电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)近日,欧洲统一专利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的诉讼信息显示,联发科子公司 HFI Innovation 起诉中国华为旗下五家子公司,指控其侵犯
2025-06-24 01:10:00
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,英伟达与联发科合作,将推出面向笔记本市场的APU,并最快在今年四季度或明年初进入市场。 同时,据称英伟达已经与戴尔旗下游戏本品牌Alienware进行
2025-06-05 09:08:12
5201 瑞萨环境传感器评估套件:开启环境监测新体验 在环境监测领域,传感器的精准度和易用性至关重要。瑞萨电子推出的环境传感器评估套件(ES - EVK),为工程师们提供了一个全面且便捷的解决方案。下面,我们
2025-12-29 09:25:13
93 的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度,成为安卓主板定制开发的优选方案,为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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近期,格灵深瞳智慧体育解决方案在湖南、四川等地落地应用。除了高频的校园跑步外,方案还支持AI智慧体测室,覆盖身高体重、肺活量及坐位体前屈、引体向上、立定跳远等多种原地类和杠类体育科目,精准适配不同场景需求,打造AI运动新体验。
2025-12-26 14:54:03
300 TDK PowerHap Starter Kit:开启触觉设计新体验 在电子设计领域,触觉反馈技术正逐渐成为提升用户体验的关键要素。TDK推出的PowerHap Starter Kit为工程师们提供
2025-12-26 11:35:02
257 探索英飞凌XENSIV™ KIT CSK PASCO2:开启物联网传感新体验 在物联网(IoT)飞速发展的今天,传感器技术成为了连接现实世界与数字世界的关键桥梁。英飞凌的XENSIV™ KIT
2025-12-21 11:35:12
597 的“宝藏应用程序”——Flir Assetlink数据管理平台。安装它,一场便捷高效、惊喜满满的工业检测新体验正等您开启!
2025-12-10 14:33:05
455 虹科PCAN-Explorer7支持Python脚本+授权管理升级在CAN总线技术持续进化的当下,我们始终相信,工具的革新应与技术的前沿同频,更应让复杂的研发与分析工作,回归简洁、高效的本质。虹科
2025-12-05 11:03:30
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OPPO Reno15 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景;搭配 Mali-G720 GPU 与天玑星速引擎的双重加持,进一步提升能效表现,高性能持续输出,也能保持稳稳低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 智能穿戴迎来嵌入式离线地图导航新体验,在极小的资源占用下实现了完整的地图功能,代码空间控制在 80KB以内,运行内存仅需几十KB,让即使是配置受限的智能设备也能流畅运行离线导航,引擎已经适配了市面上所有主流MCU,覆盖了50%以上方案公司的智能手表、码表、无人机、对讲机等产品。
2025-12-01 10:26:10
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最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”(比如楼上的问题),刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测,分享下避坑经验 + 方案优势:
一、先解决 2 个高频问题(亲测有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架构,二级缓存性能较上代翻倍,操控丝滑,应用秒开,多窗口切换及多任务处理顺滑如流。深度调校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底层实现微架构级调优,重载游戏场景下帧率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 10月28日,东软睿驰在大众汽车(中国)科技有限公司举办以“Experience REACH Software Platform.Elevate Intelligence”为主题的Al创新体验日,携面向AIDV阶段最新的产品方案与技术成果全面亮相。
2025-11-04 16:47:15
590 OPPO Pad 5 搭载 3nm 先进制程的天玑 9400+ 旗舰芯,全大核架构设计,内建大容量高速缓存,以更高的单线程和多线程任务处理性能,带来令人惊叹的日常应用、游戏等全场景应用体验,内置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭载天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用第三代全大核架构设计,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面提供强大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 技术升级焕新体验!RV1126B全方位突破,赋能多领域智能发展 当嵌入式AI硬件市场还在为RV1126的停产议论纷纷时,全新升级的RV1126B横空出世,瞬间吸引了行业的目光。这款产品并非对前代产品
2025-10-22 17:49:39
718 10月22日,一加手机宣布一加15搭载由5000万像素索尼旗舰主摄,5000万像素85mm潜望长焦和5000万像素超广角镜头组成的超光影旗舰三摄,配合OPPO自研「LUMO凝光影像」系统对人像照片
2025-10-22 11:16:05
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10月16日,“OPPOFindX9系列暨智能生态旗舰新品发布会”隆重开幕。全球首发搭载ColorOS16系统的FindX9系列旗舰手机,带来了流畅性与AI能力的全面革新。作为OPPOFind系列
2025-10-17 16:56:10
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vivo X300 系列全球首发搭载 MediaTek 天玑 9500 旗舰芯,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像处理器等高算力单元,在端侧
2025-10-16 11:22:17
1044 十月旗舰大战再度开幕。vivo X300抢先上车天玑9500,OPPO Find X9紧接登场。整体升级虽不激进,但在成像链路与AI协同层面的优化明显,叠加游戏侧的稳定表现,一线定位更稳固。 先说
2025-10-14 01:33:31
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电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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Arm 合作伙伴产品上“芯”!近日,MediaTek 发布了天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片,该芯片基于启用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭载 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1051 AI 正从“尝鲜”迈向“常用”,下一代体验该由谁定义?联发科天玑9500给出答案:行业首发将端侧 AI 4K 文生图带到手机,引领移动影像与创造力的范式跃迁。 全新“超性能 + 超能效”双 NPU
