Mini LED固晶设备延续增长的动力是什么？

LED显示应用场景正日益多元化，而被视为未来LED显示技术的主流和发展趋势Mini/Micro LED，凭借着在对比度、宽色域、低功耗等方面的诸多优势正逐步导入下游应用。

就目前来看，搭载Mini LED背光的大尺寸电视、车载LCD、笔记本电脑等领域已成为快速增长领域。未来，随着Micro LED技术成熟，头戴式的AR穿透式智慧眼镜、穿戴式的智慧手表以及车用的智慧驾驶座舱及透明显示产品等将有望刺激产值实现爆发性的成长。

高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

得益于惊人的市场增长速度，各大厂商纷纷涌入Mini LED和Micro LED领域布局。据高工LED观察，三安光电、华灿光电、兆元光电、国星光电、东山精密、兆驰光元等LED芯片、封装巨头，以及利亚德、雷曼光电、洲明科技、华星光电和京东方等显示器和面板厂均已布局。

其中，作为LED封装厂商不可或缺的坚实后盾，LED设备厂商也已积极跟进，比如固晶机、焊线机、点胶机等，不仅有利于封装厂商对生产产品品质的控制，还有助于其降低人工成本。

而作为国内领先的设备厂商，万福达专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体测试设备、半导体设备、LED固晶机等设备，拥有完全自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、软件系统及机器视觉算法等底层核心技术平台。

基于对Mini LED市场的期待，万福达于2020年正式进军Mini LED固晶机领域。为了助力客户端降本增效，提高产品的质量，万福达经过多年的研发及技术储备，最终推出采用Pick＆Place转移方式的固晶设备。

据万福达相关负责人介绍，“Pick＆Place转移方式是目前主流且成熟的量产应用技术，这种固晶方式可实现1by1精准管控每一颗芯片的固晶精度，保证产品的较高的良率。”

为了进一步提升现有设备的精度、产能以及稳定性，万福达坚持技术革新，持续优化迭代升级Pick＆Place固晶设备，并取得了显著成效。

在解决封装厂商“痛点”的同时，万福达还坚持满足封装厂商在不同领域的产品需求。据高工LED了解，其固晶设备应用领域已覆盖Mini LED背光和Mini LED直显市场。

其中，Mini LED背光设备包括WFD8960B等；Mini LED直显设备包括WFD8970A、WFD8970B、WFD8910A、WFD8916A以及多机串联、并联等整线设备。

值得一提的是，在11月25日由高工LED举办的2022高工LED显示年会暨高工金球奖颁奖典礼上，万福达的WFD8970B高效率固晶机凭借领先性、创新性以及客户认可度等核心竞争优势，荣获“2022年度创新产品”金球奖。

据万福达相关负责人介绍，“用于Mini/Micro LED的WFD8970B高效率固晶机是公司本年度最具竞争力的一款机型，在保证客户端产品精度及设备长期工作精度稳定的条件下，单台设备拥有较高的产能，领先于Mini LED封装设备行业。”  

在产品设计方面，WFD8970B具有以下优势：  

第一，设备邦头摆臂吸嘴带旋转功能，支持±180°任意角度方向固晶，可处理特殊产品固晶。结合底部飞拍视觉算法，可对吸取后的芯片进行角度精确修正。  

第二，设备采用高速、高精度的取晶及固晶平台，具备真空漏吸晶和XY自动修正功能，可识别晶片的R、G、B极性，单台WFD8970B设备即可完成单色混打或RGB三色固晶，便于客户端验证产品及自动化联线生产。

第三，自主创新的夹持换晶环机构（已申请发明专利），可实现5S以内换一次晶环，提高混打的效率。WFD8970B在基于自主创新多约束条件的高效率混打工艺算法，不仅很好的解决客户端产品点亮亮度不均匀的问题，并进一步的提高了客户端产品混打生产效率及良率。  

基于以上创新优势，目前单台WFD8970B客户端生产在保证产品的精度以及长期生产设备的高稳定性的前提下，单机全测有效产能为UPH 75K（开PR、底部飞拍、固后检测），在编入混打工艺，单机实测产能UPH 65K（混打、开PR、底部飞拍、固后检测），领先同行30K以上，具备较高的性价比。  

的确，随着Mini LED显示技术的兴起以及更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至到5um-10um。此外，Mini LED显示产品对芯片电流精度和图像显示效果的一致性等指标也产生了更高要求，因此未来固晶机设备必将向着高精度化方向发展。  





审核编辑：刘清