能,为满足工厂建立现代化网络 监控系统而设计,网口支持
2025-01-23 16:06:031043

三菱电机工业用NX封装全SiC功率模块解析

三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块,采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构,与现有的Si-IGBT模块相比,显著降低了功率损耗,同时器件内部杂散电感降低约47%。
2025-01-22 10:58:423053

KiCad 发行版 8.0.8 发布

“ 跟着 KiCad 节奏,发布 8.0.8 版本。发行版的定位是为中国用户服务,解决一些因某种原因无法合并到主干但对中国用户来说非常重要的问题;同时通过预装一些插件,打通供应链、设计到制造
2025-01-21 16:42:192308

hdi高密度互连PCB电金适用性

元器件的数量和体积。 激光钻微孔技术:与传统PCB相比,HDI PCB可以利用激光钻孔技术实现更小的孔径,从而提高线路密度。 信号完整性和元器件密度:提供了更好的信号完整性,并比常规PCB有更高的层数,具有更高的元器件密度和更小的体积。 二、电金技
2025-01-10 17:00:001533

三菱电机超小型全SiC DIPIPM解析

在Si-IGBT的DIPIPM基础上,三菱电机开发了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封装及管脚配置。本文带你一览超小型全SiC DIPIPM的优势。
2025-01-08 13:48:552321

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