贴片加工飞溅物解析

在PCB线路板进行SMT贴片加工焊膏印刷的阶段，有很多的生产环节会应为工程工艺的管控措施没有落实到位会产生一些轻微的品质问题。比如说飞溅物的产生。可能在SMT加工厂工作的可能会有一定的了解。焊料飞溅其实是包括焊料飞溅物、助剂飞测物，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。焊料飞溅往往会引起问题，如果焊料飞溅在阻焊层上，会形成锡珠；如果落到按键或金手指表面，会形成轻微的“凸点”，影响接触性，助焊剂飞溅通常不会引起问题，但是如果落在按键或会手指的表面，则会形成水印般的污点，由于助焊剂的绝缘性，也会产生接触风险。

一、产生原因

1、飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它最终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。

2、焊膏再流过程中。溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴

的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更严重的飞溅。

助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的最重要因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。

3、擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，最终残留到PCB表面，从而形成类似锡飞溅的现象。如果改进措施没有效果，这可能就是原因了。

二、改进建议

飞溅物可通过增加预热温度或延长预热时间予以改善或消除，其原因如下：

①吸收的水分被脱干：

②预热时有更多氧化物的产生，因此减慢了凝聚进程：

③由于挥发物质的损失，助焊剂获得更大的黏性，使得其与焊料氧化物的反应速率更慢：

④由于助焊剂介质更黏，焊粉的凝结更慢。

但是，需要注意到，过高或过长的预热可能引起润湿不良和空洞。

一般而言，减少飞溅物的途径有：

1、工艺方面

①观免在潮湿的环境下进行焊膏印刷。

②使用长的预热时间和或高的预热温度曲线。

③使用空气气氛进行再流焊接。

2、材料方面

①使用吸湿性低的焊膏(助焊剂)。

②使用缓慢润湿速率的焊膏(助焊剂)。