今日看点丨比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程...
1. 比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程 近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。 据悉，该芯片采用先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm v9架构。据安兔兔车机版数据显示，BYD 9000的跑分区间稳定在114.9万~115万之间，满足了车辆智能座舱对高性能计算的需求。连接技术方面，BYD 9000芯片集成5G基带，支持最新的5G网络标准，确保车辆智能网联功能的稳定运行，这一特性对
2024-11-19 标签：比亚迪 1680
精彩回顾 : 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上...
向新而行 云启未来 2024高云FPGA线上技术研讨会 近日，由高云半导体主办的“ 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”成功举办。 本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用及生态拓展等方面的探索和实践。 坚持自主研发创新，产品覆盖
2024-11-18 标签：FPGA 906
基本半导体完成股份改制，正式更名
为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“ 深圳基本半导体股份有限公司 ”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。 从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“ 深圳基本半导体股份有限公司 ”。公司注册地址变更至青铜剑科技集
2024-11-18 标签：基本半导体 547
大涨96.8%，前三季度全球存储市场规模突破1200亿美元，...
服务器市场继续拉动对存储需求的增长，三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势，三季度全球存储市场规模达448.71亿美元，但增长幅度已经开始缩小，环比增幅由二季度的22.1%缩小至8.3%。同时，面对着来自智能手机市场需求的相对疲软、PC市场库存的持续调整，以及在这些领域发生着的供应竞争加剧，使得四季度的存储市场存在一定的不确定性，尤其表现在四季度的NAND Flash/DRAM整体价格或将由涨转跌。 据CFM闪存市场数据显示，2024年三季度全
2024-11-18 标签：存储 893
今日看点丨Mate70 定档！华为 Mate 品牌官宣将于1...
1. 三星三折叠手机曝光 预计明年发布 韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺利，预计可能会在 2025 年发布。 消息指出，三星很早之前开始进行研发三折叠手机，而伴随着竞争对手三折叠手机的亮相，三星公司正加速研发该项目。三星计划在本月底完成设计和生产原型，预估完全展开后对角线长度约为 10 英寸。消息称三星的三折叠手机将向内折叠两次，只能单屏或者三屏使用。韩媒认为这种设计可能带来一些挑战，可能还会设计外屏，以便在不
2024-11-18 标签：华为 1048
未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更为复杂的智能表达需求的转变。 “当今的汽车照明市场，除了对成本控制的急迫需求，创新更是推动市场向前发展的关键力量。”近日，在由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会
2024-11-15 标签：汽车照明 509
智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即时捕捉并回应着每一个细微的需求，将AI的触角延伸至世界的每一个角落。 近日，在EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，安谋科技产品总监鲍敏祺发表了精彩的主题演讲《端侧AI应用芯机遇，NPU加速终端算力升级》。他深入剖析了端
2024-11-15 标签：安谋科技 914
今日看点丨英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积...
今日看点丨英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电；西门子全球裁员高达5000人...
2024-11-15 标签：英特尔 1096
今日看点丨消息称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片...
1. AMD 确认全球裁员4% ！影响或达1000 人 据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及退出加速器产品积极瞄准人工智能行业，计划通过债务和现金相结合的方式为收购提供资金。 根据网上分享的、后经公司证实的细节，此次裁员约占AMD员工总数的4%。聊天板上的一些发帖者对这一消息感到惊讶，还有一些人证实他们也听到了类似的消息。现在，
2024-11-14 标签：三星 797
距离2025最近的一场电子信息行业盛会即将开幕
2024行将岁末，电子信息行业在起伏震荡中继续前进。随着大洋彼岸新一轮大选完成，即将到来的2025势将面临各种确定性与不确定性叠加、交缠的复杂局面，如何应对这些风险、挑战便成为眼下整个行业和各路企业都必须认真思考与谋划的重要课题。 第104届中国电子展作为沪上乃至全行业最具底蕴的年度盛会，将于2024年11月18日至20日，在上海新国际博览中心E2、E3馆隆重开幕，届时将有众多知名厂商与业界贤达会聚于此，对过去一年的最新成果进行展示
2024-11-13 标签：电子信息 472
今日看点丨华为 Mate70 系列真机泄露；苹果首次进军智能...
1. 华为 Mate70 系列真机泄露：居中三挖孔屏，消息称新机电源键变大增加识别面积 博主 @数码闲聊站发文称，华为 Mate70 系列有真机泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金属中框类似直角 + 大倒角过渡设计，电源按键尺寸变大，增加识别面积。 评论区中有网友补充了新机外观泄露图显示：新机正面采用直屏设计，屏幕顶部延续前代三挖孔设计，预计将提供 3D 人脸识别功能。需要注意的是，也有网友指出图为 Mate X6 折叠屏手机。 2. 郭明錤：苹果首次进
2024-11-13 标签：华为 1819
泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更高要求的行业，促进行业创新。全新 TICP 系列 IsoVu™ 隔离电流探头是世界首款利用射频隔离技术的产品，适用于测量低压和高压系统中快速变化的电流，测量高度准确，安全可靠。EA-PSB 20000 Triple 系列是一款具有能量回收功能的三通道双向电源和电子负载产品，可在一台设备上提供多个通道，从而提供
2024-11-13 标签：泰克 609
功率半导体性能表征的关键技术研究与应用分析
引言 全球能源结构的变革深刻影响着电力电子产业的发展，以IGBT为代表的功率半导体器件是电力电子设备能源转换与传输的关键，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等多个关键产业广泛应用。随着电力电子设备在多重非平稳工况下的大量投用，可靠性问题日益突出，功率半导体器件的性能表征成为行业的研究热点。 一、功率半导体应用现状 随着新能源汽车800V高压快充技术的兴起，SiC凭借其高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率以及高键合
2024-11-12 标签：功率半导体 869
今日看点丨欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42亿美元；消息称苹...
1. 欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42 亿美元 荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。 这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂，芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系，旨在促进半导体行业的研发。光子半导体使用光而不是电子来进行计算，具有速度和功耗方面的优势，使其在数据中心和汽车等应用中越来越有用。
2024-11-12 标签：光子芯片 985
@所有人，见证广和通AIoT璀璨25年
2024-11-11 标签：AIoT 409
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