2025-09-24 14:47:47
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2025年9月22日,MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-23 16:42:46
1966 联发科高举战旗,天玑9500正面登陆。Geekbench 单核极限 4000+,正面对线 A19 Pro;多核 11217,干净利落把 A19 Pro 收进后视镜。参数党闭眼看分,体感党看稳不稳
2025-09-23 14:12:09
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9月22日,联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500,首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代,它带来的更强的性能,更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出,本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:25
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近日,海尔集团面向年轻群体的时尚家电品牌统帅(Leader),推出了新一代智能唱聊热水器一统帅小音浪F7,凭借卓越的控温性能与前沿的智能交互技术,赢得了众多用户的关注。思必驰为其提供智能语音交互技术支持,共同打造充满科技感与便捷性的智慧生活新体验。
2025-09-18 14:08:50
724 9月9日,苹果秋季新品发布会将正式来袭,除了iPhone17引发行业关注外,新款Apple Watch也会同步亮相。联发科打入新款Apple Watch供应链,供货5G Modem芯片,是联发科5G
2025-09-09 10:58:18
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8月30-31日,由全球智慧物联网联盟(GIIC)主办、鸿蒙生态服务(深圳)有限公司承办的“新场景·新体验”鸿蒙生态大会2025(以下简称“大会”)在深圳国际会展中心隆重举行。大会以“开放、融合
2025-08-31 12:03:28
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与1个HSGMII/SGMII接口共用同一个接口;一次只能激活一个。MT7987A通过其Wi-Fi 7 配套芯片进一步实现无缝 Wi-Fi 7连接。
主要特点
联发科MT7987A四核Arm
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天,一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板,凭借芯片的高性价比及全面功能,再加上丰富的接口配置,成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25
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,正用科技重新定义着职场人的购物方式,让“下楼就能买,买完直接走”成为触手可及的日常。▣购物新体验:从“等待”到“自由”走进写字楼一层的无人超市,你会发现这里没有
2025-08-26 14:14:46
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电子发烧友网综合报道,据博主数码闲聊站独家爆料,联发科天玑9500 NPU用上全新IP硬件,AI算力对比前代直接翻倍。此外,天玑9500将推出类似“存算一体”的能效黑科技架构,目前大概率在手
2025-08-21 11:12:53
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有爆料称,联发科天玑9500采用全新NPU IP架构,相较前代AI性能提升达100%。这意味着端侧AI体验像电梯直达顶层,响应更快、吞吐更高,可运行更大规模模型,生成超清图、视频创作更从容。 目前其余参数仍处于保密期,这枚旗舰芯的完整面貌何时亮相?静候官宣,悬念即将揭开。 审核编辑 黄宇
2025-08-21 10:28:49
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最近看到天玑9500的爆料,AI性能提升挺惊喜的。尤其是说用了新的“存算一体”架构,不仅快还省电,听起来真的有用。厂商今年的AI新功能感觉会更靠谱了。 近几年,旗舰芯片的AI算力卷上了新高度,这让
2025-08-20 13:33:00
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*Cortex-A530 小核组成,(另根据爆料,联发科下半年将发布的天玑9500,超大核会首发采用Arm 最新的Cortex-930、大核则会是Cortex-A730。可见RK3688处理
2025-07-24 09:37:09
9195 iQOO Pad5 Pro 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用二代全大核架构,8 核 CPU 与 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 赋能,强悍性能实力,让流畅丝滑的游戏体验时刻在线。
2025-07-10 17:43:51
1140 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 万元)夺冠,是唯一非主管平均薪资超过400万元新台币(约合人民币97.8万元)的上市公司。 根据证交所统计,2024 年非主管员工平均薪资前十名,依序为: 联发科 431 万元(约合人民币 105.38 万元) 瑞昱 391.5 万元(约合人民币 95.72 万元) 达发 357.1 万元
2025-07-02 00:03:00
1781 ;搭配 7 核 GPU Mali-G720 与天玑星速引擎的双重加持,进一步提升能效表现,高性能持续输出,也能保持稳稳低功耗。此外,Reno14 Pro 还配备潮汐引擎与游戏低时延引擎,实现游戏体验全方位升级,弱网也流畅,专治宿舍零点断电断网。
2025-06-30 16:55:28
2532 ,POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相,凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合,以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 vivo S30 Pro mini 搭载天玑 9300+ 旗舰芯片,该芯片采用全大核 CPU 架构,搭载 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核,以强悍性能为流畅
2025-06-23 16:37:17
1457 在数码圈,“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切,加上SME指令加持,直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是,这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:09
