今日看点:微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200;国芯...
今日看点:微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200;国芯科技累计出货2500万颗创新高...
英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新,加速软件定义汽...
1月20日,英飞凌科技股份公司与HL Klemove签署谅解备忘录(MoU),以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力,与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合,共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新,并推动自动驾驶技术的发展。
今日看点:美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片;印度拟要...
AI数据中心压垮美国最大电网,6700万人或遭遇停电 据《华尔街日报》报道,美国最大的电网运营商PJM目前正处于供需失衡的边缘。科技行业对AI数据中心近乎无底线的电力渴求,导致用电需求增速远超电网承载力。这一覆盖13个州、服务6700万人的电力网络已逼近负荷极限,不仅推高了居民用电成本,更令多地陷入轮流停电的风险之中。 PJM预计未来十年电力需求年均增长4.8%,这对一个多年需求增长停滞的系统而言是惊人的挑战。与此同时,老旧发电
今日看点:装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用;美光:存储器短缺至...
装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用 据央视新闻报道,工业和信息化部党组书记、部长李乐成在接受采访时称,中国的人工智能发展,场景应用优势、人才优势非常明显。 在谈到关键技术攻关时,李乐成特别提及一款装载光刻胶的特种玻璃容器。李乐成介绍了展览的装光刻胶的玻璃瓶,称其是重大的科技攻关内容之一,能确保光刻胶在运输和保管储藏过程中不受污染、不受影响。据介绍,这项成果已打破国内光刻胶行业长期依赖进口的局面,他表示“
今日看点:港股“大模型第一股”智谱正式挂牌上市;摩根大通:台...
高通安蒙:个人AI设备边缘数据价值至关重要 在联想Tech World创新科技大会上,高通公司总裁兼CEO安蒙在演讲时强调,下一代个人AI设备将在用户允许的情况下,依托端侧AI、情境感知能力和用户数据,实现对用户环境与意图的实时理解,融合物理世界和数字世界。 安蒙指出,智能可穿戴设备等个人AI设备将带来巨大机遇,或将在未来几年达到千万甚至上亿量级,而未来边缘数据的价值至关重要,谁能掌握利用边缘数据并提供与用户高度相关服务的能力,
隼瞻科技:ArchitStudio全面革新DSA处理器设计
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)在AI技术向千行百业加速渗透、算力需求呈现多元化与碎片化特征的当下,领域专用架构(DSA)已成为突破通用计算瓶颈的关键路径。然而,高门槛、长周期等痛点,严重制约了DSA的规模化落地。在此背景下,隼瞻科技联合创始人兼CTO姚彦斌在RISC-V×AI生态大会暨ArchitStudio用户大会上发表《全面解码ArchitStudio:基于DSA方法论的行业革新》主题演讲,系统性拆解核心技术体系,为行业揭示了一套“全流程自动化”的处理器设计
今日看点:Meta 以数十亿美元收购 Manus;格科全球首...
今日看点:Meta 以数十亿美元收购 Manus;格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片...
今日看点:广州发布琶洲太空智算中心计划;全球首台30兆瓦级纯...
广州发布琶洲太空智算中心计划 据新华社报道,广州市海珠区人工智能发展局今日挂牌成立,成为全国首个独立设置、实体化运作、列入党政机构序列、专责人工智能发展的区级政府工作部门。 据悉,与其他地区采取加挂牌子、设立事业单位等模式不同,海珠区人工智能发展局独立履行政府工作职责,配套专门行政与事业编制,旨在解决人工智能产业发展中可能存在的多头管理、资源分散、战略协同不足等问题。 海珠区人工智能发展局成立当天,海
“北斗芯片第一股”要来了?已发布国内首款22nm短报文SoC...
电子发烧友网综合报道,近日,华大北斗正式向港交所提交上市申请,并于2025年12月19日更新招股书,拟在香港主板挂牌上市。这并非华大北斗首次冲击上市,此次是继2025年6月首次递表失效后的再一次更新申请。若成功上市,华大北斗有望成为港股“北斗芯片第一股”。华大北斗脱胎于中国电子信息产业集团(CEC),在卫星导航定位芯片设计领域拥有深厚底蕴与强大行业话语权。根据灼识咨询报告,以2024年出货量计算,华大北斗在全球GNSS(全球导航卫
从200亿台出货到2026新蓝图:Ceva解读半导体边缘AI...
2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座;新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同、普惠
深耕本地・赋能 AI・布局新机遇 ——Molex 莫仕的20...
2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用,开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座;新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同
3D-Micromac CEO展望2026半导体:AI 为核...
2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用,开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座;新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同
生态共筑 + 技术突围,芯华章解读 2026 半导体产业新机...
2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用,开启了新一轮的技术和应用革命。过去一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座;新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同
兆易创新:AI 与数字能源双轮驱动,存储 + MCU锚定增长...
2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用,开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座;新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同
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如何选用元器件实现精密直流电源的设计
电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...
模拟大咖对话:国产替代之后的中国模拟芯出路何在?
(电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...
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