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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>ARM进入PC芯片领域有戏吗?联发科不看好

ARM进入PC芯片领域有戏吗?联发科不看好

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风光不再?Helio X30被骁龙660打趴?

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正式进入谷歌GMS Express项目,安卓迭代挑战高通

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手机芯片成为软肋,聚焦物联网芯片

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高通“筑城拔寨”,狙击不遗余力

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芯片退出高端市场 芯片还会有未来吗?

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是哪个国家的品牌_和麒麟哪个好

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该不该存在?论的重要性

实力不如高通这是共识,其实也是一种纠结的存在,他被认为是山寨机的专属芯片,因向高端转型的战略失误,在股市中上演了从巅峰到低谷的大俯冲。分析高端转型之路受挫,不得不断臂求生,暂时放弃久攻不下的高端市场。
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宣布推出5G基带芯片M70

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首款AI芯片亮相,多家终端将采用此芯片

从去年开始,随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布,智能手机开始进入AI时代。继在今年的CES上发布全新NeuroPilot人工智能平台之后,首款搭载AI技术的芯片曦力P60也如约亮相MWC2018(世界移动通信大会)。
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外资看好P40_有望推动的发展

发表P60芯片,可望提升大陆市占,加上近期美中贸易战,在美、陆曝险皆有限,受冲击不高,外资圈包括摩根大通、德意志、美林证券等,持续看好营运。 去年
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公开表示,在获得台湾当局许可前停止向中兴供货

属于ARM阵营,能够在手机芯片市场取得今天的成绩,很大程度上是得益于ARM的商业模式,的CPU全部都是购买ARM授权,GPU基本上来自Imangination和ARM。作为手机SoC三
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高通发布骁龙710 意在狙击

有消息传出,遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早,可能让面临定价压力,而欧系外资则看好市占攀升。 据经济日报报导,高通(Qualcomm)祭出优惠价格策略,拿下联科大客户Oppo下半年新机R15s订单,推估将影响今年第4季营收约5%。
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5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上,正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。预计,2019年将有机会看见搭载5G基带芯片的产品推出。
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苹果未来基带芯片转用,加速自主芯片研发

据报道称在 iPhone 基带芯片订单敲定之前,将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片订单,而这也是和苹果的第一次合作,但方面未予证实。当时台媒预测最快将于 2019 年获得 iPhone 基带芯片的订单
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:NeuroPilot APU芯片

科技的AI技术取名为NeuroPilot。根据的说法,是一种将CPU、GPU和APU(AI处理单元)等异构运算功能内建到SoC中的技术,其中APU是所研发的人工智慧处理单元。该硬体是可扩充(单核到多核)的人工智慧处理单元。
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对标高通,首款旗舰芯片Helio G90

根据发出的邀请函显示,其将会在7月30日于上海举办发布会,主角便是进军游戏领域的首款旗舰芯片Helio G90,这会是直面竞争对手又一次战役。
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是什么原因导致跟不上时代?这些年的口碑好吗?

这些年的口碑真的好吗?导致跟不上时代的原因是什么?是很好而手机厂商们不能慧眼识珠?看看有些人的观点感觉受了莫大的屈辱,的没落就是这个时代的错误,麻烦三观正一点好嘛,要真是好的话别人不会用?
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无奈的该何去何从

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华为正与、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始磋商

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华为“被迫助攻”,顺势崛起,芯片行业迎“洗牌”

想当初在芯片领域,高通、在市场上可谓是平分秋色,虽说性能不及高通,但还是占据市场大部分份额,所以知名度也是相当不错,很多厂商都是的合作伙伴。不过随着高通的优势逐渐放大以及专利权的掌控,导致与高通之间的差距逐渐拉大,开始不敌高通。
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在移动SoC领域,苹果、高通、三星、海思和应该是知名度最高的存在。在Android手机圈,高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟、天玑正在上演5G SoC的争霸战,其中曾一度不被看好
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又发布新款芯片了,据称是天机800U,继续采用技术落后的7nm工艺,这是它从去年发布5G芯片之后专用的芯片制造工艺,落后的工艺是导致芯片性能衰减过快的原因。
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供货华为1300万颗芯片

10月13日消息,据上游供应链消息称,目前华为手机的芯片储备上较为充足,因为除了台积电外,也在禁令执行前抢供了很多的芯片。 供应链消息人士透露,9月用洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片
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翻盘逆袭!天玑系列芯片登上王座

在智能手机芯片领域的征途,算不得一帆风顺。早年间,嗅到了智能手机的发展潜力,进入智能手机芯片领域凭借“交钥匙方案”迅速进入市场,可惜的是近些年在智能手机芯片领域表现不算亮眼。
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说到安卓手机芯片的前景,前些年骁龙盛行、麒麟如日中天时,芯片就是中低端手机代名词,很多手机都不屑于使用芯片,就连用户都有一定抵触情绪,认为使用芯片手机是没有前途的。
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2021-01-25 09:45:537059

