电子发烧友网综合报道 在数字化发展的当下，数据存储领域正经历变革。SSD主控芯片作为固态硬盘核心部件，掌控数据读写、存储与传输等关键操作，决定SSD性能，影响存储系统稳定性与可靠性。随着人工智能、大数据等新兴技术发展，对存储设备提出更高要求，高能效、大容量、低延迟的SSD主控芯片成为市场关注焦点。   2025年11月，慧荣科技宣布推出SM8388 PCIe Gen5企业级SSD主控芯片。该芯片凭借“5W超低功耗 + 14.4GB/s吞吐量”的优势，成为AI近线存储（

今日看点：字节跳动将于明年发布搭载自研芯片的PICO新品；台积电起诉罗唯仁：可能向英特尔泄露商业秘密...

联想 CFO：正囤积 PC 内存，避免转嫁成本到消费者 业内媒体报道，联想集团正在加大内存芯片库存，以应对人工智能产业带来的供应紧张与价格上涨。联想 CFO 郑孝明在采访中表示，公司当前零部件库存比平时高出约 50%，以缓解 AI 数据中心和云硬件需求激增导致的供应压力。他强调，联想将尽力避免将成本上涨转嫁至消费者端，并利用高库存优势保持市场竞争力。   此外，联想董事长兼 CEO 杨元庆在财报发布会上称，全球 DRAM 与 NAND 芯片短缺预计将持续

美国考虑允许英伟达对华出售H200芯片   据外媒报道，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。此前英伟达一直被禁止对华出口用于AI应用的高端GPU，包括A100、H100和H200。   报道，有知情人士透露最近几周，美国政府官员一直在私下讨论美国可以对华出售哪些芯片。一些人认为，与英伟达Blackwell先进芯片相比，向中国出售H200处理器是一种妥协方案；还有一些人支持向中国提供更先进的处理器，例如Blackwell和Hopper。此外

11月23日，长鑫存储在IC China 2025（中国国际半导体博览会）上正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，均达到国际领先水平，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。 此次长鑫存储以“双芯共振，5力全开”为主题，同台展示了最新DDR5系列产品以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。其两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队，标志其产品性能与布局已全面达到全

今日看点：英伟达三季度营收达570亿美元，云 GPU 已售罄；蔚来智驾芯片被曝首次技术外供...

Gyges Labs近期完成Pre-A+轮融资，本轮投资方为Granite Asia与璀璨资本。继联合发布的AI眼镜Halliday引爆国际市场后，本轮融资将重点用于拓展更多元的“超人装备”（AI 可穿戴产品），相关新品计划于 2026 年初起陆续亮相。 让人变成超人，或是人机交互范式的正确打开方式 与谋求让AI取代人类的价值观不同，Gyges Labs是一家致力于“让每一个人都能成为超人”的AI可穿戴科技公司。公司立足于全球，总部位于新加坡，软件及AI团队设立在美国硅谷，并汲取中国

CDN霸主惊现重大故障，全球互联网一夜崩溃   日前，美国网络安全服务商Cloudflare遭遇波及全球的大规模网络故障，导致ChatGPT、社交媒体平台X等多家网站部分用户无法正常访问。Cloudflare的软件服务全球数十万家企业，扮演着网站与终端用户之间的"缓冲器"角色，旨在保护客户网站免受大流量攻击导致瘫痪的威胁。   经过数小时故障后，网络安全公司Cloudflare Inc.的全球网络服务中断问题已得到解决，Cloudflare发言人表示，公司于美国东部时间上午6:20左右发

11 月 18 日， 是德科技设计工程软件年度盛会 Keysight Design Forum 2025（KDF 2025） 在上海盛大开幕。大会以主论坛和四大技术分论坛为核心，围绕 信号完整性与高速互联、射频电路与通信系统、智能建模与效率优化、多物理场仿真与数字孪生四大前沿方向，全面展示了是德科技在通信、数据中心、AI、汽车电子等关键行业的创新实力与最新解决方案。 除了 24 场高密度技术报告，KDF 2025 还设置了覆盖多领域的 12 个技术展台与 5 场技术脱口秀，引发参会工程师与

