不同表面处理工艺的电路板与硅凝胶的匹配（上）

近年来，电子行业的飞速发展，市面上的电子产品也层出不穷，不断地更新换代，造成了市场对线路板的需求与日俱增。而每种电子产品的要求不一样，从而也出现了多种工艺产出的线路板，以及他们的各种表面的处理工艺也不相同。

下面，佰昂将简单介绍一下线路板几种不同的表面处理工艺，以及用这些工艺的线路板能否和灌封防护用的硅凝胶相匹配。

1. 热风整平工艺

热风整平又名热风焊料整平，它的工艺是在PCB板表面涂覆溶锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡焊金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。注：1密耳（mil）=0.0254毫米（MM）

2.OSP有机涂覆

OSP有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单，成本低廉，这就使得它能够在业界广泛使用。   

OSP有机保焊剂

早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜表面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜：接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样做可以保证进行多次回流焊。试验表面：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             审核编辑：符乾江