以电阻系数标示电导率时，半导体的电阻系数介于10-4至108Ωcm区间，导体的电阻系数位于10-8至10-4Ωcm区间，绝缘体的电阻系数横跨108至1018Ωcm范围。
2024-03-19 11:33:03
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深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
领带，这可是当年半导体弄潮儿的标配。
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于是，第一个半导体时代诞生了——集成器件制造商时代
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。
2024-03-08 11:07:41161 
N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21532 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
半导体二极管是一种电子器件，由两种不同类型的半导体材料组成，通常是P型半导体和N型半导体。它具有两个电极，即阳极和阴极。
2024-01-20 09:53:15292 半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战半导体晶圆形貌厚度测量是半导体制造和研发过程中至关重要的一环。它不仅可以提供制造工艺的反馈和优化依据，还可以保证半导体器件的性能和质量。在这个领域里，测量的准确性
2024-01-18 10:56:12
1 半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件，其伏安特性与晶闸管类似，具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时，器件被导通，这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降（VF
2024-01-04 16:52:07
“时间就是金钱”这句话在半导体器件的生产测试中尤为贴切。
2023-12-25 17:21:03286 
半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质，其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型：p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481388 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09451 本征半导体：本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下，自由电子和空穴的数量很少，因此它的导电能力比较微弱。另外，本征半导体的载流子浓度与温度密切相关，具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05619 ，半导体器件在制造和组装过程中会发生静电感应，当导线接地时，内部电场将发生巨大变化，放电电流将流过电路，从而导致静电击穿。
对于这种静电损坏的半导体器件非常严重，请确保在释放电流之前，清除这些静电荷
2023-12-12 17:18:54
按施敏教授的观点，半导体器件有四个最基本的结构单元：金半接触、PN结、异质结、MOS结构。所有的半导体器件都可以看作是这四种基本结构的组合，比如BJT由两个背靠背的PN结构成，MOSFET由MOS结构和两对PN结构成。
2023-11-30 15:56:171035 
半导体材料是半导体产业的核心，它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(Si) 硅是最常见的半导体
2023-11-29 10:22:17517 
半导体分立器件是电子元器件中的重要组成部分，它们在电子设备中发挥着重要的作用。本文将介绍半导体分立器件的基本概念、分类、应用和发展趋势。
2023-11-23 10:12:56794 
半导体的外延片和晶圆的区别？ 半导体的外延片和晶圆都是用于制造集成电路的基础材料，它们之间有一些区别和联系。在下面的文章中，我将详细解释这两者之间的差异和相关信息。 首先，让我们来了解一下半导体
2023-11-22 17:21:252332 建立半导体工厂需要大面积的土地、大量的能源以及高精度的机械设备。由于芯片工厂的复杂性不断增加，美国国会为提升国家的技术独立性，已经拨款超过500亿美元用于美国国内芯片生产的提升。半导体工厂是一个巨大的资源黑洞，数不清的资源都向其在涌入，其中水资源也是半导体工厂极其需要的。
2023-11-18 11:11:00421 
半导体的电导率直接影响着半导体器件的工作状态，是半导体材料的重要参数。因此，半导体电导率的检测也是半导体设计和制造过程中的关键环节，确保半导体器件的性能、稳定性和可靠性。
2023-11-13 16:10:291089 在电子工程和微电子技术的世界里，半导体器件建模是一个核心概念。它涉及对半导体器件如晶体管、二极管等的电气行为进行数学和物理描述。这一过程对于设计高效、可靠的电子设备至关重要。本文旨在深入探讨半导体器件建模的概念、其重要性以及在现代技术中的应用。
2023-11-13 10:48:27515 
本征态的半导体材料在制作固态器件时是无用的，因为它没有自由移动的电子或者空穴，所以不能导电。
2023-11-13 09:38:21278 
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 什么是半导体的成品测试系统，如何测试其特性？ 半导体的成品测试系统是用于测试制造出来的半导体器件的一种设备。它可以通过一系列测试和分析来确定半导体器件的性能和功能是否符合设计规格。 半导体器件是现代
2023-11-09 09:36:44265 一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片
2023-11-08 17:10:15823 
对于半导体器件而言热阻是一个非常重要的参数和指标，是影响半导体性能和稳定性的重要因素。如果热阻过大，那么半导体器件的热量就无法及时散出，导致半导体器件温度过高，造成器件性能下降，甚至损坏器件。因此，半导体热阻测试是必不可少的，纳米软件将带你了解热阻测试的方法。
2023-11-08 16:15:28686 
