TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP芯片组

　　中国北京（2015 年 10月 14日）——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件（DMD）和新近推出的DLPC910控制芯片组成，与现有的DLP9000芯片组相比，它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流［1］支持。目前，这两款DMD和控制芯片已开始发售。

　　DLP9000X的应用领域包括3D打印、直接成像平版印刷术、激光打标、LCD/OLED修复和快速成型打印机，以及3D机器视觉和高光谱成像。

　　DLP9000X 芯片组的关键特点和优势：

　　· 提供TI DLP产品库中最高的数据速率支持，高达60Gbps，使总曝光速度提高5倍以上。

　　· 配备超过4百万个微镜，较DLP9500打印光头数量减少50%，同时支持1微米以下打印特征尺寸2。

　　· 提供针对实时、连续、高位深图案的出色数据加载速度，从而获得高分辨率的细节图像。

　　· 特有随机行微镜数据加载，可用于灵活的光调制应用。

　　· 优化对400纳米至700纳米间波长范围的支持，该波长范围适用于广泛的光敏树脂及材料。

　　· 支持包括激光、发光二极管（LED）和照明灯在内的多种光源。

　　为进一步加快开发人员推出创新产品的能力，TI通过DLP设计公司网络维护着一个广泛的设计公司生态系统。这组独立的公司为开发人员提供支持，帮助完成硬件/软件集成、光学设计、系统集成、原型设计、制造服务和即用型解决方案。DLP9000X 芯片组使用与DLP Discovery D4100套件相似的系统架构，从而使开发人员能够充分地利用他们在DLP9500和DLP7000平台方面的投入。

　　供货情况和封装

　　DLP9000X芯片组现已开始发售。此芯片组包含DLP9000X DMD，DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM。DLP9000X采用355引脚气密FLS封装，DLPC910控制芯片采用676引脚球栅阵列 （BGA） 封装，DLPR910 PROM采用48引脚BGA封装。

　　关于德州仪器公司DLP产品事业部

　　自1996年以来，德州仪器公司的DLP显示技术屡获殊荣，为全球顶级的显示设备提供色彩丰富、对比鲜明、高清靓丽的优秀画质，已广泛应用于包括智能显示技术在内的各种装置，包括工业、汽车、医疗和互动投影等各种应用。从影院（DLP Cinema®）到大型专业展厅，从会议室、教室到家庭影院，DLP技术都贯穿其中。此外，DLP Pico™使移动设备能够在您手中轻易地投影出画面。每一块DLP芯片的核心是由微镜所排成的阵列，它们以高达每秒上万次的高速切换。

　　关于德州仪器

　　德州仪器（TI）是全球领先的半导体设计及制造厂商，开发模拟集成电路及嵌入式处理器为主。德州仪器拥有遍布世界各地的优秀员工，共同致力于创新以打造科技未来。今天，德州仪器正在帮助全球超过100，000家客户开创未来。