自然界产生的信号，都是模拟信号，比如我们说话的声音，看到的景色，感受到的温度、湿度、压力、流速、光、电、风及个人的呼吸、血压、体温、心跳、体重、血糖，体脂等等。 这些模拟信号都得最终放在电脑，手机等数字领域进行处理，存储或者传输，那如何把模拟信号转换成数字信号呢？就需要一个转换器芯片，它就是芯片界的翘楚ADC！ 一、ADC芯片就是Analog Digtal Convert 模拟数字转换的芯片。 从模拟信号转化为数字信号，转换的过程信号处理要

拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋表示，2019年排名第一的博通受到实体清单政策冲击，营收年衰退7%。排名第二的高通持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。

芯谋研究上篇关于分析新冠疫情对我们半导体产业将会造成何种影响以及相关思考的文章引发了业内广泛讨论（新冠疫情对中国半导体产业影响分析）。当下疫情的蔓延，对全球经济和社会的直接影响已经辐射到终端市场需求等半导体产业本质上。终端需求的下降和全球范围内交流运输的受阻对产业的影响广泛且深远。

日本是全球硅晶圆最主要的提供者，不仅全球前两名的信越化学和SUMCO都是日本企业，排名第三的环球晶圆业在日本拥有大量的生产基地。

新型冠状病毒肺炎（COVID-19）的爆发，使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响，也因此更新并向下修正2019年11月发布的全球晶圆厂预测。

一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。

我们对工厂进行封闭式管理。春节加班的300名员工最安全，目前总体到岗率在六成以上，我们按照员工的旅行史和身体状况将他们分成若干梯次有序复工。

IC Insights最新报告显示，预期在 2020 年，包括 IC、光电器件、传感器和分立器件 （OSD） 在内的半导体组件，出货量将同比增长7%，是史上第二次超过1万亿个单位。

全球芯片供应链到2020年最初两个月似乎大致不会受到冠状病毒爆发的影响。

根据Digitimes Research的数据，中国IC设计行业产值的年增长率可能在2019年放缓至不到20％，这是2011年以来的首次。 统计数据显示，中国集成电路设计行业的年产值在2018年飙升近23％，达到人民币2,515亿元（374.5亿美元）的新高，与台湾的差距扩大近200亿美元。 此次大幅上涨主要是由于中国智能手机今年向国内和海外市场的出货量增长了5％，这反过来又大大推高了通信集成电路的产值，这是最大的细分市场。消费类IC的需求增长也推动了增长，这是第二大应

中芯国际第1季收入预计为全年相对低点，比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，同时12nm制程开发也取得突破。

2018年半导体并购价值为232亿美元，低于2015年创纪录的1073亿美元。 2015年和2016年席卷半导体行业的历史性并购协议在2017年大幅放缓，然后在2018年进一步放缓，但去年达到的并购交易总值仍然几乎是年度的两倍多。根据IC Insights报告数据显示，2018年半导体公司，业务部门，产品线和相关资产达成的收购协议总价值为232亿美元，而2017年为281亿美元。这些年来并购交易的价值远远低于2015年创下的创纪录的1073亿美元（图1）。 由于几项主要的收购协议尚未完成

本文来自Gartner报告，本文作为转载分享。 内存芯片成为近两年半导体领域增长最快的产品，但是最新内存芯片的主导厂商三星却对2019年这个市场看淡，据路透社报道，三星电子在2018年10月已经将2018年的资本支出削减逾四分之一，并警告称，到2019年初之前，公司利润将下降。三星电子称，持续两年的内存芯片热潮已经结束。 Gartner最新报告显示，2018年全球半导体营收总额为4767亿美元，同比增长13.4%。其中，内存芯片仍是最大的半导体类别，占整体半导

SEMI在报告中指出，2018年韩国将连续第二年保持世界最大的设备消费市场中国将在排名上首次获得第二名，将台湾挤落到第三位。除台湾，北美和韩国外，所有地区都将经历增长，中国的增长率将达到55.7％，其次是日本的32.5％，世界其他地区（主要是东南亚）为23.7％，欧洲为14.2％。

中国人口多、市场大，利用这个优势，且在政府的大力金援之下，也已经培养出不少具潜力的大型集团，如华为旗下的海思科技、紫光、中兴通讯旗下的中兴微、大唐电信旗下的大唐半导体等企业。2018年，阿里巴巴、百度、格力、比亚迪等纷纷进入半导体芯片行业，未来格局将会有新的变化。

IC Insights表示，2018年前15家公司中，将有9家将实现两位数的同比增长此外，有五家公司的增长率将达到20％左右，其中包括四家大型内存供应商（三星，SK海力士，美光，西部数据和闪迪）和英伟达。预计2018年前15家半导体公司的销售额将比2017年增长18％，比预期的全球半导体行业2018/2017增长16％高出两个百分点。其中，三大内存供应商三星，SK海力士和美光在2018年的同比增长率预计将超过25％。

（图片来源：云图视觉） 11月6日，国际数据公司（IDC）发布的一份新报告介绍了IDC对2018~2022年全球5G网络基础设施市场的首次预测。此前，IDC分别于2018年9月和8月发布了电信虚拟网络功能（VNF）和网络功能虚拟化基础设施（NFVI）的初步预测。 随着第一批5G服务在2018年第四季度推出，2019年将成为移动行业的开创性一年。5G手机将开始进入市场，终端用户将能够亲身体验5G技术。 从基础设施的角度来看，移动行业继续尝试创新的解决方案，利用新的频谱，

从22nm工艺以来，Intel就一直在延迟推出他们的最新工艺，尤其是到了现在的10nm工艺，英特尔已经延误多年，以至于在去年台积电7nm工艺量产以后，代工巨头终于历史上首次超越了英特尔成为了全球集成电路工艺集成的领先者。在移动芯片市场，高通是霸主，但是也面临华为、三星和联发科的挑战。

11月1日消息，据国外媒体报道，恩智浦半导体的财报显示，其在今年的三季度的营收达到了24.45亿美元，得益于高通收购失败后的20亿美元分手费，三季度其美国通用会计准则下的营业利润率达到了90.4%。 恩智浦三季度的财报在周四发布，财报显示该季其营收为24.45亿美元，去年同期为22.88亿美元，同比增长3%；今年二季度为21.93亿美元，环比增长7%。 在美国通用会计准则下，恩智浦半导体三季度的营业利润为22.11亿美元，去年同期为1.34亿美元，上一季度为

第三季度净营收25.2亿美元(同比增长18.1%)