关于PCB制造中隐性成本因素的详细分析

成本因素 - 包括硬性和隐性成本 - 是NCAB集团举办的研讨会中最受关注的话题之一。不管您是作为管理层、采购人员还是技术工程师，您都希望可以以最低总成本购买、设计或组装优质的PCB产品。

不久前，NCAB集团美国分公司FAE工程师Ruben Contreras攥写了一篇非常精彩的技术博客 - PCB制造的硬性成本因素，就PCB制造过程中涉及的硬性成本因素进行了分析，例如铜厚、制造复杂性等。今天，我将尝试介绍PCB制造成本中的另一个因素——隐性成本因素。

基于活动的成本管理-隐性成本

某些时候，参与制造过程的所有人都将被纳入ABC原则考虑范围，以便更精确地识别和分配制造中的成本——ABC成本核算原则。该原则着眼于确定生产时间、额外的工程时间、生产延迟或停止或管理意外风险的成本。在考虑PCB制造中的“隐性成本因素时”，也是相似的，必须明确那些导致工期延误、时间成本上升或错误需求的要素，否则这些要素只会导致成本上升或造成误解，这在NCAB眼中不是可持续性的PCB制造。

质量第一

首先要考虑的成本因素之一就是缺少关键信息，这些信息，要么是完成报价所必需的，要么甚至是能够高效完成预生产流程所必需的。当关键信息缺失时，将导致生产延迟，因为必须得花费额外的时间再次核对数据，弥补缺失。更多的时间成本，被迫推迟面市时间，关键信息的缺失会造成高昂的代价。

如果我们把时间都花费在往复多次的询问-解释-询问-解释中，一方面，客户的需求没办法被明确，另一方面，错误可能会贯穿整个制造过程。即便PCB能够勉强按时交付，这也难以称得上是个愉快的合作过程。当然，部分生产商为了节省时间，可能会选择凭借自身的经验和不那么明确的数据及需求做出一些假设性的决定......后果当然很严重，并且这种方式并不符合NCAB “质量第一”的企业价值观。

除了缺少关键信息，我们还会遇到另外的一种情况——过度规范。在这种情况下，为了确定哪些元素对PCB的制造、认证或验收至关重要，可能会花费更多的时间来审查每一条信息，导致时间成本上升，甚至是错过一些关键信息。同样，也可能有这样的情况，由于过度规范，出现相互冲突的要求，这将花费额外的时间去明确正确的需求。

过度规范的例子包括：重复标准。每个新型号都重复提供先前已确认的标准，导致重复确认。要求参考的标准要么是过时的，要么是未广泛使用的。过高的制作要求。不符合现有制程能力，或是不适用于PCB实际用途的可靠性需求，这将导致多次EQ确认和成本上升。

正确地使用IPC 3级标准

第三个隐性成本因素与上述示例中的最后一个有关——过度的可靠性要求，在没有真正理解IPC 3级标准的情况下提出IPC 3级标准的要求。这种过度规范会导致成本上升并且缩小供应链的选择范围。

在某些领域中，使用IPC 3级标准（包括对过程控制和验证的相关需求）可能是必须的，但在某些领域并非如此。在PCB作为生死攸关的电子产品关键部件时，短暂失效或出现故障是绝对不被允许的，这种情况下，必须要根据IPC-6012进行高标准的验证，并且承担由此带来的高成本。总而言之，IPC 3级标准并不总与自动化、高端的产品或设计挂钩，但它的确代表了高标准的验证，使其拥有最可靠的可靠性。

一知半解是有风险的。如果在这个过程中缺乏必要的知识或确保其正确性的意愿，那么可能会带来更大的风险。我们经常看到不良的设计，利用率不高的拼板方式或者是不适合的基材选择，有时有些人会怀抱着侥幸心理而不愿意进行优化，认为“这只是样板而已，以后可以进行优化的”，但设计付诸制造后，很少被再次优化。

应该如何定义“以最低的总成本”来制造PCB呢？除了PCB制造的硬性成本因素中提到的因素外，如果我们从一开始就能建立起“更优”的意愿并参与进来，及时分享知识和经验，优化产品设计和制造规范，严格管控制造流程，那么最终的结果就是我们能够以最低总成本及时交付零缺陷的可靠PCB产品。

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