EDA/IC设计
Diodes推出全新紧凑型低功率可配置多功能门
Diodes公司（Diodes Incorporated） 推出四款可由用户定制逻辑配置的多功能门，从而以单一组件替代多个器件。新产品使该公司现有74AUP1G逻辑器件系列的功能更多样化，并为受空间限制的应用有效节省空间及减少重量，包括可穿戴健身设备、智能手机及其它便携式消费性电子产品。
Mentor Graphics推出用于芯片、封装、电路板设计...
Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 （IC）、封装和印刷电路板 （PCB） 协同设计与优化的最广泛的解决方案。
2015-03-24 标签：Mentor Graphics 2127
创意电子采用数字设计实现系统完成首个量产产品设计
美国加州圣何塞（2014年10月21日） -全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS） 和弹性客制化IC设计领导厂商（Flexible ASIC Leader™）创意电子（Global Unichip Corp. GUC）宣布，创意电子在台积电16纳米FinFET Plus （16FF +）制程上采用Cadence® Encounter®数字设计实现系统完成首个高速运算ASIC的设计方案（tape-out）。
2014-10-21 标签：创意电子 1585
Silicon Labs推出业界最小尺寸PCI Expres...
中国，北京-2014年10月9日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司， NASDAQ:SLAB）今天宣布针对消费电子和嵌入式应用推出业界最小尺寸的符合PCI Express（PCIe）标准的时钟发生器芯片，在这些应用中可靠性、板面积、器件数量和功耗通常是其关键设计要素。
2014-10-09 标签：PCI ExpressSilicon Labs公司Si50122 2461
业界首款开关矩阵IC 助力卫星电视接收天线
ROHM（罗姆）旗下的LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC“ML7405”。
IR多功能IRS2983控制IC 为高性能调光应用简化而设计
全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 推出IRS2983控制IC，适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。
Microchip推新功率监控IC 高精度信号采集和功率计算...
美国微芯科技公司宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC，适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ-Σ模数转换器（ADC）、一个16位计算引擎、EEPROM存储器以及一个灵活的两线接口。由于集成了低漂移基准电压，再加上每个测量通道的SINAD性能达94.5 dB，新器件在4000:1的动态范围内仅有0.1%的误差，便于用户实现精确的设计。
Cadence Incisive 13.2平台为 SoC 验...
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天发布了新版 Incisive® 功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。
Altium联手EDA公司推出先进的ECAD与MCAD集成
Altium公司与Desktop EDA公司联手，为PCB设计人员提供针对Dassault SolidWorks、Siemens Solid Edge 以及Autodesk Inventor的更强ECAD与MCAD集成
Cypress推出PSoC® Creator™ 2.2 ID...
赛普拉斯半导体公司提前宣布，针对其PSoC® Creator™ 2.2集成设计环境（IDE）推出新组件，可支持赛普拉斯旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可编程系统架构。
台积电认可Cadence Tempus时序签收工具用于20纳...
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，台积电（TSMC）在20纳米制程对全新的Cadence® Tempus™时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户实现先进制程节点的最高精确度标准。
Cadence推出Tempus时序签收解决方案
为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司 （NASDAQ:CDNS） 今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 （SoC） 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。
2013-05-21 标签：Cadence 3417
Mentor面向线束设计环境推出Capital Harnes...
Mentor Graphics Corp.日前宣布推出Capital Harness TVM，这是Capital软件套件中的最新工具。Capital Harness TVM是Capital工具套件的组成部分，该套件是一个面向汽车、航空和国防行业的强大的电气系统和线束设计环境。
Cadence Incisive Enterprise Si...
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。
飞兆半导体宣布升级其在线设计工具Power Supply W...
全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）宣布，已升级其在线设计和仿真工具 Power Supply WebDesigner，可让设计人员在不到一分钟内完成设计，支持包括完整的连续导通模式（CCM）模式、非隔离式有源功率因数校正（PFC）降压器和降压型LED驱动器等设计。
2013-04-03 标签：飞兆半导体Power Supply WebDesi 1243
CadSoft EAGLE软件获升级，提升互操作性、强化建模...
e络盟（element14）旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布针对其屡获殊荣且易于使用的专业板设计工具EAGLE PCB设计软件，推出一系列全新互操作功能，并强化设计仿真与建模功能，进一步拓展诉求。
2013-04-02 标签：e络盟CadSoft EAGLE 1699
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