在 2020 年营收暴涨至 100 亿美元,将会进军其他芯片细分领域

据台湾《电子时报》报道,台湾芯片企业在 2020 年营收暴涨至 100 亿美元(约 645 亿元人民币),同比年增长30.8%,同时内部人士表示,将会进军其他芯片细分领域,例如汽车芯片
2021-02-25 14:01:052176

浅谈在智能电视芯片的布局与创新

超越高通成为全球第一大移动芯片厂商,是2021开年科技行业的一大热点消息。Counterpoint数据显示,2020年第三季度在全球智能手机芯片市场份额达到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

发布新款电视芯片:主打游戏体验 低延迟

根据官方的消息,3 月 3 日举行电视芯片技术沟通和发布会。
2021-03-04 17:55:061130

英伟达与合作把显卡带入Arm PC平台 比特币周二涨破6.2万美元

英伟达将与合作把显卡带入Arm PC平台 近日,英伟达 GTC21 活动中,英伟达称将和世界最大的SoC供应商之一合作,合作一起打造一个支持 Chromium、Linux
2021-04-14 15:50:013328

发布全新8K旗舰智能电视芯片

今年在芯片市场动作频频,近日,公司正式推出一款全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000,在手机芯片领域逐渐赶上高通,带来高性能的智能体验。
2021-11-23 11:33:335984

发布Wi-Fi 7产品,今年上市助力VR游戏与远程办公

宣布携手 Wi-Fi 联盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面认证的产品。预期,今年将会有更多搭载 Wi-Fi 7 的产品问世,待认证完毕后对外公示更多信息。这些产品均应用 Filogic 芯片,且均已获准进入 Wi-Fi 7 认证领域
2024-01-11 11:22:461414

与英伟达联手研发AI PC处理器

这将是英伟达与首次在PC处理器领域展开长期合作。据最新消息透露,计划在6月份的COMPUTEX展会上公布与英伟达AI PC处理器的具体合作细节,预计这将对英伟达首席执行官黄仁勋的台湾之行产生重大影响。
2024-05-13 10:12:581109

或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器

据悉,正与英伟达合作,共同开发基于Arm架构的AI PC处理器。这款新芯片预计将在第三季度完成设计定案,第四季度进入验证阶段。
2024-05-13 10:18:031085

加入Arm,加速AI应用性能与效率

6月5日消息,人工智能(AI)无疑是推动技术发展的强大引擎。在这个充满机遇与挑战的交汇点上,COMPUTEX 2024展会上传来了一则令人振奋的消息:全球领先的芯片设计公司宣布正式加入Arm
2024-06-05 16:26:281205

加入Arm全面设计生态项目

在近日举行的COMPUTEX 2024大会上,知名芯片厂商正式宣布加入Arm全面设计(Arm Total Design)生态项目。这一举措旨在进一步推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能与效率。
2024-06-06 10:07:371082

今日看点丨传为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片;日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

1. 传为微软AI PC 设计基于ARM 架构的芯片   据三位知情人士透露,正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片,该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月,微软发布了新一代
2024-06-12 10:46:24849

加速布局AI与PC领域,新型PC芯片将挑战市场格局

在人工智能与消费计算技术飞速发展的今天,中国台湾地区的芯片设计巨头正以其敏锐的市场洞察力和技术实力,积极布局未来。近日,有媒体援引业内知情人士的消息报道,正悄然研发一款基于Arm架构的个人电脑(PC芯片,旨在运行微软的Windows操作系统,为市场带来全新的选择。
2024-06-12 16:05:411413

正在开发Arm架构Windows PC芯片

据权威媒体援引三位知情人士的消息报道,正在紧锣密鼓地开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片。这款芯片将成为推动Windows操作系统在新型电脑设备上运行的重要力量。
2024-06-13 09:16:271277

与英伟达合作AI PC 3nm CPU即将流片

据业内消息人士透露,与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段,预计将于明年下半年正式量产。这一合作标志着与英伟达在高性能计算领域的深度合作进一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

近日,在AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进芯片设计,这一举措标志着正朝着2nm芯片时代迈进。
2024-11-11 15:52:252226

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

,这款AI PC芯片的研发工作已进入关键阶段。早在2024年10月,该芯片便已成功进入流片阶段,预示着其量产日期的临近。预计到了2025年下半年,这款集英伟达与科技术之大成的芯片将正式投入量产。 这款芯片将融合英伟达在图形处理领域
2025-02-14 16:54:471675

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