e络盟推出新版威世Engineer’s Toolbox
e络盟日前宣布推出全新的威世Engineer’s Toolbox2.0版本，提供来自威世科技 （Vishay Intertechnology） 的最新系列分立半导体、光电元件及无源元件。作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高端服务分销商，e络盟此次推出的面向亚太区用户的工具箱2.0由替代能源、汽车、消费、工业及医疗等应用模块组成，可方便工程师研究、讨论并购买所需的威世元件。
3D打印机能造航天飞船，但造不出iPhone？
神州10号3名航天员在航天飞船内使用的座垫在开发过程中使用了3D打印机。郭台铭称，把3D打印机称为‘第三次工业革命’只是噱头而已，3D打印机不能完成嵌入电子部件的制造，因此无法量产电子产品...
应对复杂PCB设计挑战，Mentor阐述3D PCB系统设计...
Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维（3D）PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协同设计方法、通过重用提高设计效率的理念，及电源完整性等设计方法。
雷电交加下电路保护与电磁兼容会议火爆成都
，成都 —6月20日上午的成都雷电交加，但雷电挡不住西部工程师们的热情！由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting主办的第十五届电路保护与电磁兼容技术研讨会，于2013年6月20日在成都世纪城新国际会展中心火热召开。
Molex庆祝75年创新成就
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司今天开始新的财政年度，该公司自豪地庆祝服务全球电子行业客户的75周年。Molex为世界领先的制造商，提供创新的互连解决方案，主要市场包括数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、航天与国防，医疗和照明。Molex销售超过10万种不同的产品，根据年销售额，该公司是世界前三大主要的连接器企业之一。
罗杰斯推出最柔软缝隙填充材料SlimGrip泡沫
7月2日消息，罗杰斯公司推出迄今为止最柔软的缝隙填充材料，PORON SlimGrip泡沫。该材料初始厚度0.5毫米，能填充小于0.05毫米的缝隙而不会留下任何未填充空间。
2013-07-02 标签：罗杰斯 2242
安防行业：未深入发掘的大数据宝库
成百万的摄像头已经联网，给我们的人财安全、交通出行带来了非常多便利，但这仅仅是开始，实际上，现在的技术已经能够很轻松地进行智能识别、人流计数甚至行为识别等，这庞大的视频数据分析比传统互联网数据更接近于真实的世界，这个潘多拉盒子的里面，究竟会带来什么？
芝麻街工作室携手高通为中国儿童及其家庭提供应急准备教育内容
美国高通公司（NASDAQ：QCOM）通过无线关爱计划，与制作著名儿童电视节目《芝麻街》的非营利性教育机构芝麻街工作室联合宣布了由双方合作开展的“大家准备好！” 3G移动项目，该项目旨在帮助中国的儿童及其家庭学习应急准备知识。
2013-07-01 标签：高通 578
台积电翻新晶圆制程技术，新世代处理器指日可待
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题，台积电除携手硅智财（IP）业者，推进鳍式电晶体 （FinFET）制程商用脚步外，亦计画从晶圆导线（Interconnect）和封装技术着手，加速实现叁维晶片（3D IC）；同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升电晶体传输速度。
携手台积电，苹果去三星化任重而道远
美国媒体周五刊文称，苹果公司本月与台积电签订协议，台积电将从明年开始为苹果公司代工处理器晶片。苹果公司和台积电的合作已由于技术原因而延期多年。这再次表明，苹果公司的“去三星化”工作任重而道远。
德国推出新型集成电路芯片密封管壳 已用于卫星
据报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局（ESA）的微型地球观测卫星Proba-V。
Mouser Electronics荣获HARTING颁发的...
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics， Inc.在近期于拉斯维加斯举办的电子分销展（EDS）上荣获HARTING颁发的两个最高奖项。 这两个奖项（新客户增长杰出奖和新产品增长杰出奖）旨在表彰Mouser 2012年度的大幅业务增长。 作为一家跨国制造公司，HARTING为Mouser供应各种一流的电气和电子连接器、背板和网络元件。
2013-06-28 标签：贸泽电子 685
Celestica表彰安森美半导体，授予2012 TCOOT...
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布获得全球主要的端到端横跨产品生命周期方案供应商Celestica颁发2012 Total Cost of Ownership （TCOOTM）供应商奖。这奖项表彰配合Celestica的TCOO策略并在品质、交货、技术、服务、价格及灵活性方面表现卓越的供应商。
2013-06-28 标签：安森美 910
SKNET公司的MonsterX U3.0R采用赛普拉斯EZ...
赛普拉斯半导体公司日前宣布，日本电视和视频产品的主要研发企业之一SKNET公司，在其MonsterX U3.0R外部视频捕获系统中选择了赛普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外设控制器。FX3解决方案为MonsterX U3.0R提供了5 Gbps的USB3.0带宽，使之得以捕获高清视频，而无需进行压缩，从而保证视频质量不会下降。
联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm 制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。
Windows8.1首个通过内建API支持3D打印的系统
更新版Windows8.1通过内建API实现了对3D打印的支持，成为首个通过内建API支持3D打印的操作系统。
2013-06-27 标签：API3D打印Build开发者大会Windows8.1 1303
集成电路战局升温 本土厂商势力再扩
6月20日，为期两天的深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在会展中心六号馆拉开帷幕，这次展会分为封装测试、IC制造、IC设计服务、IC设计四大板块，旨在展示集成电路整个产业链的创新发展成果。
X-FAB针对模拟电路设计降低XP018芯片成本
X-FAB 24日宣布针对高性能模拟应用设计，加强XP018工艺多样性同时降低芯片的生产成本。音频、传感器界面与5V电源管理，对于成本敏感的消费应用与需要180nm技术模拟集成是理想的选择。
2013-06-25 标签：XP018 1114
郭台铭：3D打印若兴起我把“郭”字倒着写
有媒体将3D打印技术喻为第三次的工业革命 ，台湾鸿海董事长郭台铭对此持相反的看法，他还语出惊人说：“如果真的是，那我的“郭”字倒过来写。”
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