制造/封装

贸泽电子荣获CEDA“2018年度品牌营销创新奖”

12月25日,专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在2018电子元器件授权分销商领袖峰会中，获得由中国信息产业商会电子分销商分会（CEDA）颁发的2018年度品牌营销创新奖，同时，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士当选CEDA理事。 在中国制造逐渐走向中国智造的今天，以人工智能、汽车电子、物联网等为代表领域所用到的许多创新技术，在研发的过程中，对电子元器件的需求越来越显著。贸泽电子作为

2018-12-26 标签：电子元器件贸泽电子 1108

从5G手机芯片到AI芯片 台积电通吃华为新芯片订单

2018-12-26 标签：芯片台积电华为5G 3811

工业互联网怎样才能够支撑和推动企业业务的迅速增长

“工业互联网本身和‘中国制造2025’和‘工业4．0’有着直接关联，我们作为一家工业互联网公司，所做的工作是打造一个工业互联网的平台，为各行各业赋能。”刘震博士介绍道，“从定义上来说，就是用云计算来为各行各业服务，把工业界在厂内的、厂外的各种设备连到云端上去，采集数据，送到云端，再通过云端的数据管理、数据分析，得到洞察，然后再为这些设备的用户提供服务，同时为这些设备的服务商提供增值服务。这就是我们的商业模式。”

2018-12-25 标签：中国制造三一重工工业4.0工业互联网 2072

阿里携手高通、联发科等23家芯片模块商发展物联网芯片生态体系

日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的23家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模块产品，并将在天猫进行在线销售。 根据国内媒体报道，参加本次会议的芯片模块商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。 这23家芯片模块商几乎覆盖

2018-12-25 标签：芯片物联网阿里 2584

3D打印技术将为铁路行业的开发提供更多的可能性

随着英国领先的火车租赁公司Angel Trains与工程咨询公司ESG Rail和Stratasys建立合作伙伴关系，增材制造技术与铁路部门的交集又得到了进一步拓展。 这三家公司将通力合作，利用3D打印技术携手制造扶手、把手、电气连接盖和座椅靠背等四款经完全认证的火车内饰组件，且所有这些3D打印部件都将于2019年安装客运列车上试用。

2018-12-25 标签：3d打印技术增材制造 1406

智能制造已经成为国内制造业的必然趋势

智能制造是以制造环节的智能化为核心，以端到端数据流为基础，以数字作为核心期驱动力，也正因为大数据在智能制造中的重要性，所以数字化工厂成为了企业列为智能制造部署的首要任务。

2018-12-25 标签：智能制造数字化工厂 2443

如何打造半导体产业链 与全球合作伙伴共赢

半导体行业热度非常高，中国市场尤其如此。中国是全球最大的半导体市场，占据了全球半导体市场近一半的份额，大市场牵引大行业。同时，中国集成电路产业也是过去20年全球集成电路产业增长最快的地区。

2018-12-23 标签：半导体5G智能制造 1327

什么是柔性制造柔性体现在哪里

柔性制造是应对大规模定制生产而产生的，具有批量小而品种多的特点，并以其良好的规划实现了对生产过程的高效把控。柔性制造的模式其实广泛存在，比如我们生活中常见的定制，这种以消费者为导向的， 以需定产的方式对立的是传统大规模量产的生产模式。

2018-12-23 标签：柔性制造 9771

一文了解中国的半导体产业现状及状态

半导体产业一般包含半导体的设计、制造、封装和测试等生产活动和与之相关的经营销售活动。而半导体器件的种类可以分成集成电路和非集成电路两类。上次禁令给中兴带来的元器件缺口主要是集成电路器件。

2018-12-31 标签：集成电路半导体 2139

台湾的半导体产业发展分析

台湾半导体产业1988年才起步，但发展很快，2004年，台湾半导体产值占世界半导体产值近1/5，半导体投资规模约占全球半导体投资近1/4。随着中国大陆的科技行业崛起 ,并吸引了大量台湾科技人才以及厂家 , 从07年开始大陆依照台湾电子行业的发展模式 ,首先由最低阶的太阳能行业入手 ,一举取代了台湾成为世界第一太阳能电池片生产国 。

2018-12-22 标签：半导体IC 4503

7nm半导体工艺极限又被突破的原因

现在的技术不是在不断发展，芯片的制造会越来越精致精细。芯片的制程在不断地缩小，这就说明芯片的面积在不断地变小。现在又要把CPU的面积做大，不是在增加成本，又再走回原来的路。所以不可能把CPU在做大。

