英蓓特最新推出基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板...
作为一个开放、全球性的标准，SMARC®能够充分利用x86架构和ARM架构的优势，非常适合低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式应用。同时，SMARC®的低功耗设计允许被动散热，从而可以构建一个更适于物联网发展大方向的更小、更安静、更洁净的系统。英蓓特，国内嵌入式解决方案专家，多年深耕模块化电脑领域，作为产业强有力的发声者，英蓓特先后推出两款基于SMARC®架构的产品——SOM-SM8800、SOM-SM9300。
2016-12-06 标签：嵌入式英蓓特SOM-SM8800 1883
Grid-EYE开发板抢先看
来自Panasonic的Grid-EYE 是一个8*8像素矩阵的红外探测器﹐建基于MEMS技术透过I2C提供了每秒10帧的读取速度。表面贴装封装设备适用于高和低增益环境﹐能够分别量度摄氏0度至80度（准确至+/- 2.5度）以及摄氏-20度至100度（准确至+/- 3度）。
安卓将被取代？Google正秘密研发全新操作系统
最近 Google 被发现正悄悄开发一个全新的操作系统，名为 Fuchsia。在 GitHub 主页上，Google 是这样介绍 Fuchsia 的：“Pink + Purple = Fuchsia （a new Operating System）”。
英蓓特发布PH8700/PH8800核心板，助力充电桩、Io...
国内首屈一指的嵌入式解决方案专家英蓓特正式推出基于TI AM335x的SOM-PH8700（以下简称“PH8700”）以及基于TI AM437x的SOM-PH8800（以下简称“PH8800”）两块核心板。
慧荣科技携嵌入式存储和图形产品亮相2016嵌入式世界展会
2016年2月24日，美国加州Milpitas——在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation， 纳斯达克交易代码： SIMO）于2月23至25日在德国纽伦堡举行的2016嵌入式世界展会，在1号厅160号展台向业界展示其针对汽车、工业和物联网应用的各种嵌入式存储及图形解决方案。
Microchip推出基于云服务的免费开发平台，为PIC®单...
Microchip日前宣布推出MPLAB® Xpress基于云服务的集成开发环境（IDE）。这一在线开发平台在着手设计时无需下载、注册和安装，是开始PIC®单片机（MCU）开发最简便的方式。
RS Components带来新款可拔插硬件模块及开发环境
中国北京，2016年1月18日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc （LSE:ECM）集团旗下的贸易品牌RS Components （RS）公司宣布推出来自Matrix Technology Solutions公司的最新系列E-Blocks电子模块及支持性Flowcode 6开发环境。
Mentor Graphics新扩展Mentor Embed...
Mentor Graphics新扩展Mentor Embedded Linux功能...
2015-11-06 标签：Mentor Graphics 1525
采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设...
Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）宣布MAX32600MBED成为ARM® mbed™物联网设备平台项目的最新成员，该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器（MCU）嵌入式系统。
2015-11-05 标签：微控制器ARMMAX32600MBED 865
雅特生科技推出内置飞思卡尔QorlQ P5020处理器的全新...
雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款全新的高性能VME单板计算机MVME8105，让高端产品如工业设备控制系统、自动化指挥系统（C4ISR）以及负责关键任务的相关应用不但可以充分发挥其计算性能，而且还可支持更高的数据带宽以及享有更长的生命周期。
德州仪器联合米尔科技推出499元Cortex-A9内核AM4...
Sitara AM437x是TI德州仪器最新推出的基于ARM Cortex-A9内核的高性能处理器，其系统性能比上一代Sitara处理器提高多达40%。同时，AM437x集成了升级的四核可编程实时单元（PRU），支持多种工业现场总线协议等复杂功能，并具有双摄像头等新特性，适用于具有条形码扫描功能的数据终端设备、工厂自动化、可编程逻辑控制器（PLC）、家庭自动化和物联网（IoT）网关以及人机界面（HMI）等领域的应用，其强大功能可以令客户的设计更加与众不同。
Silicon Labs发布新版iWRAP软件以简化Blue...
物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ： SLAB）今日宣布推出针对Bluetooth® 3.0无线音频配件市场的第六代iWRAP™ Bluetooth软件。iWRAP 6.1软件是Silicon Labs今年年初收购的Bluegiga公司的全功能型嵌入式Bluetooth协议栈，设计旨在支持广受欢迎的WT32i Bluetooth音频模块。
2015-09-24 标签：Silicon LabsiWRAP 1231
Mouser供货Terasic MAX10 Nios II嵌...
贸泽电子（Mouser Electronics） 即日起开始分销Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式评估套件 （NEEK）。此评估套件支持测试和开发Altera® MAX 10非易失性现场可编程门阵列 （FPGA），这一非常全面的设计环境为嵌入式开发人员提供了建立基于处理的系统所需的一切。套件允许开发人员根据其特定需求快速定制处理器和IP，而软件不会受限于处理器的固定功能集。
Microchip Technology的 Curiosit...
2015年8月19日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Microchip Technology的Curiosity开发板。
2015-08-19 标签：MicrochipMouserCuriosity开发板 3047
全新Netduino3登陆Mouser 新增Wi-Fi连接功...
2015年8月14日 – 贸泽电子（Mouser Electronics） 开始分销Netduino 3电子平台，能够使商业硬件解决方案和个人电子项目快速上市，同时提供了最大的设计灵活性并降低了风险。最新版本的开源Netduino平台不但具有让先前版本广受欢迎的最佳功能，还增加了Wi-Fi连接功能。
周立功致远电子发布支持工业4.0的烧录器
在专业编程器设计生产有二十余年历史的致远电子，近期推出编程速度200MByte/S、专门针对大容量Flash芯片编程的SmartPRO 6000F-PLUS编程器。
周立功致远电子即将推出“10美金ARM9&Linux...
8000多万人口的德国，世界品牌竟然有2300多个！西门子总裁曾表示：“德国人的经济学不是利润最大化，企业运作也不仅仅是为了经济利益”。作为企业，ZLG致远电子&周立功即将推出售价仅10美金ARM9&Linux开发套件是为了什么？
2015-07-22 标签：致远电子 7567
RS发售Arduino全新紧凑型迷你无线开发板
服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc集团旗下的贸易品牌RS Components宣布新增Arduino Yun Mini产品，以扩充其经销的Arduino开源电子开发板和原型板产品组合。
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