国产芯片最新进展，14nm将于明年底实现量产

芯片作为我国的薄弱产业，近几年在国家相关政策的带领下，正全力追赶。行业预判，28纳米将是100%国产芯片的新起点，和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。

相关专家认为，14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。

14nm甚至28nm芯片国产化快速发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。

14-12nm这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm制程及以上能够满足目前70%半导体制造工艺的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工艺。另外，14nm基本能满足我国国产台式CPU需要的制程的需要。

对于全球大型芯片制造厂商而言，28nm芯片技术已经非常成熟，产能已有些过剩。而在另一端，10nm以下制程技术则非常尖端，行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量，成为绝大多数中高端芯片的主要制程。

数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中，65%芯片采用14nm制程工艺，仅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。可以看出，14nm已成为当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺，在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都具有很大的发展潜力，主要应用包含高端消费电子产品、高速运算，低阶功率放大器和基频、AI、汽车等。

我国14nm技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。业内领先厂商在14nm上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。

目前国产芯片虽然离芯片大厂还有一定的距离，但是已看到希望。

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