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中的优异表现。 事实上,天玑8000系列自2022年推出以来,凭借出色的性能、能效表现和良好的用户体验,早已被广大用户誉为次旗舰市场的“神U”。 天玑8400采用台积电4nm制程,搭载8个Arm Cortex-A725大核组合的全大核CPU,配合Mali-G720 GPU,不仅进一步提升了整体性能,
2025-06-17 14:03:48
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近日,在广汽丰田2025科技日活动上,华为数字能源智能电动产品线总裁王超发表了“品质为本,驾驭非凡,塑造智能出行新体验”的主题演讲。王超表示,华为和广汽丰田基于“品质稳定”达成的高度共识,将持续在
2025-06-14 11:09:45
991 新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架构,全面释放性能潜力,助你轻松应对多任务挑战,无论日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭载天玑 9400 旗舰芯,实现能效、AI 全面进阶,解锁平板体验新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成为掌管游戏的“神”?当然要性能、触控、网络都在线!新发布的一加 Ace 5 至尊版搭载游戏全链路芯片级硬件解决方案「电竞三芯」,集天玑 9400+ 旗舰芯、灵犀触控芯、电竞 Wi-Fi 芯片 G1 于一体,打造超流畅的至尊游戏体验。
2025-06-03 17:28:48
1512 #BPI-R4 Pro 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用联发科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 设计,板载 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 以下是MediaTek天玑9400e旗舰移动芯片的详细技术解析: 一、 架构与制程 全大核CPU设计 :采用4个主频3.4GHz的Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。 李彦辑 MediaTek 无线通信事业部总经理 MediaTek 致力于为全球用户带来超乎想象的旗舰体验,将高性能、高智能、高能效、低功耗打造为天玑移动
2025-05-14 18:25:01
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2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:24
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用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。 MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“MediaTek致力于为全球用户带来超乎想象的旗舰体验,将高性能、高智能、高能效、低功耗打造为天玑移动平台的基因级优势。天玑9400e强悍的硬件配置结合先进的MediaTek游戏技术,可带来持
2025-05-14 15:04:12
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游戏神机真我GT7 登场: 真我 GT7 搭载天玑 9400+ 旗舰芯, 性能超能打 适配多款主流游戏的原生 144 帧模式,游戏超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦电池
2025-05-12 18:28:58
1277 通义大模型团队在天玑 9400 旗舰移动平台上率先完成 Qwen3(千问 3)的端侧部署。未来,搭载天玑 9400 移动平台的设备可充分发挥端侧 AI 性能潜力,运行千问 3 大模型的响应速度更快,为创新 AI 应用在天玑移动平台设备上的优质体验打下坚实基础。
2025-05-08 10:11:53
1062 近日,在云网智联大会 “确定性网络/广域高性能网络论坛”上,华为数据通信产品线SPN解决方案首席架构师魏家道发表《AI WAN SPN融合承载网络确定性承载技术》主题演讲——通过AI WAN SPN创新架构,从设备、联接到网络智能体运维多维度阐述AI赋能网络,打造行业数智化全新体验。
2025-05-07 09:53:23
831 天玑9500CPU是全大核架构(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 GT7旗舰手机,采用了冰感石墨烯材料,导热性能较玻璃机身提升600%,GT7配备天玑9400+旗舰芯片、7200mAh电池+100W续航组合,主打性能、续航能力。手机有两种配色石墨烯蓝、石墨烯冰和石墨烯夜,真我GT7起售价为2599元,享受国家补贴后的到手价更是低至2210元起。
2025-04-28 09:37:01
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MediaTek 在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上,MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI
2025-04-25 15:24:16
885 新登场的 vivo X200s 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,以性能、续航、AI 等多维度进化,让你感受全面无短板的超能体验。
2025-04-24 10:56:12
1261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭载 MediaTek 天玑 9400+ 旗舰芯。作为新发布的旗舰 5G 智能体 AI 芯片,其拥有卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 4月11日的深圳,天玑开发者大会2025火力全开,现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯,应用无界”听起来很技术,但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47
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生态系统的系统性革新,更需要高效、强力的开发者解决方案。为此,联发科带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集,包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio,并带来全新升级的天玑AI开发
2025-04-13 19:52:44
去年联发科发布的天玑AI开发套件,收获了行业的一致认可。今年,联发科更带来了横跨AI应用和游戏开发的全家桶套装——一站式可视化智能开发工具:天玑开发工具集(Dimensity Development
2025-04-13 19:51:03
AI走入终端,需要的不只是强芯片,更要一整套能跑、能调、能落地的开发体系。在MDDC 2025现场,联发科携全新开发平台震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型开发、适配、调优全流程
