据台湾媒体报道，东芝（Toshiba）出售NAND Flash事业群的竞标案炒得热闹，近期台湾经济部工业局也找台湾多家存储器相关业者密谈应对之策，将再找晶圆代工业者作第二轮商议，业界透露，台积电有意借由此案进入3D NAND代工，更说服东芝在台湾设厂生产，此举目的是击破三星电子长期来以存储器利润补贴逻辑亏损的策略，一报大客户高通（Qualcomm）被抢之仇。

极紫外光（EUV）微影技术持续取得重大进展。在日前于美国加州圣荷西举行的国际光电工程学会（SPIE）年度会议上，英特尔（Intel）与三星（Samsung）的专家表示，EUV正缓步进展中，但短时间内仍存在相当的障碍，这让任何一家公司都难以公开承诺何时才能开始使用这项技术。

报导指出，中国智能手机厂魅族（Meizu）将舍弃三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手机所需的芯片将由中国台湾地区的联发科全包。

智能手机关键零组件于 2016 下半年开始供应吃紧导致涨价，至 2017 年第一季传统淡季的行情也逆势上扬。全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新研究显示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板价格攀高、智能手机纷纷导入创新规格之下，品牌厂提前备货的态势明显，预估全年度内存、AMOLED 面板价格仍将处于高点，对于品牌厂获利能力带来负面影响。

三星近来状况频传，在 Galaxy Note 7 电池出包与管理层级涉及行贿被起诉后，近日业界又传出其产业重心存储模组产品良率出问题需紧急召回，由于三星于 PC DRAM 市占过半，这次良率出问题除了可能让三星集团的处境雪上加霜外，也会让价格已上扬的 PC DRAM 价格再度飙高。

三星与台积电工艺之战从三星跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET打响，从10nm到如今的7nm之争，无论谁领先一步，都是半导体工艺的重大突破。 在半导体代工市场上，台积电一直都以领先的工艺著称，三星为了赶超台积电选择直接跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET工艺，台积电虽然首先开发出16nm工艺不过由于能效不佳甚至不如20nm工艺只好进行改进引入FinFET工艺，就此三星成功实现了领先。

在手机上用4K屏幕看4K视频是什么体验？用了索尼Xperia XZ Premium 就知道。作为MWC2017 首发的旗舰产品，索尼 Xperia XZ Premium采用了Qualcomm骁龙835处理器，能够完美应对 4K 分辨率视频。此外，这款处理器还内置了骁龙X16 LTE Modem，能够实现千兆级的下载速率。

备受业界关注的日本东芝（Toshiba）出售半导体事业案，传闻吸引来自美国、南韩、中国大陆、台湾等多路人马参与竞标，前外资分析师陆行之先前曾提出3大理由，认为鸿海等台厂出线机会最大。但另有产业专家研判，东芝释股案最后应是“美、中大战抢日亲”局面。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(瑞萨电子)宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。作为Linux基金会(一个支持Linux操作系统(OS)传播的非营利性组织)的合作项目，CIP于2016年4月推出 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(瑞萨电子)宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。

中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。未来中国发展半导体高科技行业更需“智取”，除了贡献己力，协同伙伴齐力发展，运用行业平台进行深度沟通交流，更要融入全球行业成为国际半导体生态圈中的一份子。

比NAND闪存更快千倍 40纳米ReRAM在中芯国际投产引起业界关注！曾经一度大举退出内存生产的中芯国际，为何锁定瞄准ReRAM？主要原因在于ReRAM应用在物联网（IoT）装置拥有愈长的电池续航力，一来可节省维护成本、二来有助提高物联网基础设施可持续性。

搭载联发科最新款高阶芯片曦力（Helio）X30的智能手机预定今年5月问世。不过，联发科共同营运长朱尚祖坦言，因为10纳米制程良率的问题，所以比原定时程稍微慢了一点。

2月28日下午，小米科技正式发布自主研发芯片澎湃S1，并表示将进入量产应用状态。小米科技创始人及CEO雷军其后接受媒体采访，回答了关于小米造芯背后的问题。

今年晚些时候Windows PC将依靠ARM芯片回归，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商联发科(MediaTek)并未争取将ARM芯片安装到Windows PC的机会，因为该公司认为这种机会有限。联发科的芯片已经使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的应用历史比较糟糕，这是该公司置身局外的另一个原因。

据悉，小米芯片做到现在，粗算已经花了10亿元人民币以上。雷军说，小米芯片一年至少要卖几千万时才能打平。“卖100万件，每一颗芯片的研发成本要1000元。卖1000万件，芯每一颗芯片成本要100元。”华为用了近10年时间才让海思芯片受到外界认可，为何小米只用了两年就做出芯片?雷军说，华为做芯片是十几年前的事，那个时间点做芯片需要的周期注定很长。但现在基础技术更成熟了，我们做起来就很快，这叫后发优势。“比如中国当初普及电话普及率不好，美国电话普及率高，而在智能手机时代美国的普及速度反而不如中国。”

备受业界关注的日本东芝(Toshiba)出售半导体事业案，传闻吸引来自美国、南韩、中国大陆、台湾等多路人马参与竞标，前外资分析师陆行之先前曾提出3大理由，认为鸿海等台厂出线机会最大。但另有产业专家研判，东芝释股案最后应是“美、中大战抢日亲”局面。

外媒Trusted Reviews与上一代华为P9相比，P10外观上最大的变化就是取消了后置指纹识别装置，而将指纹识别系统集成在正面的Home键上。徕卡双摄延续了P9的拍照优势，进一步对摄像头进行了升级。华为P10搭载了麒麟960处理器和EMUI5.1系统，商务范更明显。相比三星苹果的缺席，华为自然亮眼。此外，展讯联合英特尔在14纳米制程上发布了八核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA，带来了良好的市场展望。

联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（ Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

行将年满50岁的赵伟国是紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）以及紫光国芯董事长，被人称为并购狂人、科技土豪……一系列标签的背后，是赵氏急剧膨胀的半导体野心。