1.Mini-LED外观检测设备检测项目
漏固、固偏、固反、固重、芯片刮伤、甩胶、粘胶、胶多、胶少、杂物、未压平、 芯片相连、短路、多锡、少锡、虚焊、漏焊、共线性、CPSA偏移、Dam断胶、DAM胶凸、EE元件溢胶、EE撞件、fill胶刮伤、IC损件、IC溢胶、IC撞件、灯下异物、P-BLOCK、PCB裂纹、PCB缺口、PF超出板边、电阻电容溢胶等缺陷
2.更高性能
a.深度学习技术+GPU处理技术，超高检出率，极低误判率
b.智能化，简单稳定，人性化，编程调试时间大幅缩短，效率直线上升
3.更高可靠性
a.多通道光源，RGB分时取像，多线程并行处理
b.自主开发控制系统，效率更高，更可靠
4.数据统计实时控制
a.数据实时记录分析，为工艺改进提供客观依据，并实时追溯，可以对所有产品的检测状况及结果进行分析统计，生成各种直观的统计报表
b.可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息，便于生产的综合管理，多台设备只需要一位操作人员
