技嘉AORUS推出高端PC硬件阵容的全新X299X系列和TR...
针对专业级别的内容创作工作，技嘉X299X系列和TRX40系列两款近期新推出的高端主板，不但支持多核处理器，还支持最高256GB容量内存，让创作者能够轻松顺畅地处理例如影像编辑、输出转文件等工作，进而优化整体创作流程。
贸泽发布UDOO BOLT创客板，为VR、AI、机器人等应用...
贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货UDOO备受期待的BOLT创客板。
面向蓝牙5和Thread实现的Laird BL654PA模块...
贸泽电子即日起开售Laird Connectivity带功率放大器的BL654PA模块。
翼辉信息联合晶心科技推出AndesCore™ A25系列RI...
开源实时操作系统SylixOS的供应厂商北京翼辉信息技术有限公司（以下简称：翼辉信息）， 宣布与RISC-V CPU处理器核心的领导供货商晶心科技合作， 于SylixOS操作系统全面支持Andes AndesCore™ A25系列处理器。
Synopsys推出了最新一代的嵌入式视觉处理器
据外媒报道，新思科技（Synopsys）推出了最新一代的嵌入式视觉处理器，配备了深度神经网络（DNN）加速器，为人工智能（AI）密集型边缘应用提供业界领先的运算性能－每秒35万亿次运算（TOPS）。
贸泽开售可选择搭载Intel Movidius Myriad...
这款功能强大的套件可选择搭载Intel® Movidius™ Myriad™ X技术，并且包含OpenVINO™工具套件，可以为计算机视觉应用中的深度学习推理实现硬件加速。
晶心科技与Silex Insight达成战略合作，推出RIS...
Silex Insight推出的高级eSecure IP模块为安全应用的完整解决方案，能防止机密信息外泄，并提供安全启动、密钥认证与应用程序的保护。
恩智浦车规级深度学习工具包使新一代汽车应用性能提高30倍
恩智浦半导体推出汽车车规级深度学习工具包eIQ Auto，扩展了公司eIQ机器学习产品系列。该工具包旨在帮助客户从开发环境快速地转向满足汽车行业严格标准的人工智能应用集成。
瑞萨电子能量收集嵌入式控制器“SOTBRE产品家族”上市
瑞萨电子株式会社今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。
得捷电子与矽递科技合作推出用于Seeeduino Lotus...
得捷电子与硅递科技合作推出用于 Seeeduino Lotus 的定制版Grove 入门套件，其中包括一块带有 9 个 Grove 模块的 Seeeduino Lotus 开发板，能够帮助工程人员和设计人员将创意变为现实。
得镨电子应业界需求发表第三代多功能自动化烧录机台——DP30...
得镨电子预计将于今年的慕尼黑 Productronica 展会上首次发表第三代多功能自动化烧录机台 DP3000-G3搭载万用型烧录器 NuProgPlus。
西部数据推出工业级嵌入式的eMMC固态硬盘
西部数据(WD)推出首款面向工业和物联网应用的嵌入式eMMC存储设备——iNAND IX EM132驱动器。采用符合行业标准的BGA封装方案，尺寸为11.5×13×1mm，提供16GB到256GB容量多种。
Intel发布基于Skylake的嵌入式处理器
Intel发布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式处理器，配备了最顶级的核芯显卡Iris Pro 580。
微星将发布最新MS-9A89嵌入式技术电脑
微星公司日前宣布将在2019年上海举行的中国国际工业博览会上展示MS-9A89便携无风扇嵌入式电脑，支持9-15W TDP的Intel处理器，适用于温度-20到70°C的工作环境。
AMD发布新款锐龙嵌入式 性能将提升3倍
AMD锐龙嵌入式R1000能够以最高60帧/秒的速度支持多达三台4K显示设备，同时提供H.265编解码(10b)和VP9解码 能力。这就使OEM和ODM能够打造引人入胜的视觉体验。
联发科全新推出嵌入式处理器
说到联发科，我们都很熟悉。主要针对1000元机器，性能良好。自从魅族完全使用CDK处理器以来，许多山寨机都配备了CDK处理器，这导致魅族的声誉急剧下降。
米尔推出基于NXP i.MX8M系列芯片的MYD-JX8MX...
随着嵌入式及物联网技术的飞速发展，高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台。为响应行业应用和满足客户需求，米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板，以满足这类高性能产品的板卡要求。
e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增四款功能强大的紧凑型Arduino MKR扩展板，进一步扩充其嵌入式产品系列。这些扩展板专用于扩展Arduino系列开发板的功能和应用。
CEVA推出CEVA-SLAM软件开发套件 简化低功耗嵌入式...
CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona评论道：“SLAM是实现高精度3D映射设备周围环境的的基础技术。它是包括AR/VR头戴设备、无人机、机器人和其它自动机器等广泛新兴设备的关键组件。我们充分利用公司在视觉DSP和软件算法设计方面的独特技术，使得客户更容易进入令人兴奋但复杂的3D机器视觉领域。”
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