汽车芯片的国产替代之路：打破技术封锁是关键

从去年下半年开始，一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测、设计等上游厂商中间酝酿，随后蔓延至汽车、家电、手机等下游厂商，并最终深刻地影响到了现实世界。

当你在车上控制车窗、雨刷、空调及影音系统时，就是MCU芯片在发挥作用。据了解，一辆传统汽车需要70颗以上的MCU芯片，智能汽车甚至需要300颗以上。

而大部分的汽车芯片技术都掌握在国外企业手中，我们能否突破技术封锁？国产芯片替代或许才是国内企业应该走的路。

我们很明白，要做到完全地替代是很难的，但在核心技术部分，实现国产替代的确很有必要。

在新能源汽车的整体组成中，最重要的部分莫过于动力电池和功率半导体（IGBT）。通俗讲，IGBT可以直接进行电路控制，被看做是新能源汽车的“心脏”，业界也把IGBT和动力电池电芯统称为“双芯”。所以，对于国内的新能源车企来说，IGBT模块和电池电芯一样重要。

然而，如此重要的汽车芯片，核心技术却主要被外国企业垄断，尤其是高端IGBT领域，英飞凌等国际巨头更是形成了较强的技术壁垒。

对于国内企业来说，打破国外的IGBT垄断已经迫在眉睫。

有分析师指出，芯片短缺问题可能持续到2023年。而从各大晶圆厂的扩建情况来看，最快也要到2022年底建成，也就是说要形成实际产能的扩展，需要2023年初开始。比缺芯、缺技术更严重的是，我们缺乏人才。这并不是说在这一领域的中国人不多，而是中国在半导体产业的人才积累方面十分薄弱。但让人意外的是，在美国顶尖的半导体人才又恰恰都是中国人。

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