电源/新能源
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (A...
新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值,并改善均流,从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本。
电感器:TDK开发了用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感...
TDK株式会社(TSE:6762)开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。
贸泽电子宣布与Marktech Optoelectronic...
Marktech的短波红外 (SWIR) 发射器是材料和化学分析的理想解决方案,能在标准探测器不易看到的范围内提供高速光发射。
Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案取代...
1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围
大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame...
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
大联大友尚集团推出基于ST产品的15KW三相双向充电桩电源方...
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RET6的15KW三相双向充电桩电源方案。
Microchip发布全新QiÒ 1.3无线充电参考设计,加...
无线充电联盟(WPC)近期发布了Qi 1.3规范,要求在发射器和接收器进行不超过15W功率传输时进行身份认证以提高安全性。
ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT(Hybrid IG...
ROHM致力于为广泛的应用提供有效的电源解决方案,不仅专注于行业先进的SiC功率元器件,还积极推动Si功率元器件和驱动IC的技术及产品开发。
英飞凌推出高性能CIPOS™Maxi智能功率模块(IPMs)...
该IPM封装为DIP 36x23D。这使得它成为最小的1200V IPM封装,在同类产品中具有最高的功率密度和最佳性能。
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标...
封装尺寸仅为2 mm x 2 mm(14 引脚)、2 mm x 2.4 mm(16引脚)、2 mm x 3.2 mm(20引脚)和2 mm x 4 mm(24引脚),0.4 mm间距的DHXQFN封装只有0.45 mm高。
科索发布一款用于医疗和工业应用可提供300%峰值功率的开放式...
AEA600F提供4000VAC输入对输出绝缘、2000VAC输入对地(FG)绝缘和1500VAC输出对地(FG)绝缘。
Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空...
器件工作温度达+200 °C,具有更高的耐抗热冲击能力,使用寿命长达2,000小时,适于石油勘探、国防和航空航天应用。
三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600V C...
变频是当代变频器设计中,采用直流转交流的新兴转换趋势。与传统的开/关控制相比,变频能让产品应用更安静平稳地运转,同时也能减少平均耗电量。
瑞萨电子推出全新700V降压稳压器产品家族
新产品具有极低功耗、出色的EMI性能且无音频噪音,可降低BOM成本,更好匹配瑞萨MCU和传感器产品线。
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