2025-04-12 15:53:15
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MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力,支持主流的大语言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。
2025-04-11 14:45:47
1450 新范式下的共同机遇。会上,MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”,联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路;发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集(Dimensity Development Studio)和全新升级的天玑AI开发套件2.0,以及持续拓展的天玑
2025-04-11 11:34:29
403 是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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Wi-Fi 7网卡(Network interface Card)。它是一个非常高性能的开源路由器开发板。
联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与联发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 近日,联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 酒店智能门锁解决方案:打造安全高效的智慧住宿新体验
2025-03-13 14:23:08
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这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 联发科MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52
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MediaTek 今日发布三款移动芯片:天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400,新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进
2025-02-25 17:34:28
3340 1. 拓展终端市场,传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与联发科加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24
964 在影像方面,天玑 9400 堪称技术流“天花板”。天玑 9400 配备旗舰级 ISP 影像处理器 Imagiq 1090,并将生成式 AI 能力引入计算摄影之中,借助天玑 AI 超清晰长焦算法、天玑
2025-02-15 16:16:40
1303 英伟达与联发科正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:47
1675 2025年2月10日,联发科正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示,该月份联发科的合并营收达到了新台币511.44亿元,环比大幅增长22.70%,同比也实现了14.94%的增长。 这一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,联发科公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100% ! 芯片大厂联发科召开2024年四季度及全年业绩法说会,整体业绩表现均超预期,受益于AI需求,联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元
2025-02-10 11:18:02
871 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:15
1091 。第四季营收受惠于旗舰芯片天玑 9400 的强劲放量,业绩持续增长,毛利率高于营运目标范围的中间值。 财报显示,在旗舰SoC芯片天玑9400处理器市场销售畅旺的情况下,加上其他业务的助力,联发科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币(42.13亿美元),较
2025-02-10 08:40:00
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近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 定制锂电池实体店为我们提供了一种全新的电池选择方式,让我们能够摆脱传统锂电池的束缚,拥有一款真正符合自己需求的专属电力解决方案。如果你正在为电池的适配性、性能等问题烦恼,不妨走进身边的定制锂电池实体店,开启属于你的专属电力新体验。
2025-01-15 17:06:46
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多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先进技术,引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44
933 呈现出了4.57%的同比减幅。 联发科作为全球知名的半导体厂商,其业绩表现一直备受业界关注。此次公布的营收数据,虽然仍然保持在较高的水平,但环比和同比的下滑无疑给市场带来了一定的压力。 分析人士指出,联发科营收的下滑可能受到多方面因素的影响
2025-01-13 15:09:23
995 近两年, AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期,层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中,联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获
2025-01-10 12:40:47
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近日,联发科与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36
622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天玑 8400-Ultra,这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:52
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近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 REDMI Turbo 4 首发搭载天玑 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设计,搭配精准的能效调控技术,实现性能与能效的双重跃升,满血游戏、超低功耗,陪你畅快玩,始终流畅如一。
2025-01-06 10:48:13
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