泰晶科技亮相2026蓝牙亚洲大会

4月23-24日，由全球蓝牙技术官方标准机构—蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）主办的2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026） 在深圳福田会展中心盛大举办。作为频率控制元器件行业国内龙头企业，泰晶科技携前沿的时序解决方案精彩亮相本次大会，全面展示了公司在AIoT时代为万物互联提供“心跳”动力的核心技术实力。

作为全球蓝牙领域最具影响力的行业盛会，蓝牙亚洲大会依托蓝牙技术联盟超过43,000家成员企业的庞大生态，吸引了华为、Nordic、OPPO、高通、ST、vivo、小米等全球顶尖企业深度参与。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers在主题演讲中表示，预计2026年蓝牙设备年出货量将接近60亿台，未来数年更将突破80亿台。

针对蓝牙及物联网市场低功耗、高集成度的发展趋势，泰晶科技集中展示了专为蓝牙SoC芯片优化的微型化、高精度石英晶体谐振器及温补晶体振荡器（TCXO） 系列产品。这些产品具备卓越的频率稳定性和极低的等效串联电阻（ESR），能够有效应对复杂环境下的温度挑战，为蓝牙信号的稳定发射与接收提供精准的时钟基准，完美匹配智能穿戴、医疗终端、定位追踪等终端设备的需求。

随着蓝牙技术向高精度定位（direction finding）和超大吞吐量（LE Audio）等方向演进，终端对核心元器件的要求日益严苛。泰晶科技始终坚持以技术创新驱动发展，目前已成为国内众多头部无线SoC芯片厂商及方案商的战略合作伙伴。

此次参展不仅是对泰晶科技技术实力的展示，更是公司深度参与全球无线产业链的重要体现。未来，泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴，通过提供更精准、更可靠的“时钟心跳”，赋能广大合作伙伴，共同开启AIoT时代的智慧新篇。