1.  摘要 迄今为止，16位MCU在工业设备、家用电器和消费电子产品中发挥着至关重要的作用，承担着系统管理和传感器控制任务，同时助力实现低功耗和小型化。 然而随着嵌入式应用日益复杂化及全球需求加速增长，16位MCU的局限性日益凸显。这些制约因素包括：存储容量与可扩展性受限、软件开发效率降低、难以在客户产品线中部署统一平台。   根据市场趋势预测，16位MCU在2025年的市场份额将降至14%，到2029年进一步下滑至8%。而32位MCU的市场份额则有望

苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术 据媒体报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。   苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。   据悉，英特尔CEO及高层过去曾多次强调，自家的Foveros和EMIB技术已吸引了多家客户的兴趣，并具备大规模量产的能力。   Arm 宣

我国已完成第一阶段6G技术试验   据工业和信息化部消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。6G是未来十年全球最重要的新一代综合性数字信息网络基础设施，将实现通信、感知、计算、智能等多技术融合创新，服务对象从人、机、物拓展到智能体，服务空间从地面拓展到空天地一体化，实现万物智联、数字孪生的目标。   我国6G技术试验分为三个阶段：第一阶段是关键技术试验阶段，明

11月12日，英飞凌科技股份公布了2025财年第四季度及2025全年财报（ 数据均截至2025 年9月30日）。财报显示，2025财年第四季度英飞凌营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率18.2%，2025财年英飞凌整体营收为146.62亿欧元，同比下降2%。

公安部将限制汽车百公里加速小于5秒 近日，根据国家标准化管理委员会标准制修订计划，公安部组织完成了《机动车运行安全技术条件》国家标准的征求意见稿（下称“《条件》”）。其中提及限速要求：乘用车每次启动后，应处于百公里加速时间（0～100km/h）不少于5秒的默认状态。   同时，纯电动、插混载客汽车应具备踏板误踩加速抑制功能，在静止、蠕行时能够检测，抑制动力输出，并通过一个明显的信号装置（例如：声或光信号）提示驾驶人。

今日看点：Cadence宣布收购ChipStack；德州仪器启用马六甲第二组装测试工厂...

传苹果自研LOFIC传感器 苹果公司正积极研发新型图像传感器技术，以提升未来iPhone的影像能力。据报道，苹果正在着手开发自家定制的100MP LOFIC（横向溢出积分电容）高像素传感器，目标是在未来的iPhone上实现影像能力的跨代提升。   与传统CMOS图像传感器相比，LOFIC技术在高亮度场景下能显著提升动态范围，同时保持低噪声表现，特别适用于夜景、人像和逆光等复杂拍摄环境。目前，OPPO、vivo、小米等厂商已启动相关研发计划，而索尼和三星作为全球领

特朗普：英伟达Blackwell AI芯片不会广泛对海外开放   美国总统唐纳德·特朗普表示，英伟达先进的人工智能（AI）芯片Blackwell不会向“外来者”开放。   自8月份以来，关于特朗普是否会允许向中国出口Blackwell芯片的疑问就一直不断。当时，特朗普曾暗示可能会允许在中国销售英伟达下一代先进GPU芯片阉割版。然而，特朗普在空军一号上的讲话表明，美国政府可能并不倾向于向海外广泛开放这款备受瞩目的芯片。   “刚刚推出的新款Blackwell芯片，比其他

2025年11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（CIIE）在上海盛大举行。本届进博会以“开放共创新机遇 合作共享新未来”为主题，吸引了来自155个国家、地区和国际组织的参与，4108家境外企业入驻，成为世界经济和全球创新的“首发站”。本次入驻中国馆和四川馆，并作为唯一入驻进博会中国馆的智能眼镜企业，四川影目科技携旗下全系列产品——INMO AIR3、INMO GO2、INMO GO3亮相，全面展示中国企业在AI+AR智能终端领域的创新实力，成为本届展会备受瞩

10月14日，科莱恩完成了对大亚湾工厂1亿瑞士法郎的投资，第二条生产线将于11月全面投产。这一扩大的产能增强了科莱恩满足亚洲及全球对更可持续阻燃解决方案日益增长需求的能力，尤其是在快速发展的电动出行领域。

11月6日，专注于可持续发展的特种化学品公司科莱恩宣布，与福华通达化学股份公司（下称“福华”）建立战略合资伙伴关系，双方将共同成立一家合资企业（合资企业的成立尚受限于相关部门的审批），专注于开发创新型无卤阻燃剂。这一新项目旨在研发新一代磷基阻燃剂，为建筑建材、汽车、电子电气等多个行业提供解决方案，直接应对这些领域日益严苛的技术和监管环境。