芯片一直都被定位为手机的心脏，然而全球只有3家手机厂商拥有自己的芯片。很长时间以来受制于第三方芯片公司的小米，似乎也开始需要自家的芯片来当做保护伞。

AMD正式推出锐龙Ryzen处理器之前获得了较高的关注，新处理器被认为是AMD与Intel抢占高端市场的重要产品，那么之前的Zen处理器为何最终成了Ryzen？Intel真的会害怕吗？

据海外媒体报道，去年下半年以来NAND Flash市场供不应求，主要关键在于上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND，但3D NAND生产良率不如预期，2D NAND供给量又因产能排挤缩小，NAND Flash市场出现货源不足问题，价格也因此明显上涨。

《财富》即将出刊3月份最新一期的杂志，针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来，美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧，甚至担心未来芯片业将被中国超越。“半导体”做为现代电子科技的基石，从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统，计算机芯片赋予了各类装置强大的能力，现在它成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年，政府将资助国内芯片领域1500亿美元。

据外媒消息，英特尔这个基带领域的后来者正在计划取代高通的垄断地位，并意图拿下全部的市场份额。据称，苹果已经在iPhone 7s的部分机型中采用了英特尔的芯片，剩余的机型则因为英特尔没有拿到CDMA网络的使用权（由高通掌控）而仍使用高通，CDMA网络仍被两大通讯商Verizon和Sprint应用。

把一家跨国公司纳入为子公司需要几步？先由闪胜科技进行私有化竞购，ISSI从纳斯达克退市，然后兆易创新上市，高位停牌，重组收购矽成。2月14日兆易创新出并购预案，然而三天后证监会融资新规出台，给兆易创新收购ISSI打上了一个问号。

全球晶圆代工业蓬勃发展，激发起韩国存储厂 SK 海力士的企图心，传今年打算扩大投资晶圆代工业务 3 倍。

据台湾媒体报道，世界移动通讯大会（MWC）即将热烈展开，各家智能手机大厂争奇斗艳的同时，高通（Qualcomm）/三星电子（Samsung Electronics）和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。

根据市场调查机构 IC Insights 的最新研究报告显示，截至 2016 年 12 月底为止，全球晶圆产能（以 8 吋晶圆计算）达到每月 1，711.4 万片。其中，中国大陆地区的产能成长最多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位，台湾地区市占率仍然领先韩国，位居榜首。

2 月 24 日消息，最近在台积电供应商会议上，该芯片制造商联席 CEO 刘德音表示，他们将于 2019 年上半年小批量生产5纳米制程芯片。

小米与华为海思和展讯的差距主要在基带方面，这也是手机芯片中技术难度最高的部分，苹果开发的A系手机处理器性能位居移动处理器之首，不过至今苹果都未能研发出自己的基带就是一种证明。

国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢？

Cypress Semiconductor的创办人以及老执行长T.J. Rodgers，最近状告前公司，并声称Cypress董事长Ray Bingham与中资背景、打算收购Lattice Semiconductor的私募股权业者之间有密切关系，违反公司利益。

根据2016年底发布的《东莞集成电路产业发展白皮书》，东莞是全国最重要的电子信息制造业产地之一，云集了华为、OPPO、vivo等产业巨头，随着智能手机、消费电子、智能装备领域的发展，催生了对集成电路巨大的市场需求。据业内评估，2016年东莞IC应用市场的规模达1000亿元以上。

小米预告将在2月28日发表自家研发的松果移动处理器，而根据最新传出的消息显示，小米松果处理器可能将有2款，其中高端款产品将采用三星10nm制程。

据半导体观察最新消息，新博通将旗下的DCD（data control division）部门的所有员工裁掉。至此，这个从Agere到LSI再到到Avago的部门在到了新博通之后正式寿终正寝。

台湾两大代工厂台积电和联电多年相争，据IC Insights在2016年8月份公布的数据显示其占全球半导体代工市场份额的58%，高居榜首，而联电已滑落至全球第三。据台湾媒体Digtimes最新消息，台积电透露5nm将在2019年试产之际，联电2月23日也宣布，自主研发的14nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段，良率已达先进制程的业界竞争水平，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

据台湾媒体报道，大陆手机需求年后续弱，市场传出，联发科第1季智能手机和平板计算机芯片出货量，可能跌破1亿套，略低于预期，第2季才能回升。

台积电共同执行长暨总经理刘德音昨天宣告台积电将领先全球推出五奈米先进制程晶圆代工，而且已从过去寻找技术路径，正式进入技术发展，预定二○一九年上半年进行风险性试产，比原订二○二○年提前至少半年。

半导体市况好热闹，就在台积电透露5nm将在2019年试产之际，联电23日也宣布，自主研发的14nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段，良率已达先进制程的业界竞争水平，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。