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矽力杰2025开发者大会邀您共话汽车芯片国产未来

矽力杰半导体 2025-04-02 18:02 次阅读
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2025年,全球汽车产业正加速迈向智能化与电气化的深水区,而中国作为全球最大的新能源汽车市场,正引领这场变革的核心方向。在此背景下,矽力杰将于2025年4月11日在杭州矽力杰大厦举办首届开发者大会,聚焦汽车核心芯片国产替代机遇,分享矽力杰在BMS AFEMCU、SerDes等关键领域的创新方案与生态布局。

01

汽车芯片国产替代

汽车芯片国产替代:从“可用”到“可信”的跨越 :中国汽车芯片国产化率不足20%,关键领域仍高度依赖进口。矽力杰依托全自研技术链和本土化服务能力,推出车规级芯片替代方案矩阵,覆盖动力系统、智能座舱、车身控制等核心场景。 矽力杰率先完成了:

- ASIL-D级功能安全认证,满足ISO 26262最高标准;

- 全流程本土化测试与认证体系,大幅缩短上车周期;

- 自主可控IP核设计,突破国际供应链“卡脖子”风险。

02

自主内核驱动智能控制升级

矽力杰SA32D系列MCU基于高性能高可靠性的RISC-V 核,具有超高运算性能和丰富的外设,主要用于动力电池管理系统的BMU、主驱电机控制(Traction Inverter)、底盘应用(ONE-BOX/ESC)、区域控制(ZCU)和部分ADAS应用等高安全边缘计算和控制的场景。该系列产品符合AEC-Q100标准和功能安全ISO 26262 ASIL-D。进而为那些有着高性能和高安全要求、要求最为严苛的汽车应用生成紧凑且高度可靠的代码。

03

重新定义电池管理精度与可靠

矽力杰BMS AFE芯片SA63122是国内首颗通过中汽研 ISO 26262 ASIL-D 等级产品认证的 18串车规BMS AFE,填补了国内空白,有力支撑中国新能源汽车产业,加快了汽车三电芯片国产化进度。矽力杰SA63122凭借其高耐压,足以在严苛工况下监控高达18串电芯。2mV的焊接后测量精度提供了更精准的续航估算。300mA大电流智能化均衡热管理,有效延长了车辆的续航里程。休眠过欠压和过温监控,良好应对停车热失控风险。

04

破解高速数据传输瓶颈

矽力杰汽车Serdes 产品(串行器/解串器)采用国际公开标准MIPI 联盟 A-PHY协议,覆盖ADAS和智能座舱多种应用场景,在汽车复杂应用环境下实现高速数据的可靠性传输, 主要特点包括:

1.接口的标准化,实现不同供应商串行器/解串器之间的互通互联

2,卓越的高速信号容错设计和抗干扰能力,应对苛刻的车载电磁环境

3.多种视频接口以及速率等级,满足车载多种应用需求

4.完备的功能安全机制,满足器件级ASIL-B要求

5.完善的诊断机制,快速、准确定位问题

矽力杰立足于全球最大的中国汽车市场,聚焦核心客户最新需求,尤其是汽车电动化、智能化最新趋势,持续投入全球研发资源,与主机厂、Tier 1和上下游企业,共建汽车核心芯片安全、可靠的供应链生态。

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