半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34807 半导体行业是现代电子技术的关键领域，半导体制造过程中的热处理是确保半导体器件性能和可靠性的重要步骤之一。热处理设备在半导体工厂中扮演着关键角色，用于控制材料的结构和性能，确保半导体器件的质量。本文将探讨半导体行业常用的热处理设备，以及它们在半导体生产中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
如今，半导体元器件已成为电子应用中不可或缺的一部分。半导体元器件的需求主要受生命周期较短的消费电子影响。
2023-10-24 16:43:51604 半导体产业是我国重要的战略性新兴产业，是一个需要高度协同的领域，需要各个环节的紧密配合。RFID技术，作为一种自动识别和数据采集技术，在半导体生产线上具有独特的优势。通过应用RFID技术，半导体制造
2023-10-23 15:25:46377 功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21879 
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在本节中，我们将逐一阐述半导体发展的历史性产品和世界主流半导体制程的代际演进过程。从半导体主要制造阶段所需主要材料的准备开始，到最终的产品封装阶段，我们将沿着主流的半导体产品类型，半导体晶体管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
载流子则是正空穴。多数载流子对于半导体器件的性能和特性具有重要的影响，因此对多数载流子的研究和认识是半导体物理学的重要内容。 n型半导体是指在原本的半导体中，加入了一个杂质元素，使得半导体材料中的带电粒子变得不平衡。n型半导体材料中，掺
2023-09-19 15:57:042483 在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。
2023-09-19 11:44:382588 
小片，以便进行后续的制造和封装过程。晶圆划片工艺的应用包括但不限于半导体材料、太阳能电池、半导体器件、光学器件等。封装划片：在半导体封装过程中，需要对封装材料进行
2023-09-18 17:06:19394 
我们可以根据材料导电性的强弱将材料分为三类：导体，绝缘体和半导体。
2023-09-15 10:28:451526 
半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半导体功率器件入手，全面了解半导体的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25891 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
• 上市周期短（距第3代不到2年）意法半导体沟槽技术：长期方法• 意法半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
2023-09-08 06:33:00
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59761 
半导体器件中性能最好的是什么? 半导体器件是现代电子技术中最为重要的组成部分之一，是连接芯片和外部电路的中间介质。通常，半导体器件的性能被评价的标准是：最大电压、最大电流、最高工作频率、响应速度
2023-08-29 16:19:29539 半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351809 
半导体概念股有哪些 随着科技的不断发展，尤其是在信息技术领域，半导体已经成为了非常重要的基础材料。在半导体材料、器件、设备等方面，许多企业和公司在这些重要领域已经建立起了领先的地位。以下是关于半导体
2023-08-27 15:55:152047 半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念，它们虽然有些相似，但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半导体与导体的重要特征，以及它们之间的区别
2023-08-27 15:55:122667 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过化学气相淀积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术沉积在金属膜上。
2023-08-19 11:41:15738 半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 先楫半导体使用上怎么样？
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在电子工业的历史中，硅(Si)已经稳定地成为半导体元器件的首选材料。从普通的晶体管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但为什么在众多元素和化合物中，人们会选择硅作为制造半导体元器件的主要材料呢？本文将深入探讨硅背后的秘密和它在半导体领域中的无与伦比的地位。
2023-08-08 10:12:354874 
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化变化，从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381968 
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
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测试流程和良率，并降低成本，同时降低基于云的解决方案存在的安全风险。 泰瑞达半导体测试部营销副总裁兼总经理Regan Mills表示：“采用先进工艺的高质量半导体器件需求增加了半导体制造的复杂性，只有全面的测试和分析解决方案才能帮助解决这一问题。
2023-07-20 18:00:27362 半导体功率器件在全球半导体市场中占有重要的位置，其在新能源、工业控制、汽车电子等领域的应用越来越广泛。然而，中国的半导体功率器件产业与全球领先的半导体产业国家相比，还存在一定的差距。本文将探讨中国的半导体功率器件产业的现状，与国际先进水平的差距以及未来的发展潜力。
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在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