2018-12-22 标签：半导体7nm 4478

竞争力不足 英特尔或彻底退出芯片代工市场

据台湾电子时报网站日前报道，全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，这再次引发了人们的猜测，即该公司可能会停止定制芯片代工业务。中国台湾芯片制造业的消息人士回应称，他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。 消息人士说，英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场（即接受其他芯片设计公司的委托，利用自身的芯片工厂和制造工艺生产芯片交付给客户），但并没有真正投入到与台积电和三星的竞争中去。 消

2018-12-21 标签：英特尔芯片代工10纳米 1557

中国首台ASML NXT2000i正式入驻SK海力士无锡工厂

中国首台ASML NXT2000i正式入驻SK海力士无锡工厂...

2018-12-21 标签：SK海力士ASML 2927

华虹半导体无锡项目（华虹七厂）主体结构全面封顶

12月21日，华虹半导体（无锡）有限公司无锡项目主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑完成。 据了解，华虹无锡项目于2018年3月2日正式开工；4月3日启动桩基工程，比原计划的45天提前3天完成主厂房及工程师楼的整体桩基施工。 6月25日开始首块筏板的混凝土浇筑，比原计划提前3天，自此，地面下的工程基本完成，地上工程全面展开。 7月21日，F1生产厂房首根劲性柱顺利吊装，比原计划提前4天，工程正式进入钢结构主体安装阶段。 8月12日，举行F1生产厂房

2018-12-21 标签：集成电路物联网华虹半导体 6513

我国工业互联网进展非常显著主要表现在七个方面

第一、政策措施不断完善细化。10月27号，国务院发布了《关于深化"互联网+先进制造业"发展工业互联网的指导意见》，对我国工业互联网发展提出了三点要求。一是健全组织实施和系统推进机制；二是推动政策体系不断完善；三是地方工业互联网多点开花局面形成。

2018-12-21 标签：4g中国联通智能制造工业互联网 1471

2019年3D打印的五种趋势分析

1.推动3D打印行业发展的是应用而非技术 Materialise认为：“这个行业正在将重点转移到确定适合3D打印的应用，而不是开发新技术。 2019年这种趋势将会加剧，因为应用驱动方式的3D打印很可能会受到金融界的关注。” 事实上这种趋势已出现好几年了，也毋庸置疑将会加剧。

2018-12-21 标签：3d打印 1449

2018年全球增材制造市场成功取决于两个驱动趋势

SmarTech Publishing是一家专注于增材制造市场的领先行业分析公司，近日，该公司发布了年终AM市场评估报告，称2018年全球增材制造市场，包括硬件、软件、材料和服务，在增长了18%后，创造了93亿美元的收入。

2018-12-21 标签：3d打印增材制造 921

天津三星手机工厂“宿命”：员工焦虑等待安置方案

12月19日下午2点，首场内部转调招聘会在天津三星通信技术有限公司（以下简称三星通信，即天津三星手机工厂）的食堂举行。 本次招聘会由三星通信持股方之一天津中环电子信息集团有限公司发起，招聘企业包括天津光电集团、天津通广集团、中环半导体等在内的9家集团内关联企业，职位需求量大约为200人。 对于一个将在年底关停、仍拥有2500名左右员工的公司而言，这样的转岗量无异于杯水车薪。 事实上，据了解，本次关停波及的员工不仅止于三星

2018-12-20 标签：三星电子通信 1319

全球制造业正在飞速发展但未来的工业前景仍不明朗

如今，全球制造业正经历飞速发展。3D打印、虚拟设计技术、人工智能（AI）等领域的进步以及整个生产链中各环节更加紧密的沟通，正在带来新的机遇。 传统的物流及制造模式正逐步被淘汰，工业的未来发展方向仍有不确定性。

2018-12-21 标签：制造业人工智能3d打印 1457

新一代信息技术与制造业加速融合已成为全球先进制造业发展的突出...

以智能制造为核心的新一代信息技术与制造业加速融合，已成为全球先进制造业发展的突出趋势。目前，我国已探索形成了一批较成熟、可复制、可推广的智能制造新模式，智能制造推进体系也基本形成，未来要进一步在供给侧加强技术创新，积极培育生态体系，加快迈向制造强国。

2018-12-21 标签：信息技术智能制造工业互联网 4593