未来芯片的发展需求

根据最新消息，在11月2日举行的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会高峰论坛上，ST副总裁、中国区总经理曹志平在演讲中透露，其位于意大利Agrate 12英寸晶圆厂已于本周正式落成。

据悉，Agrate工厂生产重点为功率器件，据曹志平进一步透露，该厂马上将进入设备调试阶段，目标是明年第三季度有产品产出，希望通过不断加大投入，更好地服务在中国地区的客户。

除了Agrate工厂相关进展外，曹志平当天还透露了其车用碳化硅应用拓展情况，其表示，ST已为国内排名前三的某重要车企在某重要车型上成功推动了碳化硅的方案，还在做第二个车型的推动工作。

曹志平表示，ST在碳化硅已经有25年的投入，已与全球最大的衬底制造商Cree签订长期供应协议，锁定了超过60%的供应，并全资收购了Norstel，目标是到2024年，利用Norstel的产能实现碳化硅供应链40%的衬底供应完全自主。

在当天的演讲中，曹志平还从行业的角度，对碳中和背景下半导体产业机遇进行了论述。其中，在光伏发电领域，2030年以后，每年要部署的光伏装机容量达到将近500个GW，意味着半导体芯片需求的巨量增加，给整个行业带来发展机会。

而在新能源汽车领域，曹志平指出，在新的xEV的时代，每一辆车所消耗的半导体的数量是传统汽车的至少3-4倍，据其与车企交流获悉，其中电源管理芯片需求量增加20%，CRS、ISB增加50%，MCU则至少增加30%。

按照新能源车渗透率计算，到2026年，至少需要900多亿颗芯片，在短短几年内翻倍，到2035年需要1285亿颗芯片，“这是一个巨大的增长。”

与此同时，供应的短缺，放大了需求暴增给行业带来的震动。曹志平表示，在过去十年，成熟工艺针对汽车半导体的产能并没有太大的变化，当产业形成了这么大的需求增量之后，整个供应链短期一定存在很大问题，需要时间来调整。

除了光伏发电以及新能源车外，碳中和背景之下，在风力发电、储能系统、智能电网管理、新能源充电桩领域，也存在大量的半导体需求。

“新的时代来了。”曹志平在演讲中说。他进一步强调，ST所有的工作都围绕一个目标——2027年实现碳中和，希望通过这些努力，能够在保护环境、推动产业发展、推动半导体发展方面尽到自己的一份绵薄之力。

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