浅谈Mini LED现有的技术难点

随着LED芯片的逐步减小以及显示器件分辨率的不断提高，显示器件单位面积内的LED芯片数量大幅提高。

以直显4K（分辨率：3840*2160）LED显示屏为例，其需要转移的LED芯片数量高达2,488.32万颗（3840*2160*3），即使单次转移1万颗LED芯片，仍需要重复2400余次才能完成，因此对芯片固晶过程的精度以及芯片转移的速度提出了极高的要求。

一方面，提高速度有利于提高生产效率，降低生产成本，是实现量产的关键环节；另一方面，速度提高若良率无法保证，返修工序增加，则成本上升且产品性能无法保证。

特别是Mini LED和Micro LED显示器件的封装过程中，固晶设备等LED封装设备所涉及到的LED芯片巨量处理与作业速度和良率的高度协同息息相关，是Mini LED和Micro LED显示器件量产的关键设备。

深圳正实自动化设备有限公司（以下简称“正实自动化”）作为一家自动化设备厂商，由于看好Mini LED和Micro LED市场发展前景，早在2017年就已开始进行前瞻性地技术储备和布局。

9月15日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进正实自动化，并与正实自动化副总经理彭勇红展开交流。

正实自动化是一家专业致力于SMT全自动视觉印刷机激光打标机、SMT激光打码机的研发、生产、销售和服务的高新技术企业，下设有印刷机事业部，激光打码机事业部。

作为一家基于科技和创新的企业，正实自动化始终以“领先应用技术，创造客户价值”作为经营理念。以科技为先导，持续改进，为客户提供有价值的产品和满意的服务。

截至目前，其已与比亚迪、富士康、合力泰、技研新阳、兴森科技、航盛、名家汇、芯瑞达、海信、雷士照明、紫翔、瑞丰光电等众多国内知名企业达成合作，涉及智能手机、穿戴、家居、汽车电子、医疗机械、航空航天、LED等领域。

Mini LED作为一个新的细分市场增长点，现已成为各家设备厂商的必争之地，正实自动化已将其作为重点聚焦领域。

据彭勇红透露，“为了解决Mini LED现有的技术难点，正实自动化潜心研发，推出Mini印刷设备、Mini点胶设备、Mini固晶设备等，实现从单机向整线发展。”

值得一提的是，为了保持技术创新优势，正实自动化每年坚持投入10%以上的研发费用。

编辑：黄飞