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简介：苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商，多款高精度塑料半导体激光焊接机，咨询塑料激光焊接机多少钱，欢迎联系苏州镭拓激光！产品描述：品名：塑料半导体激光焊接机品牌：镭拓
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二极管是最简单的半导体器件，在本文中，我们将了解什么是半导体、掺杂的工作原理以及如何使用半导体制造二极管。但首先，让我们仔细看看硅。硅是一种非常常见的元素，是沙子和石英中的主要元素。如果在元素周期表中查找“硅”，会发现它位于铝旁边，低于碳，高于锗。
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2023-07-03 16:07:083877 发力工业互联网和半导体智能制造装备及集成电路元器件产业链。 旗下奇格半导体（重庆）有限责任公司、苏州奇格电子有限公司、重庆艾辑电子科技有限公司、重庆奇格科技有限公司、苏州迪格信息科技有限公司、重庆曙煋智能装备有限公司，
2023-07-01 15:32:24759 。智能制造(工业4.0)的实现，以各种信息器件的使用为基础，半导体制造技术正是其制造的核心技术。 在半导体行业中，每个工艺流程中引入的杂质污染，都有可能造成半导体器件缺陷。 半导体器件的整个制造过程中会用到多种化学品，例
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6月8日劲拓股份有限公司，据最新调研纪要的半导体举行公共费用和专用设备的半导体硅晶片制造设备，包括半导体召开公共非先进的成套制造等生产阶段的热处理设备，半导体硅晶片制造设备是半导体硅晶片生产过程中使用的。”
2023-06-09 10:57:21550 在功率半导体市场，自2021年第二季度以来，器件制造商的积压订单有所增加。因此，2021年全球市场规模将达到223.7亿美元，同比增长20.1%。预计 2022 年的订单将保持强劲，但由于半导体制造所用设备和材料的需求紧张，预计全球功率半导体市场将同比增长 6.8% 至 238.9 亿美元。
2023-06-02 16:05:33553 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
UMW)，隶属于友台半导体有限公司，于2013 年成立于香港，总部和销售中心坐落于广东深圳，是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质，在国内外
2023-05-26 14:24:29
功率半导体分立器件的应用十分广泛，几乎覆盖了所有的电子制造业，传统应用领域包括消费电子、网络通信、工业电机等。近年来，新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航空航天及武器装备等也逐渐成为了功率半导体分立器件的新兴应用领域。
2023-05-26 09:51:40573 摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974 
半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺，半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
在半导体科学技术的发展中，气相外延发挥了重要作用，该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
2023-05-19 09:06:462464 
制造工艺对封装技术的影响，探究了各种半导体封装内部连接方式之间的相互关系，旨在为我国半导体封装技术应用水平的快速提升带来更多参考和启迪。
2023-05-16 10:06:00497 所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？因为半导体的导电与所加电场方向有关，即它的导电是可以有方向性的。
2023-05-15 14:52:112325 
据统计，IGBT、MOS管、电源管理IC等在储能逆变器里占比高、数量多，是必不可少的半导体器件。
2023-05-08 15:46:30862 
第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
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半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
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试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的？
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书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：金属氧化物半导体的制造 编号：JFKJ-21-207 作者：炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
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全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
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半导体行业的资深人士，先楫半导体执行副总裁陈丹Danny Chen分析了制造业、新能源、汽车等行业的发展趋势、技术创新、未来方向等，并对作为核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，结合动荡的国际形势
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平台”，华秋商城为客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务，并且通过与全球3000多家品牌原厂、授权分销商建立了长期战略合作关系，以保证半导体器件原厂原装，每一颗物料均可
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半导体技术数据 SOT23-3
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